誰將成為“中國版高通”，看國內IC設計產業的歷史性機遇

作者：格隆匯 大胖龍

編者按：當前，中國經濟進入調結構轉型關鍵期，過去的鋼筋水泥無法帶來自主產業發展的主導權，中興缺芯之痛，讓國人不禁唏噓，偌大的國家，居然連所有人都在使用的芯片都造不出來。與近鄰韓國相比，我們在半導體行業落後了30年，80年代的韓國重金砸研發，搞出了記憶體芯片，這兩年經濟復甦，記憶體芯片價格翻番漲，韓國人從我們身上賺取了百億美金利潤，還有高通、博通、英特爾他們。每年，我們進口的芯片價值2000億美金，和進口石油的規模差不多，這每年的2000億美金進口額，是中國現代化的冤罪殺機，是我們“鋼筋水泥”粗放式發展的帶來的苦果。

慶幸，政府與產業界人士已然決心改變現狀。大基金二期已經成立，國內半導體產業正煥發出從未有之勃勃生機。半導體領域的創新創業正如火如荼展開，是挑戰也是機遇。

值難得的歷史性投資機遇之際，有幸與各位分享半導體的“那點事”。

隨著芯片製造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業企業為維持其競爭優勢，投資規模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設計、製造、封裝和測試的垂直一體化芯片製造商越來越少，集成電路行業在經歷了多次結構調整之後，形成了設計、製造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。

其中，集成電路設計行業處於集成電路產業鏈的最上遊，負責芯片的開發設計，分析定義目標終端設備的性能需求和產品需求，是引領集成電路產業發展、推動產業創新的關鍵環節，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。

根據中國半導體行業協會統計數據，2018 年我國集成電路設計業、製造業以及封測業都實現了快速的增長。2018 年，集成電路設計業實現銷售收入2,519.3 億元，同比增長21.49%，製造業實現銷售收入 1,818.2 億元，同比增長25.56%，封測業實現銷售收入 2,193.9 億元，同比增長16.09%，全行業合計實現銷售收入6,531.4 億元，同比增長20.69%。

集成電路設計業佔我國集成電路產業總產值的比例已經達到38%，製造佔比27%，封測佔比33%。

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集成電路設計行業簡介

集成電路設計業主要根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品，處於產業鏈的上遊。

集成電路設計企業往往具有人才密集、技術密集、資本密集等特點，對企業的研發水準、技術積累、研發投入、資金實力和產業鏈整合能力有較高要求，集成電路設計水準的高低決定了芯片的功能、性能及成本，集成電路設計企業的發展直接影響了製造和封裝等產業鏈上下遊眾多環節。

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集成電路設計行業的市場分類

集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。

其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、記憶體、數字信號處理器等，具備標準統一、通用性強、量大面廣的特徵。

專用集成電路是指針對特定系統需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。

每種專用集成電路都對應一類細分市場，例如，通信設備需要高頻大容量數據交換芯片等專用芯片；汽車電子需要輔助駕駛系統芯片、視覺傳感和圖像處理芯片等。

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全球集成電路設計行業發展概況

隨著全球電子信息產業的快速發展，全球集成電路設計行業一直呈現持續增長的勢頭。

然而，由於智能手機、筆電電腦等終端產品進入成熟期，增量放緩，而物聯網、人工智能等新興領域仍處於技術積累階段，對半導體產業的貢獻度較低，2015 年全球 IC 設計行業市場規模出現小幅萎縮，2016 年全球 IC 設計行業市場規模再次實現增長，2018 年全球 IC 設計行業銷售額為1,139 億美元。

目前，全球集成電路設計市場較為集中。從區域分布來看，美國集成電路設計行業仍處於全球領先地位。2017 年美國集成電路設計行業銷售額佔全球集成電路設計業的 53%，位居全球第一位；中國台灣地區佔 16%，位居第二；中國大陸地區的 IC 設計企業，扣除海思半導體、中興微電子和大唐微電子轉移為自用的 IC 產品之外，直接向市場供應的IC產品銷售額佔11%。

根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、NVIDIA，與第三季排名一致。由於車用電子以及消費電子的拉動，IC設計企業總體呈增長趨勢。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%，在2018年第三季營收及排名中，三家台系設計業者如聯發科、聯詠與瑞昱等，則受消費性電子的帶動，成長表現出色。聯發科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長3%。聯發科受智能手機需求不佳衝擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新台幣計算，衰退幅度僅為0.1%。

高通2018年的產品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現也受影響。反觀聯發科去年在不斷致力於調整產品組合與成本結構的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

通與博通兩家公司的營收就佔到前十IC設計公司的50%，可見美國企業從全球半導體行業的發展中獲取了更多的好處，另外NVIDIA、超威（AMD)、賽靈思、美滿（marvell)也是美國企業，聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體是台灣企業，戴樂格（Dialog)是德國企業。

觀察前十大IC設計業者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較於2017年皆為正成長的表現，受到網通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現。受惠於市場成長動能的業者有博通、NVIDIA、超威、賽靈思、聯詠與瑞昱；得益於收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

超威在2018年的表現可謂相當出色，成長率僅次於NVIDIA，居於第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算產品線表現亮眼，營收達41.3億美元，成長率為38.6%，這要歸功於超威在處理器與繪圖處理器陸續採用7nm製程，成功打進伺服器市場。

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我國集成電路設計行業發展概況

我國的集成電路設計產業雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經濟的穩定發展和有利的政策環境等眾多優勢條件，已成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。從產業規模來看，我國集成電路設計行業始終保持著持續快速發展的態勢。2018年度，我國集成電路設計業實現銷售收入 2,519 億元，同比增長21.50%。

根據全球市場研究機構TrendForce集邦谘詢最新“中國半導體產業深度分析報告”指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，中國IC設計前三大企業為海思、紫光展銳與北京豪威。接著依次是中興微電子、華大半導體、匯頂科技、北京矽成、格科微、紫光國微、兆易創新。

儘管2019年進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩等因素的衝擊，中國IC設計產業2019年成長速度將放緩至17.9%，產值預計將來到2,965億元人民幣。

從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，IC 設計、芯片製造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。

我國集成電路設計業佔我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，並由2011 年的 27.22%增長至2018年的38.57%，發展速度總體高於行業平均水準，已成為集成電路各細分行業中佔比最高的子行業。

我國 IC 設計企業的數量自 2012 年以來逐年增加，並逐步進入到全球市場的主流競爭格局中，截至 2017年底，我國 IC 設計企業達到1,380家。根據 IC Insights的數據，2017 年我國集成電路設計企業在當年全球前五十大 Fabless 企業中佔據了 10 個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。

受益於國內下遊移動、通信等領域的需求帶動，國內IC設計商競爭力開始顯現出來。根據IC Insights統計，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業，而到2016年，中國大陸企業數量已經達11家，合並市佔率已經增至10%。其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

根據集邦谘詢統計，2018年中國IC設計企業營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有3家企業表現突出，全年營收成長率超過20%，而2家企業則出現超2位數的下滑。

海思：排名第一的華為海思，TrendForce預計其2018年營收將達到503億，同比大幅增長了30%。這主要是得益於華為智能手機銷量的大幅增長(2017年華為手機出貨是1.53億台，2018年是2.08億台，同比增長約35.9%)，以及麒麟芯片在智能手機中的佔比攀升。

紫光展銳：雖然，2018年全球智能手機市場出現了下滑，國內智能手機市場下滑幅度更大，但是對於展銳來說影響並不大。2018年展銳對產品線進行了明確的定位，建立了移動通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產品品牌，產品策略上通過夯實低端，穩步進入中高端，聚焦5G和物聯網改變格局。數據顯示，截至2018年底，紫光展銳已經成為印度市場最重要的芯片供應商之一，佔據著40%的市場份額。在非洲市場，每年有1億多台手機採用展銳芯片。同時，紫光展銳還在大力拓展東南亞、拉美等市場，並取得了一些成績。這也使得排名第二的紫光展銳2018年的營收同比僅下滑了0.5%，基本與2017年持平。

豪威科技：得益於近兩年智能手機與車用市場對於攝影頭的旺盛需求，推動了圖像傳感器市場的快速增長，作為圖像傳感器市場的老二，豪威科技自然也受益不小。根據韋爾股份宣布收購北京豪威科技的相關公告顯示，2017年豪威科技的營收約為90.5億元。TrendForce預計豪威科技2018年營收將達到100億元，同比將增長10.5%。

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結語

數位手機以及電腦等驅動過去30年半導體產業的發展，未來中國半導體產業的發展將更多依賴於純電動車載芯片、5G手機、物聯網、人工智能等產業的崛起，中國在物聯網、人工智能領域有望誕生全球領先IC設計公司，進而帶動整個IC設計產業繼續保持雙位數的增長勢頭。很顯然，中國的IC設計產業的增速將遠遠大於美國IC設計產業增速，這裡不僅僅是基數小，更在於新興人工智能與物聯網的崛起先機在中國。