超過30家，這些半導體企業都申請了科創板上市

6月19日半導體巨無霸中芯國際“閃電”過會，改寫了科創板紀錄，引發市場關注。近幾個月科創板密集受理、問詢申請上市企業，因此科創板聚集了一大批等待上會的“芯片強軍”。

根據德勤中國全國上市業務組最新報告顯示，今年上半年，由於大量科技新股在科創板上市，上海證券交易所保持全球新股融資榜第一，再次超越紐約證券交易所和納斯達克。

中國證券監督管理委員會副主席方星海在6月22日舉行的2020財新夏季峰會上表示，科創板推出後，創新型企業到科創板上市非常踴躍，比如半導體行業，目前已有14家企業在科創板上市，接下來還會有一些重要的半導體企業在科創板上市。

科創板上市14家半導體企業

圖片來源：東吳證券研究所

力合微、芯原股份、敏芯股份、中芯國際等剛過會的企業也在趕來的路上。本文整理收集了近期科創板剛上市和正在排隊等著上市的半導體“大軍”。

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材料/設備/EDA企業

微導納米-科創板上市獲受理

6月22日，上交所正式受理了江蘇微導納米科技股份有限公司科創板上市申請。微導納米以原子層沉積技術為核心，致力於先進微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與產業化應用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。

正帆科技-IPO過會

6月16日上交所科創板上市委審議會議結果公告，上海正帆科技股份有限公司IPO已過會。正帆科技是一家致力於為泛半導體、光纖通信、醫藥製造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。

燕麥科技-科創板上市

6月8日深圳市燕麥科技股份有限公司A股股票於2020年6月8日起在科創板上市交易。

燕麥科技為蘋果供應商，公司主營業務為自動化、智能化測試設備的研發、設計、生產及銷售。產品主要涵蓋自動化測試設備、測試治具、配件等多個測試領域。

和林科技-科創板上市獲受理

6月2日，上交所正式受理了蘇州和林微納科技股份有限公司科創板上市申請。和林科技的主營業務為微型精密電子零組件和元器件的研發、設計、生產和銷售，公司主要產品為微機電（MEMS）精微電子零組件系列產品以及半導體芯片測試探針系列產品。

該公司客戶包括了意法半導體、NVIDIA、亞德諾半導體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商，也有歌爾股份等國內上市企業。

盛美半導體-科創板IPO申請獲受理

6月1日，上交所正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司科創板上市申請。盛美半導體主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。

芯願景-科創板獲受理

5月19日，上交所受理了北京芯願景軟體技術股份有限公司的科創板上市申請。芯願景主要依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟體，開展集成電路分析服務和設計服務。目前，公司已建立起集成電路分析、集成電路設計及EDA軟體授權三大業務板塊，主要面向IC設計企業、集成器件製造商、電子產品系統廠商、科研院所等客戶。

華海清科-科創板上市輔導

5月15日，天津證券局披露了華海清科股份有限公司首次公開發行股票（並在科創板上市）接受輔導公告。華海清科主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，產品可廣泛應用於極大規模集成電路製造、封裝、微機電系統製造、晶圓平坦化等領域。

生益電子-科創板IPO獲受理

5月28日生益電子科創板上市申請獲上交所受理。生益電子是滬市主機板上市公司生益科技控股子公司。生益科技是全球第二大覆銅板生產商，生益電子則專注於各類印製電路板的研發、生產與銷售業務，通過採購覆銅板、半固化片、金鹽、銅球、銅箔、乾膜和油墨等原材料和相關輔料，經過不同的生產流程及工藝設計，生產出符合客戶要求的PCB產品

天科合達-科創板上市輔導

5月7日，北京監管局披露了國開證券股份有限公司關於北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導工作報告（第二期）。

天科合達是一家專業從事第三代半導體碳化矽（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。2017年4月10日，天科合達在新三板掛牌上市，2019年8月12日終止新三板掛牌。

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Fabless/IDM企業

芯朋微-科創板IPO注冊

6月24日證監會公布消息，同意無錫芯朋微電子股份有限公司科創板IPO注冊。芯朋微為集成電路設計企業，主營業務為電源管理集成電路的研發和銷售。公司專注於開發電源管理集成電路，實現進口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的電源管理集成電路產品，推動整機的能效提升和技術升級。

寒武紀-科創板IPO注冊生效

中科寒武紀科技股份有限公司科創板IPO注冊於6月24日生效。作為全球智能芯片領域的先行者,寒武紀聚焦端雲一體、端雲融合的智能新生態,致力打造各類智能雲伺服器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片.

震有科技-科創板IPO注冊

6月17日，證監會發布消息，會按法定程序同意深圳震有科技股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊。震有科技是一家從事通信網絡設備及技術解決方案的綜合通信系統供應商，主要服務對象包括境外公網運營商及境內行業專網客戶。

芯海科技-首回科創板IPO問詢

6月4日，芯海科技(深圳)股份有限公司回復科創板IPO首輪問詢。芯海科技原是新三板掛牌公司，2016年5月24日掛牌新三板，2017年11月30日終止掛牌。

芯海科技是一家集感知、計算、控制於一體的全信號鏈芯片設計企業，專注於高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。採用Fabless經營模式，公司的芯片產品有智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

敏芯微-科創板IPO過會

6月2日，上交所發布科創板上市委審議結果，同意敏芯微首發上市。敏芯微科創板IPO上會審議原定於4月30日，卻因其與歌爾股份之間的專利訴訟案件，被科創板上市委員會取消審議其上市申請。

敏芯微是一家以 MEMS 傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，能夠自主設計為 MEMS 傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的 ASIC 芯片，並實現了 MEMS 傳感器全生產環節的國產化。

力合微-科創板IPO過會

5月28日，力合微IPO成功過會。力合微是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法並將研發成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

芯原股份-科創板IPO過會

5月21日，科創板上市委審議結果同意芯原微電子（上海）股份有限公司首發上市。芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

格科微-科創板上市輔導備案

5月13日，據上海監管局披露，格科微電子（上海）有限公司首次公開發行股票或存托憑證並在科創板上市輔導備案。格科微主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。公司主要採用Fabless經營模式，專注於產品的研發、設計和銷售環節，並參與部分產品的封裝與測試環節。

中科晶上-科創板上市輔導

5月7日，北京監管局披露了中信建投證券股份有限公司關於北京中科晶上科技股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導基本情況表。

中科晶上致力於協助並解決用戶在無線通信技術快速變革的環境下，通信基帶芯片、協議棧軟體、網絡解決方案設計難度、速度、成本及複雜度等方面帶來的挑戰，通過提供快速、高效的軟硬體解決方案，有效降低用戶的研發投入成本並為用戶創造價值。

紫光展銳-啟動科創板上市

4月27日報導稱紫光展銳已啟動科創板IPO，按照上市計劃，預計今年6月30日前完成科創板IPO申報。紫光展銳是2016年由展訊和銳迪科整合而來，2018年開始，紫光展銳全面升級，發布“虎賁”和“春藤”兩大全新品牌，是全球第3大手機基帶芯片設計公司，也是中國泛芯片最大的供應商。

恆玄科技-科創板IPO獲受理

4月23日，恆玄科技(上海)股份有限公司(下稱“恆玄科技”)科創板IPO獲上交所受理，中信建投擔任保薦機構。

恆玄科技主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音互動能力的邊緣智能主控平台芯片，產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。公司產品已經進入全球主流安卓手機品牌，包括華為、三星、OPPO、小米及Moto等。

思瑞浦-科創板IPO獲受理

4月20日，上交所受理思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司，思瑞浦主要產品為高性能模擬芯片，其中部分產品可用於通訊基地台中對電源信號的調理和濾波。思瑞浦是華為供應商，也是哈勃科技成立後投資的第一個項目。

滬矽產業-科創板上市

4月20日，滬矽產業成功登陸上海證券交易所科創板。滬矽產業主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體矽片製造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業。

仕佳光子-科創板上市獲受理

3月24日，上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創板上市已獲受理，成為光通信領域第一家登上科創板的企業。仕佳光子是一家PLC光集成芯片及核心器件研發、生產和銷售於一體的高新技術企業。公司產品包括晶圓、PLC芯片、V型槽、光纖陣列、AWG陣列波導光柵。

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晶圓製造/封測企業

中芯國際-科創板提交注冊眾號

6月22日中芯國際已提交科創板注冊申請。中芯國際是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。在進軍科創板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都刷新了科創板記錄。

利揚芯片-完成科創板輔導

4月14日，利揚芯片已通過上市輔導驗收，並計劃在科創板上市。利揚芯片目前為新三板公司，公司專業從事半導體後段代工，包括集成電路製造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。並且提供集成電路測試軟體開發、芯片測試分析、Load Board的製作以及MPW工程批驗證和Probe Card製作等相關配套裝務。

半導體企業登入科創板，對成長性和科創性較強的半導體企業而言，有助於拓寬企業融資渠道、降低融資成本、提高融資效率；有望為半導體企業提供長期而穩定的資本支持，從而推動企業加大研發投入，提高國際競爭力，盡早打破國外壟斷局面。

來源：芯師爺

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