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OPPO制定造芯片計劃:建立技術委員會,並提出三大計劃

36氪獨家獲悉,2月16日晚間,OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》,文中提出三大計劃,涉及軟體開發、雲,以及關於芯片的“馬裡亞納計劃”。

馬裡亞納為世界上最深的海溝,OPPO以此來形容做“頂級芯片”這件最難的事。以目前的信息看,馬裡亞納計劃是內部單獨的一個項目,其產品規劃高級總監為薑波。馬裡亞納計劃在去年就已經有了端倪,據36氪獲悉,這一計劃名稱在去年11月就便出現在內部的文件中,但現在才首次告知全體員工。

這一計劃由OPPO的芯片TMG(技術委員會)保證技術方面的投入,後者去年10月剛剛正式宣布成立,為整個集團TMG的一部分,負責內外部資源協調、重點項目評審等。據36氪了解,芯片技術委員會的負責人是陳岩,為芯片平台部的部長,此前擔任OPPO研究院軟體研究中心負責人,他曾經在高通做過技術總監。

OPPO在一步步推進自己的芯片布局。今年1月,芯片TMG有了更詳細的規劃和人員任命,其“對整個集團的芯片平台定義和芯片開發領域領先型負責”,realme和一加的技術人員也加入到了芯片TMG的專家團中,可以看出“造芯”是整個歐加集團(包括OPPO、realme和一加)未來的重要方向之一。

OPPO要做芯片早有端倪。去年11月,OPPO在歐盟知識產權局申請了“ OPPO M1”的商標,這款產品只是一款協處理器,也就是輔助運算芯片。而在此之前,OPPO已經開發出比較成熟的芯片為電源管理芯片,用於支持VOOC閃充。

在去年12月的未來科技大會上,OPPO一改自己低調的作風,久未出山的OPPO CEO陳明永亮相,並號稱未來三年研發總投入將達到500億元,這其中芯片部分自然會燒掉不少錢。

但問題在於,過去OPPO習慣於輕快打法,芯片行業的高投入和不確定性與OPPO的習慣背道而馳。

無論是小米做澎湃,還是vivo和三星合作獵戶座,都可以看出手機廠商們的最終目標都是系統SoC芯片。如果要造SoC,短期內砸錢也看不到成果。華為的海思芯片2008年至2018年期間,投入研發費用總計超過4800億元,2019年上升至1200億元;高通2017年的研發費用就超過30億美元,聯發科一年的投入也超過15億美元。

這條路並不好走。OPPO 3年500億的投入,即便全部用於芯片研發,放在芯片行業也只是平均水準。

OPPO做芯片其實是“不得已而為之”。 這篇內部傳閱的文章中提到背後的理由,包括OPPO自身的“差異化需求”,也提到即便是高通和谷歌這樣優秀的公司,也很難支持OPPO未來“軟硬服”一體的“夢想”。 “(做芯片)還是改造公司的短板,5G終端從銷售的端口到生態和以前模式不一樣,需要補全過去的弱點。”一位老OPPO人對36氪分析。

OPPO的技術野心不止芯片,OPPO同時公布的三大計劃中,除了關於芯片的“馬裡亞納計劃”外,還包括涉及軟體工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”、打造雲服務的“亞馬遜計劃”,分別對應“軟體”、“服務”及“硬體”幾大範疇。

而在各個子TMG(技術委員會)中,除了芯片外,還包括材料、無線通訊等等,短期內能看到成效、並且已經有所積累的都是第一期項目,比如雲平台、影像、AI等,芯片、材料等則被劃分到了第二期。

OPPO想要在芯片、雲服務乃至軟體上有所作為,顯然意識到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板,它從未如此急迫要擺脫“強行銷,弱技術”的標簽。而OPPO最大的難題,是保證現在的商業模式持續提供彈藥,又不至於成為未來投入的包袱。

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