芯片是人類最偉大的發明之一，是現代電子信息產業的基礎和核心。小到手機、電腦、數位相機，大到5G、物聯網、雲計算，全部都是基於芯片技術的不斷突破。如今芯片越做越小，集成度越來越高，它會不會很快達到極限？我國芯片需求極為旺盛，但是整個芯片產業卻還沒有進入世界第一梯隊，絕大多數計算機和伺服器通用處理器95%的高端專用芯片、70%以上智能終端處理器以及絕大多數存儲芯片依賴進口。我國芯片產業的現狀該怎樣分析觀察？能否後來居上？
演講 | 魏少軍 （清華大學微電子所所長，“核高基”國家科技重大專項技術總師，國際電氣和電子工程師協會會士）
誰締造了芯片奇跡？
電子管-晶體管-微處理器-PC
集成電路是一種芯片，我們天天都在用，比如說家庭當中用到的集成電路有三百塊之多。我們在自己家裡修一些電器的時候，可以看見有很多黑黑的方塊，這些黑黑的方塊是什麽？就是我們說的集成電路和芯片。
集成電路
這裡面有大量的集成電路的基本元件，叫晶體管，可能有幾十億支甚至上百億支。晶體管的原理非常簡單，但是真正要把這樣的晶體管發明出來，人類還是經過了非常長時間的探索。我們知道，世界上第一台電子計算機是1945年在美國的賓夕法尼亞大學發明的，當時用的是所謂的電子管，大概直徑在兩公分左右，高度有個五、六公分，通上電以後它會發亮，像個燈泡似的。這台電子計算機用了17500支電子管，但電子管的可靠性非常差，六分多鍾就燒壞一支，一旦燒壞了怎麽辦呢？就得去換。換的時候，機房裡的一些女士就要跑去把電關了，換一支電子管，再重新開機。這樣的一個計算機使用效率是非常低的，因此我們迫切的需要能找到一種能代替電子管的元器件。
第一台電子計算機（左）由17500支電子管（右）組成
1947年在美國貝爾實驗室，有三位科學家就發明了後來我們稱之為晶體管的這種新的元器件，這三位科學家一個叫肖克利（William Shockley），一個叫巴丁（John Bardeen），還有一個叫布拉頓（Walter Houser Brattain），這三位科學家在1956年獲得了諾貝爾物理學獎。
這個晶體管發明以後，我們看到它比起我們所熟知的電子管要小了很多，比一個黃豆還小，甚至像一個芝麻粒一樣，可靠性非常高，而且反應速度很快。1954年，美國貝爾實驗室用800支晶體管組建了世界上第一台晶體管的計算機，這台計算機是給B-52重型轟炸機用的，它耗電量只有100瓦，最重要它的運算速度非常快，達到每秒鐘100萬次。
晶體管非常好，但是大家還在想，我是不是能把晶體管做得更小？為什麽呢？你用這麽多晶體管，它還是有焊點，焊點會虛焊，有了虛焊以後可靠性變差，那麽我們是不是可以找到可靠性更好的東西呢？所以後面我們就出現了集成電路，也就是今天我們要講的芯片。
1958年9月12日，當時在美國德州儀器公司的一個青年工程師，叫傑克·基爾比（Jack Kilby），發明了集成電路的理論模型。1959年，當時在仙童公司工作的一個叫鮑勃·諾伊斯（Robert Norton Noyce）的人，也是後來英特爾公司創始人，他就發明了今天我們都在用的集成電路的製造方法——掩膜版曝光刻蝕技術。所以我們今天講來講去，其實我們用的技術是六十年前發明的技術，只是我們今天不斷地在規模上、精度上變小而已，這兩位科學家發明的集成電路對人類的影響是非常巨大的。
集成電路發明42年以後, 傑克﹒基爾比獲得了2000年的諾貝爾物理學獎，非常可惜的是鮑勃﹒諾伊斯那個時候已經過世了，所以他沒有得到諾貝爾獎。
鮑勃·諾伊斯（左）發明了掩膜版曝光刻蝕技術（右）
1962年，當時國際商用機器公司，也就是IBM，開始用集成電路來製造計算機，1964年在全球發布了一個系列6台計算機，起名叫做IBM360，功能極其強大，完成科學計算、事務處理等各種各樣的內容。
又過了幾年，英特爾公司有一位年輕的科學家叫泰德·霍夫（Marcian Edward “Ted” Hoff），他設計了世界上第一款微處理器——英特爾4004。這個微處理器剛開始出生的時候，身世沒有那麽高大上，是給計算機用的，是一家日本公司去找英特爾公司，讓英特爾公司幫忙設計一個芯片。所以英特爾公司它們玩命去幹，最後設計給了一家叫Busicom的日本公司做計算機。
第一款微處理器“英特爾4004”
1981年，也就是十年之後，IBM組織了一個團隊，跑到佛羅裡達去開發了一個到今天影響全世界、全人類的重大產品，就是個人電腦（PC）。當時用的是英特爾的8088微處理器，其實它的速度很慢，但是在當時是非常了不起的。
所以，集成電路和芯片的進步，就是不斷地從原來的政府應用到民間的應用，從軍事應用到一般的民用，而且從一般的、常規的市場商業應用走進老百姓家裡。
芯片技術有多神奇？
技術極限和經濟預測
今天的芯片技術到底有多神奇？它不斷地在微縮，不斷地在縮小。縮小到什麽程度呢？我們現在已經做到了7納米，估計明年、後年就到了5納米。
納米是什麽意思？大家對納米沒感覺。舉個例子，大家可以想像一下有多小。我們看見過我們自己的紅血球嗎？肯定沒看過，但是大家知道我們的一滴血是紅色的，因為紅血球是紅色，映出來血液是紅的。紅血球的直徑有多大呢？紅血球的直徑是8微米，就是8000納米。按照我們今天的技術，比如說14納米工藝製造的芯片，大概是40個納米大小，因此我們可以在一個紅血球的直徑上放200支晶體管。所以大家可以想，這麽精密的東西，正是因為它這麽小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個的芯片上去。
大家一定會問一個問題，如果按照我們現在的走法，走到5納米，再往下走到3納米，能不能再走下去呢？我們認為可能某一種特定技術走到一定的時候，它就會停下來，但是並不代表著新技術不會出現。前兩年德國科學家就發明了一種稱其為“分子級晶體管”的新的器件。未來的發展，可能我們的手機會變得越來越小，小到了我們今天不可想象的地步。當然這個小不是說體積變小，是手機芯片的尺寸變小，功能變得越來越大。
但是，任何技術都有它的極限，不可能沒有極限。那麽芯片技術發展存在哪些極限？
01
物理極限、功耗極限
一個就是物理的極限，它尺寸太小了，其實還有功耗的極限。舉個例子，電熨鬥的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小，但是很燙手，我們絕對不敢拿手去直接碰它。
但是集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風已經不行了，要換成水冷。超級計算機當中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前後，我們芯片的溫度已經達到了核反應堆的溫度，到2010的時候大概已經可以達到太陽表面的溫度了，那麽這麽熱的東西可能用嗎？不可能用。
風冷和水冷設備
因此人們想了一個辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。後來延伸到手機，就出現了一個特別有意思的現象，大家去買手機的時候售貨員跟你說，買這個手機吧，這個手機是4核的，4核的功能強大，比那個好。另外一個人跟你說，別買那4核的，我這兒有8核的，8核的比4核好。什麽意思呀？實際上他們對這個問題不理解，是因為我們做不成單核，我們把它做成雙核，做成4核、8核。從可編程性來說，單核是最好的，但是如果要達到四個核要跑的功率的話，單核的功耗要做得很高很高，太熱了。熱了怎麽辦呢？我只好把它拆開，實際上是以系統的複雜性為代價來解決我們的功耗問題。所以，功耗問題成為製約我們發展的非常重要的一個麻煩。
02
工藝難度大
第二個就是工藝的難度非常非常大。集成電路製造過程當中，它的掩膜的層數實際上在不斷地變化，從65納米的40層，到7納米的時候，到了85層。這麽多層，每層跑一天的話，要80幾天才能跑完，對吧？所以我們現在芯片的製造要花費很長很長的時間，都不是短期內能做成的，萬一有一個閃失，這個芯片可能就報廢掉了，所以它的工藝複雜程度非常非常高。
03
設計複雜度高
第三個我們看到就是它的設計複雜度很高。正是因為有如此多的晶體管放在一顆芯片上，它的通用性就變得越來越差，所以出現了所謂叫“高端通用芯片”，要去尋找更通用的解決方案，那就把軟體引進來。因此我會經常講一句話：“芯片、軟體兩者密不可分，沒有芯片的軟體是孤魂野鬼，沒有軟體的芯片是陰屍路。”我們經常在教學當中也好，工作當中也好，都是要把兩者有機地結合起來。
沒有芯片的軟體是孤魂野鬼
沒有軟體的芯片是陰屍路
當然所有這些工藝問題，那還都是技術問題，最最重要的是經濟問題。摩爾定律50多年的發展過程當中，大概有55年的時間，集成電路處在降價的過程當中，直接的效益就是我們電子產品很便宜，便宜到什麽程度？我們很多年輕人每半年換一部手機，現在大家不敢換了，因為什麽呢？手機變得貴起來了。原因就是芯片的發展由於投入的增加、複雜度的增加，它的成本其實是在緩慢地增加的，28納米之前我們的成本是不斷在下降，28納米之後我們的成本在逐漸地上升。因此我們也可以預測一下，就是未來我們的電子產品不再會像前幾年那樣不斷地降價，估計會再漲價，當然是緩慢地漲。所以我們說，芯片技術的發展過程到今天為止，我們仍然沒有看到它的終點。
芯片領域有一個著名的摩爾定律（Moore's law）。其大致內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升40%。
半個多世紀以來，芯片製造工藝水準的演進不斷驗證著這一定律，持續推進的速度不斷帶動信息技術的飛速發展。現階段芯片技術發展到了什麽水準？未來的發展是否會遇到極限呢？摩爾定律還能繼續有效嗎？芯片產業的奇跡還能延續多少年？
摩爾定律是不是走到頭了？這個爭論一直存在。有一件事情，那是1997年1998年的時候，有一個人發表了一篇文章，說芯片、摩爾定律死了，沒戲了。他說你看銅互聯，我們原來都用鋁，現在銅互聯搞了這麽多年都搞不下去，沒戲，銅肯定走不下去了。第二個說芯片這個東西越做越薄以後漏電，控制不住，所以芯片最小做到50納米也走不下去了。他還以光刻機為例，因為光刻機用的是193納米波長的光源，我們知道波長到一定程度以後它會衍射，變虛了，所以摩爾定律完了。大家後來知道，我們用電鍍的技術解決了銅的問題；用所謂高K-金屬柵的技術解決了所謂介質的問題；然後用一個特別特殊的方法；我們把鏡頭放水裡，利用水的折射把波長一下縮短了。所以現在的光刻機不但可以用到我們今天的14納米，還可以用到5納米。
這三個技術全突破了，大家又問，誰這麽不開眼？怎麽這麽說摩爾定律？謎底揭曉了，是戈登·摩爾（Gordon Moore）本人說的。我們看到這麽一個科學家，這麽重要的一個人，他在講自己的時候他也未必能講得很清楚。
誰是全球芯片市場最大的買家？
中國
我們以2014年作為一個節點的話，到2020年，這6年當中，計算機還會增長46%，手機增長81%，而消費類電子還要增長48%。所以說，電子產品的增長是越來越多、越來越快。我個人判斷，在我們有生之年，如果找不到能代替半導體的東西，大概現在的電子產品還會按照這種方式繼續走下去。我們會一直去享受電子產品帶來的各種各樣的便利，但是它背後的根本因素在於芯片技術的突破。正因為有如此強勁的需求，全球芯片產業的發展就是非常快。
那半導體的市場是怎麽分布的？我們看到紅色的是中國，最下面這個紫色是美洲的市場，藍色的是歐洲市場，灰色的是日本市場，上面的綠色的是除了中國和日本之外的亞洲其它市場。這個數字有點驚人，因為中國市場佔了全球市場的34% ，1584億美元，超過三分之一，這是指中國市場用到的。同時，2018年中國也是增長最快的半導體市場，中國半導體市場增長了20.5%。我想大家可以想象中國要買多少集成電路——很多！
需求旺盛，供給不足，我國芯片產業如何發力？
芯片發展有其客觀規律
大家也許會覺得，我們國家的芯片產業發展好像不那麽好，我覺得大家有這種感觸是很正常的。
比如前兩年，我們有很多話說得比較大，我用了一個詞叫“嚇尿體”。我給大家念幾段，很有意思的現象，他說“某某某芯片突飛猛進，為什麽美國人都害怕了？”還有說“我們的什麽什麽東西站到了世界之巔”，還有一個說“我們某某老人從美國回來了，美國人慌了”。
而當我們去年碰到一些事情的時候，態度就180度大轉彎，轉而自己“嚇尿了”，也給大家念幾段，比如說：“你不知道中國芯有多爛，你只有讀了本文之後你就知道它有多爛”。“中國芯片到底怎麽樣了，跟人家一比我就徹底失望了”。我不知道我們怎麽就這麽脆弱，對自己一點信心都沒有呢？前兩年那種豪情壯志又到哪兒去了呢？
芯片的發展有它的客觀規律，既沒有像大家想象的那麽好，也沒有像大家想象的那麽壞。當然我們現在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發展就一定可以走到我們所希望的那個水準上去。
中國的芯片產業發展速度非常快，從2004年到2018年中國的芯片產業的發展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元——1000億美元，這個增長速度是當期全球增長速度的四倍左右。6500多億元，其實是我們的設計、封測業和芯片製造業三業疊加的結果。我們看到芯片的設計業去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產品，而我們的封測業2190億元和芯片製造業1800多億元，更多的屬於一種加工。
那麽，設計、封測、芯片的製造這三者之間是什麽關係？舉一個例子，設計業就是相當於作家寫書，製造業就相當於印刷，封測業就相當於裝訂，各自的特點是不一樣的。我們國家的企業，經過這麽多年的發展以後，無論是設計製造還是封測都已經進入世界前列。比如在全球的集成電路設計這個行業當中，前十位有兩家企業，在全球的代工企業當中，前十位也有兩家企業，而在全球的封測企業當中，前十當中有三個企業。
但是我們跟國際先進水準相比還有相當大的差距。我們的設計業——也就是經常講的集成電路產品——從1999年全行業只有3億元人民幣，到去年已經到了2519億，合370億美元左右，已經做到世界第二大。雖然很大，但是我們的產品在全球佔比只有7.9%。中國市場1500多億美元，佔了全球市場的34%，而這裡面我們只有7.9%，那我們有26%就要靠進口。
有些同志很擔心，說我們買了這麽多的芯片，萬一哪天人家不賣給我怎麽辦呢？這是不是受製於人等等，對吧？有這種擔心很自然，但是如果我們換位思考一下，作為生產供應商來說他們會擔心什麽呢？他們也會很擔心。曾經有一個外國朋友問我，他說你們買了我們這麽多芯片，哪天你們要不買了的話我們怎麽辦？大家會心地一笑。
這是一個很有意思的現象，我們怕別人不賣給我們，人家怕我們不買。所以這種情況下，最好的辦法就是我們自己發展，我們自己多生產點兒，大家都相安無事，這才最好。
我國芯片產業發展面臨哪些問題？
供需失配，投入不足，資源錯配，人才不足
1
國內芯片產業與需求差距大
其實芯片產業面臨的挑戰是非常多的，它是個龐大的系統工程。我們還是從產品的角度去看，應該說我們現在的產品結構與我們的需求之間，還是出現了一些失配的現象。
去年一天我早上醒的時候，有一個同事打電話給我，說網上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什麽東西，結果看到這張圖以後我就笑了，我就跟他說，你知道這張圖誰做的嗎？我說這張圖是我做的，後來他就不說話了。
原因在哪兒呢？他理解的有偏差。這裡面大家看到很多0%，這個0%不是說絕對值的0，是市場佔有率。市場佔有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因為你在市場上確實引不起人家重視，你說我一定要去強調我不是0，其實沒有什麽意思。
舉個例子，比如說我們全年中國大概要進口使用的CPU，可能有大概10億隻少不了。假如就算10億隻吧，那我們有一個企業說我生產了100萬隻，那是很多了，100萬只是不得了的事，但是你把100萬隻跟10個億去比一比的話，你就知道其實你是千分之一，只有0.1%，所以我們說0.1%的時候在市場上看不見你。所以我們看這些東西的時候，不是簡單地去看一個絕對值，我們要看它的相對值，也就是市場佔有率，這是很重要的一個點。
我們可以看到，無論是伺服器還是個人電腦，還是可編程邏輯設備、數字信號處理設備，以及我們終端當中用到的一些IP核也好，還有一些記憶體也好，我們大量的都是0，這就意味著我們的產業結構、我們設計企業的產品結構跟我們需求之間還有相當大的差距。
唯一有兩個點大於10%甚至15%的，那就是移動通信的終端，這個是我們在國際上現在比較強的，佔了全球市場大概五分之一。
2
發展滯後，投入不夠
我們的製造能力和設計需求之間出現了失配的現象。
我們的製造業要花很多的錢，發展也很快，但還是不夠快。我們國內最先進的集成電路製造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產，而中國台灣地區的台積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產了。這中間有三年的差距，這就是我們相對比人家滯後的地方。
除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產能不夠。如果能找到產能，當然就可以賺錢，但全球都在搶產能的時候，你找不到產能怎麽辦呢？這時候就很麻煩，那就要虧錢。
我們說集成電路芯片發展需要投資，要投多少錢呢？天文數字！全球在半導體投資上的統計，我們看到除了少數的幾個年份之外，大部分的時間都在400億美元以上，最近這幾年甚至都在600億美元以上。那條紅線是我們國家在半導體的投資，它在最底下（見下圖）。有人說我們的投資額是在人家的統計誤差範圍之內，這個話聽了很難聽，我們也很難受，為什麽我們國家在這上面不投資呢？我們對這個產業的了解還是有限，我們比較早地作出了一個錯誤的決策或決斷，認為中國的半導體芯片產業可以通過市場配置資源來良性發展。
這張圖上，紅線這幾年向上翹，翹的過程好像挺多了。但是大家知道它是需要高強度投資的產業，無論是英特爾也好，還是三星也好，台積電也好，每年投資大概都在百億美元規模。我們也到了百億規模，但是我們投了很多家，你的投資強度也不夠，而且剛剛兩、三年，後面要連續投很多年才能看出結果來。
現在集成電路的發展已經成為全中國人民大概都認同的一件事情，所以帶來了一個副作用，就是全民大造集成電路。集成電路並不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經到了一個地方，地方領導說，我們下決心了，要把集成電路做上去，在我們這裡建個集成電路廠。我就說，恐怕不行，你這裡沒錢。我一說沒錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎麽知道我沒錢？跟旁邊的人說，我給你50個億，你給我把這個事情做起來！我就跟他說，恐怕後面還要再加個0。
大家對這個數字可能沒有感覺。我給大家舉個例子，美國核動力航母打擊群，尼米茲級的，不是現在福特級的，包含了一艘10萬噸級的核動力航母、大概60到70架艦載機、兩艘導彈巡洋艦、兩艘導彈驅逐艦、一艘核潛艇，還有補給艦全加起來150億美元——我們現在建一個集成電路廠150億美元。所以集成電路廠的建設，往往是需要巨額投資，而且還不是一次性的投資，這個壓力很大，這個不是小錢。
我們還有一些地方政府也很有意思，上集成電路非常地熱心，我能體會他們對於地方經濟的發展是傾注了自己全部的心血。他們看到，一旦在他們那兒建立一個集成電路廠、芯片廠的話，很快會帶來就業，帶來周邊環境，周邊的生態的配套，能帶來一個大產業，但是他們對於芯片發展的艱巨性了解是不多的。曾經就有一個地方，在當地沒有一所大學有微電子專業，也要上芯片產業，我說那你的人從哪兒來？他說我的人可以從外面“挖”來啊！我說你讓人家從上海坐4個小時飛機飛到你這兒來，不太現實吧？第一沒人，第二沒錢，第三沒技術，而集成電路的發展是需要很多投入的。
3
資源錯配，產業模式落後
我國芯片產業發展還面臨資源的錯配。
目前，我們的芯片製造業超過50%的客戶是海外的客戶；封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶，是給別人加工。設計業是最需要資源的，可是我們又滿世界去找資源，找加工的資源，原因是我們製造業和封測業的技術水準，跟我們所需求的還有距離。
我們原來的產業是以對外加工為主——如“三來一補”等等——是加工型的產業結構，現在要變成自主創新為主，要作產業結構的調整。中央提出來要供給側的結構性改革，其實對芯片來說，我們就是面臨這樣一個改革。
我們在發展過程當中，其實還面臨著一個產業模式的問題。
芯片的發展已經有幾十年的歷史，其實在發展過程當中，現在跟以前是有很大差別的。過去的叫系統廠商模式,就是所有的事情都自己做，後來說不行，集成電路每18個月產能翻一番，我自己用不了了，出現了所謂叫集成器件製造模式，再往後就出現了所謂叫設計代工模式。
這三種商業模式實際上帶來的是不同的結果。中國大陸主要是設計代工模式。這種設計代工模式是好還是不好呢？我們不好去評價，因為是歷史階段決定的。實際上在真正我們的工作當中碰到很多問題，就是很多地方的政府非常熱衷於建一個集成電路製造廠，因為一個集成電路製造廠要花幾十億美元，動不動就幾百億人民幣，對當地的國內生產總值貢獻是很大的。但是它往往不去想，一個像中國這樣的國家，總是去做加工這種產業鏈中下遊的事情，那你是不是就把自己框在了一個產業鏈的中下遊位置？所以中央也提出來我們要創新發展。創新發展在哪兒？在上遊。所以我經常說我們要往上遊走。
4
人才不足
我們的芯片要發展它的設計業，芯片設計是一種高科技，人才就成為一個重要的製約因素。
碰到的瓶頸在哪兒呢？不僅質量難以滿足需求，現在連數量都難以滿足需求，最直接的效果就是，我們現在整個半導體產業在互相地挖人。如果你是從事芯片的話，現在跳槽一定可以找到很好的收入，因為你們的工資可以翻番。
我們作過一個統計，中國大陸從事芯片設計的工程師，平均薪酬已經高於中國台灣地區。講實話，我們能力還不如中國台灣地區的工程師，這就意味著什麽呢？我們做出來的產品沒有人家好，但是我們的成本比人家高，這個情況還沒有緩解，所以我們人才團隊的短缺是非常可怕的。
前兩年，我們在人才培養上遇到一個不大不小的麻煩，就是很多的學生畢業以後去搞投資，搞金融了，當然我自己的學生也有出去做投資做官員的。我總是在講，如果這樣的話，你們乾嗎要來學這麽多年的集成電路呢？還是說他們對於芯片的重要性、對於芯片本身所蘊含的這種無窮的魅力了解得不夠，他僅僅是把它當成一門知識來學了。當你真正深入了解芯片、集成電路它內在的東西之後，以及它對外的這種發展影響，那你就會知道，原來掌握集成電路芯片能夠帶來這麽大的主動權。
需求旺盛、供給不足是我們中國芯片產業面臨的一個挑戰，這是個現實問題，也是我們下一步作供給側結構性改革的時候一個關注的點。
如果大家今後從事芯片技術的話，我相信從我今天的講演當中，至少可以掌握到兩個重要的點：
第一個點，芯片的發展大概不以人的意志為轉移，一直走下去，還會成長一百年；
第二個點，芯片的發展不容易，不是那麽簡單的，需要高額的投入，需要我們長期堅持。一百年不僅僅是一個數字、一個年份，而是說長期堅持才會有結果。
專家介紹
魏少軍，清華大學微電子所所長，“核高基”國家科技重大專項技術總師，國際電氣和電子工程師協會會士。他致力於超大規模集成電路設計方法學、嵌入式系統設計技術和可重構計算芯片技術等領域的研究，擁有數十項中國和美國發明專利，曾榮獲國家科技進步二等獎、國家技術發明二等獎。
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