半導體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導體生產流程中的重要一環，也是半導體行業中，中國與全球差距最小的一環。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產業受到了一些影響。但是，隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產業增加了更多衝破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進一步發展的機會。

產業上遊受影響較大

根據華天科技（昆山）電子有限公司董事及總經理肖智軼的介紹，封裝產業的上下遊供應鏈共分為四大方面：IC設計、晶圓製造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國封裝產業整體發展帶來了影響，同時也給產業上下遊帶來了衝擊。

封裝產業鏈上下遊均遭受到了或大或小的衝擊，有些影響短期看來甚至“較為嚴重”。“短期來看，封裝終端市場需求面臨緊縮，摩根大通和IDC均預測2020年全球半導體市場將下滑6%。儘管國內疫情已經得到有效控制，封裝產業也在逐步復工複產，但是隨著海外疫情的爆發，終端需求急劇下滑，對我國封裝產業形成了不小的衝擊。”肖智軼說。

速芯微電子封裝業務副總經理唐偉煒認為，疫情對於我國封裝產業來說，短期內最大的影響在於上遊，尤其在於封裝生產所需的材料。這是由於目前國內封裝企業所需材料有50%來自日本，因此在日本疫情爆發後，短期內會造成進口生產物料短缺，使產品生產周期被大大拉長。

抓住機遇轉“危”為“機”

從短期影響看來，疫情確實對封裝產業造成了很大影響，然而肖智軼認為，從長期影響來看，疫情的衝擊給中國封裝產業帶來了很多機遇。“海外疫情的爆發造成許多國外封測廠商工廠減產或關閉，境外訂單向國內轉移，國內大廠如豪威等也紛紛將供應鏈遷往國內。國內疫情逐漸得到控制，復工複產在有條不紊地進行，用工問題基本得到解決。因此如果國內封測廠商能夠抓住機遇，提升產品競爭力，很可能重塑產業鏈，由封測產業的跟隨者轉變成產業領軍者。”

同時，中國作為最大的芯片消耗國家，本身擁有著巨大的封裝市場空間，因此國內封裝企業可以通過挖掘潛在的國內客戶來增加訂單量，以此來彌補海外訂單量的不足。“未來一段時間內，國內封裝行業將更加依賴國內市場需求的增長。而當下中國正聚力數字化與智能化建設，5G等新基建的步伐也在越來越快，新的應用場景將不斷催生更多的芯片封裝需求，未來國內封裝市場將不斷增大，並將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業帶來的風險。”肖智軼說。

唐偉煒也認為，若能抓住機遇，封裝產業也許可以將疫情帶來的影響轉“危”為“機”。“對於我國封裝產業來說，疫情是很大的挑戰，但若能在此期間，抓住更多國際上生產訂單的機會，在疫情結束後將會形成慣性。如今中國的封裝產業基本上復工率在85%以上，很多工廠都採用了集中招人的模式來保證人力資源。因此我認為，若能抓住機遇，疫情對我國封裝產業所造成的不利影響將會大大減少，甚至有望迎來更好的發展機遇。”他說。

同時，唐偉煒也表示，隨著韓國、日本疫情的逐漸緩解，封裝上遊材料進口短缺的問題目前已經得到了有效解決。作為一個全球化布局的產業，半導體行業的發展離不開多個國家之間的合作。因此，若要推動封裝產業的發展和進步，單靠自身的力量肯定遠遠不夠，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來機遇

中國的5G迎來了井噴式的發展，中國的封裝產業能否借此機會，在海外高端產品市場站穩腳跟，成為了人們熱議的話題。肖智軼認為，SIP（系統級封裝）技術的發展便是我國封裝企業很好的發展機會。為了滿足5G的發展需求，晶圓製造廠提出了SoC（系統級芯片）解決方案，但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設備，良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP應運而生。SIP從封裝的角度出發，將多種功能芯片，如處理器、記憶體等集成在一個封裝模塊內，成本相對於SoC大幅度降低。另外，晶圓製造工藝已經來到7nm時代，後續還會往5nm、3nm挑戰，但伴隨而來的是工藝難度將會急劇上升，芯片級系統集成的難度越來越大。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國半導體行業協會副理事長於燮康認為，未來我國封裝產業若想大力發展，必須實現從高速發展向高質量發展的轉變，“封裝中道”的崛起和先進封裝技術的進步，是封裝技術發展帶來的創新機遇；高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術的應用，這是5G+AI發展帶來的機遇。

5G時代我國封裝行業迎來了很多機遇，但也面臨著一定的挑戰。於燮康認為目前需要解決的主要問題有四點：一要進一步縮小先進封裝技術差距；二要進一步補齊產業鏈上的短板；三要解決人才的引進和培養問題，做大做強封裝企業；四要解決先進封裝平台的布局，實現封測產業協同發展。