注：本文僅為資訊交流之用，不構成任何交易建議
有資深投資者認為，5G最確定的機會是PCB（印刷電路板）。這方面的A股標的主要包括：材料廠商——生益科技（SH：600183）；板廠——滬電股份（SZ:002463）與深南電路(SZ:002916)。
但是作為一個對PCB行業還算比較了解的人，筆者個人覺得對於這個行業有幾點必須明確。
1、PCB大體分為兩種，硬板和軟板(也叫柔性電路板，簡稱FPC)，軟板和硬板有很大不同，導致軟硬板產業鏈有分野。
硬板和軟板有很大區別，導致了兩個上下遊都有比較大的不同。唯一重合度高的可能就是加工設備——核心都是處理銅箔的曝光顯影蝕刻打孔等——類似於洗照片。
其他方面的有很大不同，比如硬板的阻焊用阻焊油墨（容大感光的主業）但是軟板用PI（主要靠進口，國產的如丹邦科技搞的。高頻5G的時候要用MPI或者LPI（IPX首用））。軟板需要用大量的輔材，各種背膠、補強、屏蔽材料等，但是主機板完全不用。
2、軟硬板的區別導致了板廠有軟板廠和硬板廠的分野。
一般由於兩者板子形態、材料、工藝的不同，導致硬板板廠一般隻做硬板，軟板板廠隻做軟板。當然也有軟硬結合板，即硬板+軟板，可以省掉連接器但是整體成本更貴，但是省空間。
但是軟硬結合板廠商一般更偏向於軟板，硬板做不了高層高階板。
硬板廠商如滬電股份，深南電路。軟板廠商如嘉聯益（台資企業，蘋果華為的供應商），東山精密(SZ:002384)——其收購的Mflex就是美系的FPC板廠。
3、就硬板來說，不同產品的硬板由於應用方向不同差別會很大，導致板廠各有專攻，幾乎沒有通吃整個電子行業的。
例如通信板。射頻部分頻率比較高，基帶部分數字信號速率非常高，導致對材料要求非常高，有些部分還需要用陶瓷基板的板材。加工方面，板子一般會是幾十層的通孔板，同時需要用背鑽等工藝。
再如消費電子，典型的如手機，目前板子一般選用的是FR4（由環氧樹脂+玻璃布壓合而成的雙面覆銅PCB板材）材料，無論射頻還是數字信號頻率不是很高，但是由於板子小密度高需要採用HDI（高密度互連板材）板工藝。
再如普通的電子產品，如NBIoT（窄帶物聯網）模組的，又比手機的簡單些。
所以整體上，從材料加工等難度來劃分，通信板、伺服器板>手機、平板>一般電子產品。
故而，PCB硬板雖然整體統稱PCB，但是不同產品形態差別還是挺大的。也是因此，上遊材料廠，中遊板廠都是有自己的特定行業客戶的，沒有通吃的。
例如滬電股份主要就做通信板、汽車板伺服器。深南也是偏向通信，伺服器等高速高頻的。像奧士康，其產品單雙面板和四層板就佔了60%營收，可以確定其做得是低端的普通電子產品為主。
4、軟板主要用在消費電子領域，通信行業比較少。
軟板由於其可以彎折的特點，導致其非常適合體積小，結構複雜的產品。如智能手機，顯示屏模組，攝影頭模組，硬碟等。
綜上，雖然整個PCB市場的規模很大，畢竟是電子行業之母，所有元器件的載體，但是對於PCB股票還需要按照其細分市場確定。
整個電子行業內也是有細分行業景氣和衰落的，例如目前手機行業就比較夕陽，但是汽車電子就剛好朝陽，5G也比正處於朝陽階段。雖然手機馬上會有5G刺激，但是畢竟整個手機市場還是接近飽和的，除非後面有新形態的消費電子大規模普及。
A股的PCB產業鏈的股票已經非常多。有做CCL的生益科技，有做PI的丹邦科技(SZ:002618)、時代新材(SH:600458)，有做光刻膠的強力新材(SZ:300429)，有做感光油墨的容大感光(SZ:300576)，有做PCB化學試劑的光華科技 (SZ:002741),有做PCB雷射打孔機的大族雷射(SZ:002008) ,有做PCB貼片整機組裝的EMS(電路板實裝代工服務)廠商工業富聯(SH:601138)、光弘科技(SZ:300735)，更有一大堆硬板廠和軟板廠。故而做PCB股票投資一定要有產業鏈意識。
另外，投資者必須知道的是：對於17~18年的PCB漲價導致的業績潮，其主要原因是供給側改革導致PCB上遊漲價，再加上鋰電池對銅箔的分流導致的從上遊傳導到下遊的漲價所致，並不是行業的反轉。
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