美方對中興實施出口管制 中國對美高粱初裁反傾銷

　　美方對中興實施出口管制 中國對美高粱初裁反傾銷

　　本報記者 夏旭田  實 習 生 劉洋 鍾華 北京報導

　　中美經貿博弈開始了新一輪的出牌。

　　美國商務部4月16日發布聲明稱，由於中興通訊公司違反與美國政府去年達成的和解協定，將對該公司執行為期7年的出口禁令，這意味著7年內美國企業不能向中興提供產品。

　　這推動了中美貿易摩擦的進一步升溫，分析稱，美方對中興的製裁一方面是為未來可能的談判博取更多籌碼、爭取更有利的談判地位，另一方面則是為了遏製中國高端產業的發展。

　　美方此舉將打擊方向指向了中國高科技產業的軟肋，更折射出中國在集成電路、高端元器件上的行業痛點。當前中國在中央處理器（CPU）、記憶體、現場可編程門陣列（FPGA）、高速數模轉換器（AD/DA）等方面仍然高度依賴進口。

　　中國也迅速做出了回擊。4月17日，商務部公布了對原產於美國的進口高粱反傾銷調查初步裁定，裁定美國高粱對中國市場存在傾銷行為，決定對原產於美國的進口高粱采取臨時反傾銷措施。

　　製裁中興或為博取籌碼

　　針對美方對中興通訊做出的出口管制措施，中國商務部新聞發言人於17日應詢發表談話指出，將密切關注事態進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業的合法權益。

　　該發言人表示，中方一貫要求中國企業在海外經營過程中，遵守東道國的法律政策，合法合規開展經營。中興公司與數百家美國企業開展了廣泛的貿易投資合作，為美國貢獻了數以萬計的就業崗位。希望美方依法依規，妥善處理，並為企業創造公正、公平、穩定的法律和政策環境。

　　工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江告訴21世紀經濟報導記者，美方正在對華發起“301調查”，中美經貿摩擦持續升溫的背景下，美方對中興采取這一措施用意頗深。

　　“美方未必就真的想打貿易戰，此時拋出對中興的製裁一方面可以為未來可能的談判博取更多籌碼，另一方面則是美國清楚中國在芯片與元器件方面嚴重依賴自美進口，打擊中興則是對中國其他元部件受製於人的行業造成威脅。”

　　美國商務部長Wilbur Ross表示，中興此次又被製裁的原因是因為沒有根據和解協定解雇或處罰部分職員。

　　清華大學中美關係研究中心高級研究員周世儉告訴21世紀經濟報導記者，美國此次對中興重提舊账有重複懲罰之嫌，“借口未處罰員工發起的這項措施極為霸道，說明美國缺少真正有效的處罰依據。”

　　工信部賽迪研究院工業經濟所研究員梁一新向21世紀經濟報導記者表示，在川普根據“301調查”發布了對華500億美元清單後，中國給予同等力度的回擊；川普宣稱的追加1000億美元製裁得到的也是中國更強硬的反擊，似乎都未起到川普所想要的效果。而此次針對中興的措施是將出擊方向指向了中國產業的隱痛處，一方面是為了獲取更有利的談判地位，另一方面則是為了遏製中國高端產業的發展。

　　中國快速發展的集成電路產業引起美國的高度警惕。2017年，美國總統科技顧問委員會發布報告《持續鞏固美國半導體產業長官地位》稱，“中國的芯片業已經對美國的相關企業和國家安全造成威脅”，並建議對中國的芯片產業進行更加嚴密的審查。

　　該報告建議美國政府限制美國公司來華投資、與盟國聯合對華實施限制，同時，限制我資本的國際並購和技術轉讓。近兩年中國海外並購項目基本被美國外國投資委員會直接否決，或是由於美方企業擔心被否決而提前終止。

　　元器件瓶頸背後的行業發展之痛

　　梁一新表示，美國製裁中興通訊的措施切中了中國通信產業的軟肋，更折射出中國在集成電路、高端元器件上的行業之痛。

　　她介紹，中興需要從美國進口的元器件都是比較核心的、不可替代的，一旦其供應鏈被強行切斷，必將面臨生死存亡的問題。

　　在過去兩年間，美國正是扼住這一咽喉瓶頸，迫使中興不得不一次次地“3月續命”，並迫使中興在和解中做出妥協。

　　工信部賽迪研究院向21世紀經濟報導提供的材料顯示，在高端芯片方面，中國在中央處理器（CPU）、記憶體、現場可編程門陣列（FPGA）、高速數模轉換器（AD/DA）等方面高度依賴進口。其中，國產CPU總體水準仍然落後國際主流3到5年，計算架構仍依賴於國際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構的授權。記憶體基本完全依賴進口。

　　此外，在先進製造工藝方面，中芯國際、華力微電子的28納米工藝剛開始進入量產，但與國際先進水準仍相差2.5代以上。特色製造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的製造技術依然欠缺。設備和原材料等產業配套方面，高端光刻機、高端光刻膠、12英寸矽片等仍未實現國產化。

　　王世江表示，中國在基礎元器件方面仍存在明顯的短板。“中國電子信息產業的發展是從整機開始起步的，這有利於發揮勞動密集型優勢，再慢慢往上遊的製造和原材料、元器件這些方面攀登。目前中國在整機上已經很厲害了，現在製造這塊也在慢慢趕上。但是更上遊的核心元器件這一塊，比如電容電感、模擬芯片、高端數模芯片等方面我們基礎仍然很差。”

　　以陶瓷電容（MLCC）為例，他介紹，雖然此類器件價格不高，但中國生產的產品卻很難滿足要求。這類核心元器件最大的特點是多品種、小批量，單獨品種的市場比較小，技術難度又較高，歐美企業經過很多年的發展，已經掌握這些技術並且佔領了這些細分市場。中國的企業就很難再去與其競爭。而且中國在技術突破上，更側重於集中力量辦大事，對於多品種的產品尚未能有效發揮出制度優勢。

　　他表示，這一追趕需要一個過程，指望中國經過三四十年的發展，掌握歐美國家上百年的經驗是不切實際的，但正是在追趕的關鍵時段，中國受到越來越多的阻礙。

　　王世江擔心的是，美國的做法可能會被其他國家尾隨搭便車，合力遏製中國高技術產業發展。“美國的這一措施不但會影響美國企業的供貨，也有可能會影響到其他國家，比如美國不僅禁止對中興出口，還禁止對中興的技術服務，其他國家的公司，比如ARM迫於美國的壓力，就可能不敢跟中興做生意。”

　　商務部對美高粱采取臨時反傾銷措施

　　中國迅速就此做出了回擊。4月17日，商務部公布對原產於美國的進口高粱反傾銷調查的初步裁定，決定對原產於美國的進口高粱采取臨時反傾銷措施。自今年4月18日起，在進口原產於美國的進口高粱時，應依據裁定所確定的各公司保證金比率（178.6%）向中國海關提供相應的保證金。

　　商務部貿易救濟調查局局長王賀軍向媒體介紹，初步調查結果顯示，美國高粱對中國市場存在傾銷行為，傾銷幅度高，嚴重衝擊中國國內高粱市場。美國高粱對中國出口數量急劇增長，從2013年的31.7萬噸增加至2017年的475.8萬噸，增長14倍。與此同時，美國高粱對中國出口價格由2013年290美元/噸下降至2017年200美元/噸，下降31%。由此導致中國高粱價格下滑，中國高粱產業受到實質損害。

　　梁一新介紹，針對美國高粱的“雙反”調查今年2月就已啟動，這次是初裁，預計終裁也會很快公布。

　　周世儉則指出，此次對高粱采取臨時反傾銷措施“及時有力、機動靈活”，他表示，中國對高粱的反傾銷行為已經掌握了充分的證據，一般而言，反傾銷調查周期為9個月，但在貿易摩擦升溫的背景下，中國及時頒布了這項有力的措施。

　　根據中國《反傾銷條例》第30條和世貿組織《反傾銷協定》第7.3條，在立案60天后，調查機構有權作出初步裁定並采取臨時措施。本案於2月4日立案，4月17日作出初裁，這一措施也符合中國法律和世貿組織規則。

　　值得注意的是，本案是商務部自主發起的案件，王賀軍表示，由於中國高粱產業集中度低、種植戶數量眾多，產業難以準備必要的申請檔案，中國政府主管機構可根據自身掌握的初步證據自主對美高粱發起此次調查。

　　此外，商務部在2月4日公布的是對美高粱發起反傾銷反補貼立案調查，本次僅公布了反傾銷的初步裁定。王賀軍表示，反傾銷和反補貼調查是兩起案件，調查程式和涉案主體都有所不同。調查機構在完成反補貼初步調查結果後會依法依規公布裁定。

　　周世儉表示，美國高額的農業補貼幾乎涵蓋了包括高粱、大豆等在內的整個種植業，對其開展進一步的反補貼調查是必要的。（編輯：林虹）

責任編輯：李鋒