榮耀20青春版拆解

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如舊~在拆機前要做好充足的準備，不要手忙腳亂！

工具：鑷子、撬棒、螺絲刀、吸盤、熱風槍、塑料撬棒，拆機片若乾...（不要忘記買膠水哦，拆開後蓋要沾回去的哦）

要注意兩點：

1.拆機前關機並使用取卡針取出SIM卡槽。

2.拆開後蓋之後先斷開電池BTB，拆所有電器都一樣，優先切斷電源

今天在拆機之前先給大家科普幾個知識點，大家如果經常看拆機視頻的話可能經常會聽到PCB FPC BTB等等詞匯，有很多朋友讓所長解釋一下，那麽今天我就給大家科普一下這些字母的含義。

TP：Touch Panel，觸摸屏（觸控面板）

PCB：Printed Circuit Board，印刷電路板，手機中的PCB主要為上方集結了各個處理器的主機板PCB和下方的副板PCB。

FPC：Flexible Printed Circuit， 柔性印刷電路板（FPC柔性板/柔性電路板）

手機中的FPC主要有：主機板與副板連接的主FPC；電池模組FPC；相機組件FPC；螢幕組件FPC；側鍵FPC；音腔BOX的FPC；振動馬達FPC等等。

BTB：Board to Board connector，BTB連接器BTB狹義的理解主要是將FPC連接到PCB上的接口，就是連接各個器件的接口。

SPKBOX：音腔/喇叭/揚聲器

RCV：聽筒

同軸線：將主機板和副板的天線組件連接起來，為了防止干擾，需要在中途將同軸線與金屬中框接地。

小編手中的榮耀20青春版正是爆款的冰島幻境配色，藍粉撞色實在是太好看了。（小編的少女心都蕩漾起來了）

拆機前的工具準備（這裡所長提示一點，如果只是想試試拆機的，沒必要買很貴很多頭的螺絲刀，會很浪費。膠水建議買B-7000及它的升級版都可以）

獨立雙卡槽設計，塑料材質，有灰色橡膠圈保護最高支持256GB micro-SD拓展

使用風槍或者大功率吹風機，加熱3-5分鐘。使用吸盤將後蓋拉開一點縫隙之後，使用拆機片慢慢劃開後蓋。繼續加熱直到全部劃開，打開後蓋打開後，後蓋與機身沒有其他固定點。經典的三段式結構主PCB 副PCB 還有電池

卸下主PCB的蓋板總共10顆同規格螺絲

主PCB蓋板特寫

有鏡頭的保護玻璃還有大片的散熱片

主PCB蓋板背面特寫 沒有抗干擾的金屬屏蔽觸點

卸下主PCB蓋板後就能看到主PCB了 這裡強調一下“PCB的顏色跟質量沒有關係”綠色PCB工藝最成熟，良品率最高，規模大，雖然看起來一股劣質感，但是是質量最穩定的。

PCB特寫 鏡頭模組，和光線傳感器

還是優先從前後攝影頭開刀，簡化主機板結構。斷開電池，螢幕，側邊指紋模組，音量鍵，五個攝影頭主副版和同軸線的FPC和BTB卸下攝影頭，實力就不用多說了200萬景深鏡頭

4800萬超清主攝 1/2英寸感光元件

800萬超廣角鏡頭 120°超廣角鏡頭前置1600萬人像美顏鏡頭

卸下主PCB （主PCB上有一顆暗藏的螺絲找到它再進行拆卸，不要暴力拆卸哦）麒麟710F 8+128的配置7個BTB 整體的排列還是非常不錯的，這裡有個細節可以看到， 3.5mm耳機孔上方有一塊矽膠保護墊，細節方面做的確實不錯。

主PCB背面特寫 可以看到芯片背後塗有少量矽脂

卸下副PCB蓋板 總共9顆和主PCB蓋板同規格的螺絲可以看到副PCB蓋板上面連接著SPK BOX。

副PCB蓋板背面特寫 可以看到SPK BOX位於右邊音腔還是蠻大的

用撬棒卸下副PCB 可以看到兩個BTB細節方面，充電接口也有一塊矽膠保護墊

副BTB反面特寫多個金屬觸點還有在矽膠保護墊下的充電接口

回顧一下拆完的手機背板這裡提示一點，榮耀20青春版的馬達固定在了背板處，馬達為轉子馬達，無法拆卸，大家注意一下。一共拆下兩種規格共20顆螺絲所長這裡又要提示一點，如果沒有解膠劑不要拆開電池。易拉膠是便於更換手機電池的不便於拆機，撕開易拉膠很容易使電池變彎，所以如果是想拆開玩玩的不建議拆開電池。

最後來一張拆機全家福

最後安裝成功安上卡槽成功開機 小編的技術可不是蓋的不要總說小編安不回去呦！

最後說一句：“拆機需謹慎，多看多打聽~”