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美國競爭法案充斥冷戰思維(環球熱點)

參觀者在2021世界移動通信大會上觀看三星推出的最新5nm技術的5G芯片。 龍 巍攝(人民視覺)

日前,美國國會眾議院審議通過《2022年美國創造製造業機會和技術卓越與經濟實力法》(又稱《2022年美國競爭法案》,以下簡稱《法案》)。《法案》重點強調對半導體芯片產業領域的支持和補貼,包括將為半導體芯片產業撥款520億美元,鼓勵企業投資半導體生產。

此外,《法案》還包含大量涉華內容,如要求美國國務卿將所謂“駐美國台北經濟文化代表處”更名為“台灣代表處”、設立特使職位應對所謂“新疆人權問題”等,意圖繼續在台灣、新疆等議題上干涉中國內政。對此,中國外交部發言人趙立堅表示,這一法案再次暴露了美方霸道、霸凌行徑,根本違背了當今世界求和平、謀發展、促合作的時代潮流和人心所向,最終只會損害美國自身的利益。

頒布法案,引導芯片產業回流

《法案》文本內容長達2912頁,綜合了多項眾議院之前推出的相關議案。這個眾議院版本的《法案》,包括了向芯片製造業投資520億美元,450億美元用於改善關鍵商品的供應鏈,以及1600億美元的科學研究和創新投入,總投入高達2570億美元。

美國眾議院眾議長佩洛西稱,這一法案將確保美國在製造業、創新和經濟實力方面保持優勢,在競爭中超過任何其他國家,首先是中國。

美國能源和商務委員會主席弗蘭克·帕隆說:“這項立法加強了我們國家的供應鏈,支持了國家的戰略儲備,並投資了下一代尖端科技,讓更多的關鍵產品在美國生產,而不是在中國製造。”

此前,為了促進該法案頒布,美國最大的芯片企業英特爾已布局“先手棋”。當地時間1月21日,英特爾宣布,計劃投入200億美元,在美國俄亥俄州建造至少2個芯片製造廠,佔地面積高達1000英畝,2022年開始動工,計劃於2025年投入運營。英特爾首席執行官帕特·基辛格表示,未來的總投資額可能會增加至1000億美元,共建設8座工廠。這將是俄亥俄州有史以來最大的投資,也可能是未來全球最大的芯片製造基地。

除了增強美國芯片製造和研發能力、改善供應鏈之外,眾議院這份提案還包含大量涉華內容。美國籌款委員會主席理查德·尼爾將該法案稱作“一項嚴厲打擊中國濫用美國貿易法的法案”。不僅叫囂與中國的全面競爭,該法案還打出“人權幌子”試圖干涉中國內政,詆毀中國發展道路和內外政策,鼓吹開展對華戰略競爭,就涉台、涉疆、涉港、涉藏等問題指手畫腳。

國家乾預,強扭產業競爭劣勢

“我們在研發方面曾經排名世界第一。但你猜怎麽著?我們現在排名第九。”此前,為推動國會盡快審議通過立法,美國總統拜登指出,美國芯片製造業已經大幅衰退,“今天,75%的芯片生產發生在東亞,90%最先進的芯片是在台灣製造的。”

一段時間以來,為破解美國自身半導體行業面臨的危機,美國政府可謂不擇手段:從以“國家安全”之名直接下達對中興、華為等中國科技企業的禁令,到長臂管轄干涉美、韓等國芯片生產企業在華生產經營活動;從要求全球主要芯片製造企業提交半導體供應鏈等核心商業數據,到脅迫台積電、三星等芯片企業赴美設廠……

“芯片的技術門檻非常高。美國企圖通過國家乾預,變競爭劣勢為競爭優勢,達到在芯片製造上領先的目的。”中國國際經濟交流中心首席研究員張燕生對本報分析稱,目前全球芯片產能最大的短板是晶圓的製造。而晶圓製造領域,美國基本沒有太像樣的技術。於是,美國就逼迫台積電和三星等芯片巨頭成為其重構芯片產業體系的“棋子”。芯片巨頭也是被逼無奈,否則就會被美國長臂管轄,阻攔全球的其他企業和這些巨頭做生意。對芯片巨頭而言,不向美國交出核心技術,就相當於從全球芯片供應鏈出局。美國這種做法無疑是公開搶劫。

《國會山報》刊文分析,由於先進的半導體芯片製造設施建造成本巨大,過去10年,美國在芯片製造行業投資減少,導致其在該領域技術進步越來越少,“現在幾乎沒有先進的半導體芯片製造技術”。《韓國時報》報導稱,“美國在芯片製造領域已經失去了領先地位”。

中國社會科學院世界經濟與政治研究所研究員馮維江對本報表示,幾十年來,美國企業通過“在加利福尼亞設計”和“在亞洲組裝”的製造模式受益,大量芯片產業被轉移到亞洲地區,造成了美國芯片製造業的“空心化”。

“今後,全球對芯片的需求會呈現‘井噴式’或者爆發性增長。誰能夠滿足芯片的需求,誰就能在第四次工業革命中佔得先機。這是美國為何一方面拚命提升自己、一方面竭力打壓別國的原因。”張燕生分析,第四次工業革命將人類帶入數字技術時代,主要特徵是大數據、雲計算和人工智能。與前三次工業革命不同,第四次工業革命不是全球投資、全球布局、全球生產、全球銷售和全球服務,而是利用大數據和雲計算滿足個性化、小批量、多樣化的需求。而方方面面的數字化都會產生對芯片的需求。因此,不同國家和地區為保障自身利益安全,更希望實現產業鏈和供應鏈區域化和本地化。

危害全球,延滯芯片技術創新

“趨勢力量”集邦谘詢認為,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數字化轉型等因素驅動下,持續兩年供不應求,尤其是成熟製程 1Xnm—180nm短缺情況最為嚴重。但從全球晶圓代工廠的布局來看,能夠競逐晶圓製造先進製程工藝的,如今只剩下台積電、三星和英特爾。

馮維江認為,近期全球芯片需求大增,而芯片供應鏈卻因美國製裁、疫情衝擊等因素斷裂,導致供給不足,進而出現“芯片荒”。美國希望將芯片這種關鍵中間品的供應鏈收縮至自身能掌控的安全範圍之內,從某種程度上加劇了全球供應鏈的不安全,表現為一種類似安全困境的狀態。在美國製裁大棒的脅迫下,芯片生產的相關企業可能不得不違背市場規律,到經濟可行性原本較低的地方布局生產,由此引發成本上升、效率下降等問題。

“對芯片產業發展而言,美國500億美元的刺激政策不過是‘毛毛雨’而已。對美國芯片產業發展真正有用的,是台積電和三星等芯片巨頭將發展重心轉移到美國。”張燕生分析,芯片巨頭將生產線轉移到美國後,科研人員、技術工人和配套設施就會雲集到美國。這確實是美國提升自身芯片技術的“捷徑”。

面對美國的芯片霸權,一些國家和地區從政府到芯片生產企業紛紛加大投入,積極參與全球芯片供應鏈競爭。

2月8日,歐盟委員會公布籌劃已久的《芯片法案》,希望通過增加投資、加強研發,擴大歐盟芯片產能在全球市場佔比,並防止對國際市場過度依賴。早在去年,韓國政府也發布了《K—半導體戰略》,以“打造世界最強的半導體供應鏈”為願景,提出到2030年將半導體年出口額增加到2000億美元,並將相關就業崗位增至27萬個。《日經亞洲》報導指出,三星每年在芯片製造上投資250億美元,台積電在2021年投資300億美元後,2022年還準備拿出創紀錄的440億美元用於提高產能,該公司準備3年裡投資1000億美元。

“芯片產業從研發設計到生產製造,原本是高度依賴全球分工或開放世界經濟體系的,是全球和平與合作紅利澆灌而生的工業之花。在新冠肺炎疫情嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈的背景下,美國挑起的大國競爭,特別是在芯片領域築起‘小院高牆’,嚴重削弱了全球芯片合作的信任基礎,勢必延滯這一領域的創新和技術進步。” 馮維江說。

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