華為發首款麒麟8系芯片 業內人士：滿足用戶高端芯片需求

每經記者：任芷霓 每經編輯：徐斐

6月21日，華為消費者業務手機產品線總裁何剛在nova 5發布會上宣布，nova 5將採用華為最新推出的麒麟810芯片。

而nova系列的上一代產品nova 4搭載了麒麟970芯片，與nova 3採用同一款處理器。彼時就有業內人士猜測，沒有採用麒麟980的原因是其成本更高，nova系列採用後的價格將不利於銷售。而麒麟8系列剛好可以解決這一困難。

對於麒麟810芯片的發布，Counterpoint研究總監閆佔孟向《每日經濟新聞》記者表示，該芯片推出後，一方面可以對高通的驍龍855芯片進行牽製，一方面又能滿足年輕用戶對高端芯片的需求。

“備胎”海思的新產品

“轉正”一個多月的海思半導體有了新動作。上述麒麟810芯片不僅是一款新產品，也是海思在手機芯片上開辟的新系列。

據了解，海思此前研發的麒麟芯片包含9系列和7系列兩個產品線，9系列主要針對旗艦產品，7系列則面向中端產品。目前華為最新款手機P30系列就搭載了麒麟980芯片，而搭載麒麟710芯片的以千元機為主，如華為麥芒8、華為暢享9 Plus、榮耀8X等。

在閆佔孟看來，華為推出麒麟810芯片主要是對競爭對手高通的驍龍855芯片進行牽製，驍龍855是2018年底發布的，而今年華為發布麒麟810芯片，可以對芯片的功能做一些優化，這樣性價比更高、對比更出色。同時，麒麟810芯片還考慮到年輕用戶對於高端芯片的關注度，一定程度上滿足了年輕用戶對高端產品的需求。

據何剛介紹，麒麟810芯片是華為第二款、全球第三款7nm工藝製程的手機SoC芯片，相較8nm工藝，晶體管密度提升50%、能效提升20%。但相較於麒麟980芯片，麒麟810芯片在CPU大小核的製程工藝以及GPU的選擇方面都有差異。

伴隨著華為的麒麟芯片逐漸發展，其與高通的競爭也更加白熱化。閆佔孟認為，此次麒麟810芯片的發布，凸顯了海思芯片產品的靈活性和針對性。

在閆佔孟看來，海思的新品發布節奏可以根據手機產品的熱賣和上市時間進行調整，而高通一般是12月底發布新品芯片，依賴高通芯片的手機大都在次年2月後上市；與此同時，海思芯片產品對於解決用戶需求痛點具有靈活性，可以針對性地對用戶的核心痛點進行優化。

華為nova 5發布會現場

圖片來源：每經記者 任芷霓 攝

智能手機銷量“此消彼長”

近期，華為一直處在風口浪尖。但無論是手機芯片的自研，還是5G通信技術的發展，華為似乎都做好了充分準備。

6月17日下午，任正非在深圳與兩位美國技術專家進行了交流。期間，任正非證實華為海外市場智能手機的出貨量下滑了40%；而在國內市場，任正非稱“華為手機銷量實現了大幅增長”。

在6月21日的發布會上，何剛宣布了一組數據：截至5月30日，華為智能手機發貨量突破1億台，相較於過去四年，這是華為首次在上半年完成1億台銷量目標。而何剛在接受媒體採訪時表示，海外銷售確實受到影響，但下滑40%並不準確，“中國區增長很快，現在還在持續增長；對於海外市場和國內市場，未來都還會持續不斷地投入”。

實際上，此次華為發布的nova 5除了搭載麒麟810芯片外，一如既往地在拍照和行銷方面下了功夫。按照何剛此前的說法，華為2019年手機出貨量目標大概為2.3億~2.5億台，但他彼時表示，不會隻追求目標而不顧市場狀況，銷量預期會根據市場狀況滾動刷新。

（封面圖來源：攝圖網）

每日經濟新聞