PS5主芯片最後生產階段8月達到高峰！聖誕按時發售

　　根據台媒“Digitimes”報導，半導體供應鏈傳出了新的內部消息：PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進入測試階段，然後開始交付給接下來的製造商，Digitimes表示，PS5的新片產量將在今年的8月份達到峰值，這樣PS5才能在今年的聖誕節期間發售。

　　供應鏈內部人士透露，AMD成為了是通吃美、日兩大主機陣營最大贏家，而台系半導體供應商則是最佳合作夥伴。兩家主機大廠都將採用高度定製的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構，基於台積電7nm製程。

　　PS5主芯片後段封測主要採用FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下矽品拿下主要訂單，並直接將CPU、GPU封裝成高度定製的遊戲主機級別芯片，今年第3季（8月）將是封測業者交貨高峰。

　　索尼原計劃在6月的發布會上公布PS5的更多消息，但是由於美國國內的抗議遊行活動，發布會不得不往後推遲，新的舉辦時間尚未確定。