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華為再無麒麟芯片,余承東很遺憾隻做了芯片設計

新智元報導

編輯:夢佳、白峰

【新智元導讀】華為消費者業務CEO余承東坦言,由於遭受製裁,華為芯片生產只有5月15日之前的訂單被接收,到9月15日生產就截止了。所以今年可能是最後一代華為麒麟高端芯片。沒有麒麟高端芯片的華為你還會支持嗎?

在8月7日舉行的中國信息化百人會2020峰會上,華為消費者業務CEO余承東發表了主題為「扎扎實實、贏取下一個時代」的演講。

演講中提到,今年秋天將會上市Mate 40,搭載華為新一代的麒麟9000芯片。「遺憾的是,由於遭受製裁,華為芯片隻接收了5月15號之前的訂單,到9月15日生產就截至了,所以今年可能是華為麒麟高端芯片的最後一代,絕版。」

「中國的半導體工藝製造能力現在還沒上來。美國的第二輪製裁是只要半導體生產工藝上,哪怕使用了任何一點美國技術,都不能給華為來生產。」

余承東稱,華為的手機芯片最近都在缺貨階段,造成今年發貨量可能低於去年。他預測,華為手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億台。

他還提到,「如果不是美國的製裁,去年我們的市場份額應該能做到遙遙領先的第一名。去年美國製裁以後,華為少發貨了六千萬台智能手機。」

沒有麒麟芯片的華為還值得支持嗎?

此言一出,很多人開始唱衰,開始鼓吹華為麒麟芯片成為絕唱。

「絕唱」一詞未免太過,余承東只是說(目前)沒有芯片供應了。重點是,不要盲目樂觀,更不要過分悲觀。

余承東原話說的是,「我們芯片隻接收了5月15號之前的訂單,所以今年可能是我們華為麒麟高端芯片的最後一代,絕版。」

受到台積電供貨短缺的問題,華為不得不斷腕前行。目前,華為Mate 40系列還會大部分採用麒麟芯片。不過隨著台積電斷供的生效,台積電的供貨跟不上預計出貨量,華為可能要大量採購其他品牌的處理器。而中芯國際代工能力顯然還有很大差距。

據半導體行業觀察報導,華為不單與高通簽訂採購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。如果以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科所分得到的市佔率超過三分之二,遠勝過高通。

「扼喉」的根本無外乎華為隻做了芯片設計,沒有做芯片的製造。海思可以設計出先進的麒麟芯片,但是想造出成品還要靠台積電這樣的晶圓代工廠,而台積電在美國的重壓下,已經宣布斷供華為,華為的高端芯片生產確實遇到了困境。

余承東坦言,「我們在芯片裡的探索,過去華為十幾年從嚴重落後,到比較落後,到有點落後,到終於趕上來,到領先,我們投入了極大的研發,也經歷了艱難的過程,但是很遺憾在半導體制造方面,重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與,我們只是做了芯片的設計,沒搞芯片的製造。 」

但也有網友提到,華為在歷史發展過程中已經體現出了很強的自主創新能力,包括自研5G,樣樣自研未免強人所難。就算蘋果也沒有自己造芯片的能力。

「很替華為感到惋惜,大家不用如此唱衰,以後如何還有的期待。」

沒有麒麟芯片的華為還值得支持嗎?

有專業數位博主表示,麒麟芯片一定程度上的確是成為了華為手機的核心賣點之一,正因為有了麒麟芯片,華為手機才保證了更好的手機使用體驗,比如系統流暢度,拍照畫質和能效比等等。沒有了麒麟高端芯片,華為手機的差異化優勢就沒有了。

答案自在人心。有人表示「購買華為產品的唯一原因就是華為出品」。

更有網友表示,支持不支持也是量力而行,但不需要過度同情華為。支持是順便的,但不一定要委屈自己

多環節缺位,半導體發展不只是華為的痛

那麽問題來了,甭管是不是麒麟芯片的「絕唱」,未來扎根半導體,構建新生態才是重中之重。

前面我們說了華為最大的障礙不是芯片設計,而是精密製造,華為作為一個排頭兵遭到了美國的強烈阻擊,但也讓我們更清醒地看到,大陸半導體行業很多環節是嚴重缺位的。

從余承東演講的ppt來看,華為的確有很多薄弱環節,像關鍵算法等軟體層面的問題,或許可以短時間內集中精力趕上,芯片設計能力海思也有,但是生產設備、基礎材料、IC製造和封測等環節卻沒有太多布局,大陸相關產業的發展也處於中低水準。

提純矽時需要旋轉,所以得到的單晶矽就長上面這樣,但是這麽粗的單晶矽是沒法直接用的,需要切成一個個薄片,就是所謂的晶圓,然後在晶圓上「繪製」出成千上萬的電路。這部分工作由晶圓廠來做。

前不久,國際晶圓代工第一大廠台積電已經宣布斷供華為的高端芯片。據台媒報導,聯發科拿到了華為1.2億顆芯片訂單,但是聯發科主攻的是中低端工藝,製程上落後於台積電,有消息稱,台積電的5nm工藝已經成熟,還接下了iphone的大單。

而大陸的晶圓代工,只有中芯國際能「勉強一戰」,目前中芯國際的14nm工藝已經量產。

為什麽要在製程工藝上拚命下功夫?同樣一塊晶圓,更小的製程工藝,能切出更多的芯片,不僅成本會大幅降低,良品率也會得到提升。

如何能做到降低製程的同時提高加工精度呢?這時就需要一個核心設備「光刻機」。

但是全球最先進的光刻機,只有荷蘭阿斯麥公司(ASML)可以生產,產量還非常低,英特爾、台積電是阿斯麥的大股東,如果股東都反對,加上美國的施壓,想從ASML買到光刻機真是太難了,光刻機的核心技術研發任重道遠。

美國的貿易戰說到底已經在向one world two systems發展,割裂和脫鉤將是未來很多年的長期議題。

余承東表示,「我們看到了一些問題,中國在產業鏈的縱深,在互聯網時代、移動互聯網社交網絡時代,中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。尤其最底下的材料、製造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距。」

余承東提到,「大家說的中美貿易戰,製裁或者脫鉤的趨勢,我們要把我們的生態給構築起來,要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的芯片、我們的設備、裝備,我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說,製裁是很痛苦的,但同時又是一個重大的機遇,逼迫我們盡快地做產業升級。」

製裁雖然慘烈,但更深刻地讓我們認識到了自身的差距。長期來看,在去美國化的道路上,不只是華為,大力扶持集成電路產業,「救亡圖存」才是關鍵。

而研發終究靠的還是人。目前,華為「南泥灣項目」、「鴻蒙」正內部緊急招人中,此前還發出招聘光刻機工程師的廣告。

根據《中國集成電路產業人才白皮書》的數據統計,到2021年前後,預估我國集成電路人才缺口接近30萬,國家也開始制定相關政策鼓勵半導體相關行業的人才培養,7月30日國務院學位委員會投票通過了設立集成電路為一級學科的提案。

革命尚未成功,打硬仗的日子還在後頭。

參考鏈接:

https://www.zhihu.com/question/412679912

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