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AMD銳龍三代樣片交付:主機板廠商火速跟進新BIOS

基於7nm Zen2架構的AMD第三代銳龍處理器將於年中上市(可能最快選擇5月底的台北電腦展),目前官方透露的信息並不是太多,在CES 2019的演示中,號稱在同樣8核心16線程下,銳龍三代的性能可以超越i9-9900K,功耗卻低了大約30%。

有消息人士爆料,AMD在上月已經向OEM夥伴送交三代銳龍的樣片供測試。廠商們沒閑著,經查,華碩、微星、映泰等已經開始部署新的BIOS更新,集成AGESA 0070或AGESA 0072,華碩大方提到,為即將到來的處理器提供支持

雖說有Zen+ APU冒尖的可能,但是這批更新BIOS的主機板都是X370/470,顯然是銳龍CPU才合理,而根據AMD產品路線圖,三代銳龍幾乎成了唯一解釋。

由於AMD在2020年前都會沿用AM4接口,所以老主機板兼容7nm銳龍也是水道渠成的事情,此前有爆料說B350可能是不確定因素,這個還需要時間驗證。

另外,三代銳龍最完美的搭檔當然是X570主機板,將原生支持PCIe 4.0。

值得一提的還有,韌體信息顯示,AMD內部對三代銳龍的研發代號是“Valhalla”,Ryzen DRAM計算機作者還公布稱,銳龍三代最高有2個CCD(CCX改名),也就是16核32線程,同時記憶體表現、核心監測、頻率擴展等都有大幅改善。

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