7月9日,根據高通官方消息,高通發布驍龍215移動平台,驍龍215採用64位架構,28nm工藝,CPU為4核Cortax A53,主頻1.3GHz,號稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級為Adreno 308,性能提升了28%。
驍龍215移動平台基帶為X5 LTE全網通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3記憶體、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。
驍龍215新增對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率螢幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機表現,最高1300萬像素和1080P視頻。
此外,高通稱,得益於DSP的協同,續航可達到5天的音樂播放、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放。
需要注意的是,搭載驍龍215的商用設備將於下半年問世。
值得一提的是,根據台媒經濟日報今天發布的一份供應鏈報告顯示,新款iPad(iPad 7)將於7月開始批量生產,隨後16英寸MacBook Pro也將於今年第四季度大規模量產。
另外報導還稱,台灣製造商Radiant Opto-Electronics將成為新iPad和16英寸MacBook Pro的獨家背光模組供應商。
新款iPad可能是指傳聞中的10.2英寸機型,預計將是9.7英寸iPad的繼任者,而多位消息人士稱蘋果將於2019年推出16英寸MacBook Pro,其中包括知名分析師郭明錤。