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世界半導體產業變革將至 中國企業“翻身”機會出現

  半導體產業變革將至 中國企業“翻身”機會出現!

  有觀點預測,全球半導體市場的增長步伐將出現放緩。半導體行業團體——世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月5日發布預測稱,儘管半導體市場規模在2018年之前以每年兩位數的速度增長,但2019年的增長率只有4%,時隔3年回落至個位數增長。由於大數據的利用擴大等原因,用於記錄數據的存儲半導體需求持續增長,但由於增產,價格將出現下跌。

  據《日本經濟新聞》6月6日報導,WSTS的成員包括美國英特爾和韓國三星電子等全球主要半導體企業,每半年發布一次兩年的市場預測。根據此次發布的數字,2017年的實際業績比2016年增長22%,首次突破4000億美元,達到4122億美元。2018年也將增長12%,較上次預測提高5個百分點。但2019年預計僅增長4%,增至4837億美元。

  增長放緩的主要原因是記憶體價格下跌

  報導稱,增長放緩的主要原因是記憶體價格下跌。記憶體在手機、數據中心的伺服器等方面的使用急劇增加,佔到半導體整體的三成左右。WSTS指出,記憶體市場規模在2017年增長了62%,2018年也將擴大27%,但2019年將放緩至4%。

  除了記憶體之外,還存在用於家電製品等的模擬半導體、用於自動駕駛的傳感器等。與品種少、生產批量大的記憶體不同,不同用途的多品種、小批量生產型半導體的價格不容易出現變動。伴隨市場需求持續穩步增長,半導體整體的市場規模受到記憶體動向的很大影響。

  WSTS的日本負責人就記憶體的增長放緩預期表示,“考慮了過去的周期性因素”。記憶體市場在2013~2014年也是持續兩位數增長,但隨著需求擴大,各廠商進行增產,結果在2015~2016年出現價格下滑,市場規模轉而縮小。

  實際上降價局面已經出現。NAND型閃存的交易價格已經比2018年初便宜了兩成左右。儘管單價下降,但需求在迅速擴大,因此市場仍保持著良好局面。

▲5月3日,寒武紀科技公司發布國內首款雲端人工智能芯片。(新華社)▲5月3日,寒武紀科技公司發布國內首款雲端人工智能芯片。(新華社)

  需求擴大程度是市場穩定的關鍵

  東芝記憶體社長成毛康雄表示,“價格降幅沒有超過存儲容量的增長”,認為當前的局面還會持續。但英國調查公司IHS Markit的首席分析師南川明則慎重地指出:“市場規模在2017、2018年將達到最高點”。HIS預測,記憶體價格下跌將把2018年的增長率拉低至個位數,2019年將持平。

  半導體廠商的投資意願旺盛。韓國三星電子2017年針對大規模集成電路(LSI)等半導體業務投資2.8兆日元。根據美國調查公司IC Insights的統計,2018年半導體企業的設備投資將同比增長45%。中國紫光集團投資3兆日元的武漢記憶體工廠預計在今年內投產。

  一方面,記憶體價格降低將有助於促進需求擴大。大型半導體設備製造企業東京電子的社長河合利樹認為,“儘管NAND型閃存價格出現下降,但面向數據中心的市場將會擴大”。也有海外記憶體廠商的營業人員認為“中國的智能手機廠商將在新機型上增加記憶體的搭載容量”。

  隨著記憶體價格下降,需求將擴大到何種程度很可能成為半導體市場能否維持增長的關鍵。

  ▲中國華為公司設在巴黎的開放實驗室4月3日正式啟用。目前,該實驗室已吸引超過50家業界領先企業進駐,將為華為及其合作夥伴在攜手發展互聯互通、物聯網、雲計算與大數據業務等方面提供開放的科技聯合創新平台。(新華社)  ▲中國華為公司設在巴黎的開放實驗室4月3日正式啟用。目前,該實驗室已吸引超過50家業界領先企業進駐,將為華為及其合作夥伴在攜手發展互聯互通、物聯網、雲計算與大數據業務等方面提供開放的科技聯合創新平台。(新華社)

  物聯網芯片是新的藍海

  在半導體記憶體需求變化最明顯的領域是智能手機市場的變化。

  據《日本經濟新聞》報導,蘋果的頂級機型iPhoneX在1~3月減產五成。OPPO、vivo等快速成長的中國手機廠商也陷入苦戰。據美國調查公司IDC統計,2017年全球智能手機銷量同比下滑0.1%,降至14.7億部。智能手機市場的變化直接導致閃存的供需趨緩。在用於智能手機記憶裝置的NAND型閃存方面,對需求反映敏感的現貨價格較3個月前下跌一成左右。從2016年下半年開始持續的漲價局面發生了變化。

  JP摩根證券的執行董事森山久史表示,“NAND型閃存將進入調整期”。森山認為,伴隨各家製造商良品率提高,NAND型閃存的供應量出現增加,與2017年相比供應短缺的情況將有所緩解。

  另一方面,智能手機市場的變動對芯片產業的影響有限。半導體產業正在因為一個新時代的到來而發生結構性的變化——物聯網時代。

  物聯網被認為是繼電腦、互聯網之後,世界產業技術革命迎來新的高潮。萬物互聯孕育著史無前例的大市場,而要實現這物物互聯則離不開物聯網的大腦——芯片。隨著物聯網行業的高速發展,物聯網芯片正超過PC、手機芯片領域,將成為未來最大的芯片市場。

  國內外廠商紛紛發力物聯網芯片。目前,包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、ARM,和國內物聯網芯片龍頭華為海思、中芯國際、台積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟體開發方面的創新能力,利用自身優勢優化物聯網時代。

  在物聯網領域,NB-IoT(窄帶物聯網)是重要的分支,因其“廣域覆蓋、低功耗、海量連接”性能優勢在商業項目中已經得到很好驗證,英特爾、高通、愛立信等巨頭都加入了NB-IoT陣營。中國的NB-IoT正處於蓬勃發展階段,業務發展大幅領先其他國家和競爭對手。比如2014年5月,華為提出了窄帶技術NB M2M;2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT;7月份,NB-LTE跟NB-CIOT進一步融合形成NB-IOT。有業內人士預測,未來將迎來中國NB-IoT大發展。

  而NB-IoT芯片負責NB-IoT蜂窩物聯信號的接收、處理和數據保存等功能,可以說在NB-IoT產業中,芯片是NB-IoT發展的關鍵要素,誰佔據了新技術的領軍優勢,誰就掌握了產業話語權。而新一代物聯網技術NB-IoT給中國科技企業提供了換道超車的機會。

▲資料圖片:2017世界物聯網博覽會在無錫開幕。(新華社)▲資料圖片:2017世界物聯網博覽會在無錫開幕。(新華社)

責任編輯:孫劍嵩

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