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聯發科的底牌

智東西(公眾號:zhidxcom)

文|國仁

智東西5月31日台灣報導,在人工智能和5G兩大技術浪潮的洶湧推動下,全球主要芯片玩家,這兩年都被推到了風口浪尖,既要在技術能力上做足工作,又要讓外界知道你的實力。

用聯發科技CFO顧大為的比喻,“就像鴨子游泳,大家都在水下拚命劃”。這些玩家們時不時有人會嘎嘎叫兩聲,才讓人知道動靜。

5月29日,聯發科技總經理陳冠洲帶領公司核心高管對外講述了聯發科技的各項業務進展、技術儲備,以及應對AI和5G時代的打法。同時對外公布了他們宣稱的業內首個移動終端單芯片5G平台,也就是將5G Modem整合進一顆SoC的手機芯片

這事很快引起了行業另一巨頭高通的注意,因為高通在今年2月份的MWC上也宣稱會推出整合其5G Modem的單芯片SoC,只是那會兒公布的信息非常有限,既沒有時間表也沒有具體產品名稱型號;同時,如果華為麒麟芯片5月底原本計劃的媒體溝通會不取消,可能也會對外宣部其手機5G芯片方案,可見,在2019年即將過半的時候,手機芯片主要玩家們已經鉚足勁準備亮招了。

在喊出“5G領先,AI頂尖的口號”的新口號後,陳冠洲不無感慨地說,自1997年創辦,22年以來,聯發科技在多媒體、通訊和算力三方面都積累了大量的技術,在AI和5G方面也已投入多年,現在到了一個新的里程碑。

聯發科技在5G和AI兩方面到了出招亮底牌的時候。這次在台灣,智東西還同聯發科技總經理陳冠洲以及CFO顧大為、聯發科技資深副總裁/智慧設備事業群總經理遊人傑出進行了深入交流,還原聯發科技在5G和AI時代的野心和布局。

聯發科技總經理陳冠洲和智東西總編輯張國仁

一、業務板塊兵分三路 營收表現均衡

根據3月份智東西記者與遊人傑的對話了解,聯發科技已經在年初對業務架構進行了悄然調整,由之前的移動業務和智能設備群兵分三路為移動業務、智能家庭事業群和智能設備事業群,新分出的智能家庭事業群主要以電視芯片業務為主,負責人為張豫台。

從聯發科技2019年一季度的財報看,這三條線的營收分布相當均衡,聯發科技2019年一季度營收527.22億元新台幣,年增6.2%,單季毛利40.7%達到新高。

聯發科技CEO蔡力行解讀稱,“三輛馬車“基本上屬於平分秋色齊步走的狀態。其中,包括智能手機與平板電腦芯片在內的移動運算平台營收比重保持在30%至35%;智能家居產品在32%至37%左右;物聯網、電源管理芯片與特殊應用芯片(ASIC)等成長型產品則拿下了30%至35%的比重。

聯發科技押寶的這三大業務板塊都處在新的時代風口,手機為代表的移動設備處在5G換代的時間窗口。電視則將迎來8K技術更大範圍的普及應用,整合晨星半導體後,目前聯發科技在電視主控芯片的市場份額超過50%,來自電視芯片的營收也佔到了智能家庭事業群營收的80%以上。

聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫台現場就表示,在技術上,聯發科技會從畫質、語音助理、居家安全、個人化服務四個方面迭代升級,同時在今年重點押注推出8K電視芯片產品,應對2020年東京奧運帶動的8K應用落地。

在遊人傑掌舵的智能設備事業群這塊,則又分化出三個小的增長引擎,也就是他所說的3A戰略,分別指AIoT、ASIC和Auto

二、押注AI:加大研發投入,布局頂尖科技

對聯發科技在AI方面的發展,陳冠洲說,聯發科技已經投入了很多年,也獲得了全世界很多大廠的肯定。並且在很多細分市場取得了多個市佔率第一的地位,現在將創造更多的不可能。

在“獨立AI芯片”幾乎成為高端智能手機處理器標配的時候,聯發科技於2018年3月推出了首次搭載其APU的處理器平台Hello P60,其APU模塊(AI specialized Processing Unit)主要用於CV(視覺)和神經網絡運算。

根據陳冠洲的介紹看,目前其APU模塊已經演進到第三代,不僅在智能手機上運用,其APU模塊還會延伸到所有產品線,在專門針對智能設備的應用場景展示中,我們就看到了聯發科技的工程師在展示搭載APU模塊芯片在掃地機器人上、家庭門禁上的應用。

目前聯發科技在台灣已經是一家擁有11000多名員工的公司,其中大部分是工程師。加大研發投入是保障技術領先的硬道理,目前聯發科技的每年研發經費據稱超過500多億新台幣。

在研發投入上,聯發科技CFO顧大為說,絕對金額變化不會太大,但內部資源的挪移變化會比較大,現在主要兩大塊還是在移動芯片和Jerry(遊人傑)這邊的3A新興業務。

除了武裝自身,在AI上發力還有一點是離不開產業鏈上下遊、生態合作夥伴的協同。陳冠洲說聯發科技基於應用於手機為主的移動計算平台,有一個AI架構的開放式平台,橫跨Linux、Android等不同的系統平台,提供很多插件擴展,可以和優秀的算法公司對接,針對特定場景自己也會提供算法,如今在聯發科技軟體研發人員已經佔到工程人員總數的將近4成。

三、發力5G:瞄準明年5000萬大市場

陳冠洲說聯發科技用於移動終端的5G單芯片方案的推出,是聯發科技在5G方面研究的里程碑,聯發科技為此已經投入了數千名工程師的研發團隊。

“在2020年,會有很多客戶把產品推向市場”,陳冠洲說。據他講,聯發科技發力5G超過4年,有幾千人的工程師規模,幾乎是手機研發相關人員的5成到6成。

陳冠洲總結了聯發科技5G SoC方案的5個特點:1、速度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps,上行2.5Gbps。2、是第一個導入ARM Cortex-A77大核IP的芯片。3、是第一個導入ARM Mali-G77 GPU的芯片。4、搭載了聯發科技最新的AI獨立處理單元APU 3.0。5、使用7nm製程,能夠把功耗做到更低。

2019年已經成為全球5G商用不折不扣的元年,目前全球至少有三個國家已經開始嘗試5G商用。5月初智東西在對話中興終端事業部CEO徐鋒時,他說即使按一個相對保守的估計,國內市場5G手機的出貨量都大概率會超過800萬台的量,為什麽聯發科技更看重2020年的市場呢?

陳冠洲認為,這與聯發科技的戰略考慮有關。5G手機2020年開始大規模普及,預計至少會有5000萬台以上的市場規模,在這個時間點切入,機會更大,產品準備得也更充分。同時陳冠洲也不斷強調,“我們的定位就是要做最高端,技術要好,同時給用戶帶來能感知的優秀體驗。”

當然,未來這半年的挑戰也巨大,聯發科技的計劃是分步推進,先把重心放在Sub-6GHz規格的5G芯片方案上,之後推進毫米波規格的5G芯片。

四、智能設備與三大發展引擎

談到他所掌舵的智能設備三大引擎AIoT、ASIC、Auto,遊人傑顯得很有信心。IoT的概念已經過渡到AIoT,需要更多的AI計算賦能,需要高整合度的AIoT場景的單芯片產品,同時市場也會變得更碎片化。

在AIoT領域,聯發科技布局了i500、i500P、i300、i300P兩個系列四款不同定位的產品,用於智能穿戴、智能家庭、智慧城市、智能工業等細分領域。

在ASIC定製化芯片方面,聯發科技其實押寶的是高端的ASIC市場,這裡指的高端芯片成本通常在千美元以上。遊人傑認為這會提供更有彈性的ASIC商業模式,與各行業領導廠商合作,發展具有高運算力,高傳輸速度及低功耗等高度差異化的定製化芯片。據稱,目前這塊業務的營收每年都以倍速在增長。

另外一塊汽車業務方面,雖然仍然在“養”的狀態,但也已經投入了差不多4年之久。在車用市場,聯發科技的主要落地方向是整合高速通訊、多媒體和雷達感知技術的前裝市場,將流暢、豐富、高度安全的體驗帶入汽車電子平台。

遊人傑說,從消費電子領域到車用領域,打法會有很多不同,無論是產品的要求還是產品周期。聯發科技將積極打造車用通訊控制芯片、多媒體控制芯片,也會押注毫米波雷達產品。

五、智能音箱市場:帶屏產品真的引爆了

中國互聯網圍繞智能家居、語音入口的爭奪帶火了智能音箱市場,也讓中國成為全球幾個智能音箱落地規模最大的市場;這背後,聯發科技成為了背後的真正贏家之一,因為聯發科技的智能音箱芯片方案,整體市場佔有率高達60%。

遊人傑對這一市場有著非常深刻的認識,從2017年到現在短短三年間,智能音箱市場已經從2017年的3000萬台,發展到2018年的6000萬台,今年大概率上總量會達到9000~1億台

其中,國內市場帶屏音箱也將由去年的30萬台,成長到1000萬台的規模,這也將成為今年國內智能音箱市場的最大亮點,可以說帶屏智能音箱徹底火了。

隨著語音互動技術的進一步成熟,家庭聯網設備的增多,智能音箱這個產品已經開始被更多人接受,而其產品形態也在從傳統相對單一的形態往更小如鬧鐘或更大如帶屏設備兩個方向發展,產品形態的延伸無疑將擴大的智能音箱市場的應用的空間。

結語:聯發科技的底牌是什麽

從聯發科技的業務布局和成果看,聯發科技已經遠不是過去留給人的“中低端手機芯片”供應商的形象,而是在多個核心領域早已扎下根基。

最後我們不妨再來看,在AI和5G時代,聯發科技的底牌到底是什麽?拋開業務線不談,最核心的至少有兩點:

第一點,放長線、下重注、擇機收割。

在同陳冠洲、遊人傑、顧大為等幾位高管交流中,尤能感受到這一點,比如談到ASIC芯片的時候,他們說雖然現在才去打高端市場,其實8年前就已經在做這方面業務和技術儲備了,只是無論產品和技術都還相對初級,汽車電子方面都業務也是一樣,4~5年前已經開始潛心研發。

第二點無疑是瞄準技術落地方向推出真正具有產業價值的產品。無論是電視、路由器、智能音箱市場,聯發科技的芯片都佔據很大份額,這些從產品形態上看起來不那麽高大上的品類,恰恰成了這一波AI甚至5G落地的規模最龐大的場景,聯發科技的能夠在其中抓住機遇,正是因為他們適時拿出了能夠滿足需求的產品。

如果說聯發科技的底牌明面上是5G、AI芯片這些具體產品,背面就應該是長線押注,持續投入的芯片技術,這一點也是內陸半導體產業非常值得借鑒的。

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