為iPhone12準備 台積電或明年首季為蘋果產5nm處理器

6月17日消息，據外媒報導稱，蘋果已經和台積電秘密接洽，後者將在明年第一季度為其生產5nm A系列處理器（型號應該是A14），這是為蘋果的下一代iPhone（名稱暫定iPhone 12）做準備。

產業鏈消息人士透露，台積電正在衝刺5nm生產，已要求設備供應商今年10月以前將產能準備到位，預計明年首季量產，蘋果將是第一個導入量產的客戶。台積電確定會是全球第一個提供5nm量產服務的晶圓代工廠，並再度超越三星，獨攬蘋果新世代處理器大單。

芯片行業發展的趨勢是，製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，處理器的性能會更強，不過7nm工藝之後，半導體制造廠商面臨的挑戰就開始越來越大了，因為即便是進入到5nm、3nm工藝，製程提升帶來的性能進步越來越小，對於自家的5nm工藝，台積電曾表示，性能相較於7nm提升只有15-20%左右的水準，但是成本卻上漲了近一倍。

台積電優勢在哪？

從2016年的A10處理器以來，台積電一直是獨家代工蘋果A系列處理器，從他們的選擇來看，A13、A14處理器將會繼續延續這個趨勢。蘋果選擇台積電代工芯片還有一個原因，那就是台積電在InFO扇出封裝上的優勢，能提供先進的生產、封裝一體化服務。

為了爭奪蘋果這個大客戶，今年4月中旬，三星也宣布成功完成了5nm EUV開發，並且相應的樣品已經給客戶送去。對於自家的5nm工藝優點，三星表示，讓7nm客戶過渡到5nm降低的遷移成本，縮短相應產品開發的時間，同時加入了EUV（極紫外線光刻）技術，在更先進工藝製程加持下，可以讓芯片擁有更好的功耗和性能。

不過，從上遊產業鏈消息人士透露的情況來看，蘋果不會把A系列處理器訂單分給三星的一個主要原因是，不想這家公司在iPhone的產業鏈佔比太高，畢竟OLED屏的主要訂單都是來自三星。相較於蘋果的激進和多金實力，產業鏈透露，高通的下一代處理器驍龍865將會交給三星來代工，不過工藝還是7nm。

隨著格芯（GF）、聯電的退出，目前能夠做7nm以及更先進工藝晶圓的廠商就只剩下了三星、台積電和Intel，但英特爾實際上並不和台積電直接競爭，因為其晶圓廠甚至連滿足自家需求都還捉急。靠著台積電更先進的工藝，AMD目前的處理器和顯卡都給了英特爾極大的壓力。

A13處理器提升有限

報導中還提到了A13處理器的一些情況，這是台積電為今年的三款新iPhone，處理器最快會在7月底規模試產，而沒有問題的話，8月開始量產。對於A13處理器，據說蘋果採用台積電的第二代7nm工藝，並且率先上EUV光刻技術。

雖然都是7nm工藝，但是台積電第二代技術上加入了EUV光刻技術，所以A13處理器的晶體管密度相較於A12能再提升20%，功耗降低10%，至於性能提升幅度在10%-20%之間。

有分析人士認為，在工藝紅利接近極限的情況下，蘋果想要集體提升處理器的性能，應該要改變架構設計了，畢竟6核架構也用了兩三代了。