三星舉辦技術論壇 展示多款存儲、移動芯片及顯示類新品

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11月15日，三星電子在北京舉辦了“三星未來技術論壇”。在本次論壇上，三星圍繞AI這個關鍵詞，分別以A（算法，Algorithm）、B（大數據，Big Data）、C（計算，Computing）和D（顯示，Display/Detection）為主題，展出了包括記憶體、應用處理器（Application Processor）、影像傳感器、OLED等多個核心產品。

其中，記憶體事業部展出了HBM2 DRAM及多類SSD產品，這些產品符合下一代大數據及存儲系統對高性能、低功耗的要求，也體現了三星電子差異化記憶體解決方案的優勢。同時，三星正在研發專門適用於大數據的KV（Key Value）SSD以及人工智能機器學習（Machine Learning）的SmartSSD等多種SSD解決方案。

系統大規模集成(S.LSI)事業部展示了Exynos9（9820）和具備高性能、低耗電特性的多種移動設備應用處理器（Application Processor）產品，並介紹了基於ISOCELL Plus技術的影像傳感器產品線，這些產品採用了新材料可以減少光干擾，得以用小尺寸像素實現高畫質。今年年底三星電子計劃推出加強AI功能的移動設備AP Exynos 9820，提供更先進的設備智能（Device Intelligence），同時在業界首創符合第五代移動通信標準的通信芯片，進軍第四次工業革命的核心技術5G領域。同時三星電子還計劃推出車用半導體品牌Exynos Auto和ISOCELL Auto，以之前在移動設備領域積累的技術為基礎，進一步擴大到汽車市場。

晶圓代工廠（Foundry）事業部則介紹了全新的7nm工藝及今後更小製程的計劃，展示了多個面向AI領域的解決方案。據悉，三星的7nm工藝導入了極紫外光刻（EUV光刻，Extreme Ultraviolet Lithography）設備，目前已完成開發，正處於生產準備階段。未來三星不僅著眼於移動設備，還將為數據中心、電場（Automotive）、5G、AI等更廣闊的應用範圍提供最佳解決方案。

三星顯示在這次“未來技術論壇”，推出了AI揚聲器專用圓柱形透明OLED、12.3英寸1000R OLED Cluster、7英寸電子後照鏡(E-mirror)、透過率44%的HUD專用透明OLED等各種OLED新產品。與此同時，三星還根據以遊戲市場為中心不斷增長的超高清實感內容需求，推出了1200ppi, 616ppi VR 產品；無需3D濾鏡或眼鏡，通過畫面自身即可產生立體感的光場顯示屏（Light Field Display）；以及世界首款結合了擴增實境與3D功能的AR 光場顯示屏等產品。

FoD(Fingerprint on Display，螢幕指紋)和SoD(Sound on Display，螢幕發聲)技術基於OLED簡約積層結構，在顯示屏中內置了指紋識別與聲音傳感器，撤除了下端主頁鍵和通話接收器，從而實現了使上下邊框寬度明顯變窄的、更加完美的全面顯示屏。同時還推出了HoD(Haptic on Display，螢幕觸控)技術，該技術是在薄積層結構中內置了觸摸傳感器，利用高精度線性振動，僅僅依靠手指與顯示屏的接觸，模擬更為精確、真實的觸控反饋，為用戶在進行手遊，使用AR、VR內容時帶來新體驗。