小米補“芯”，是靠自研集成SoC還是IoT？

撰文/葉飛雪

編輯/白望

來源/GINKGO熱遞（A-Jungle）

近年來，國內手機巨頭紛紛加快了布局芯片產業的步伐，小米亦不例外。

據天眼查顯示，8月11日，湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)投資了寧波隔空智能科技有限公司，小米持股4%。

成立於2017年12月的隔空智能是一家集成電路設計公司，主要進行無線射頻、微波、毫米波技術、隔空觸控技術及相關傳感器芯片產品的研發。

這是小米今年以來投資的第二十家與芯片概念有關的半導體（科技）公司，從最近動作看，雷軍此前在微博上回應“沒有放棄做澎湃芯片”的論調，或許並非虛言。

回顧“造芯”之路，小米走的很艱難。

早在2014年，小米就成立了負責芯片研發的松果電子。成立一個月，松果電子便以 1.03 億元的價格買到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術。

次年7月，松果電子完成了芯片硬體設計，第一次流片；9月，芯片樣品回片。

而到了2017年2月，在歷經28個月後，小米正式發布其第一代手機芯片“澎湃S1”，成為了繼蘋果、三星和華為之後，第四家擁有自研集成SoC芯片的手機廠商。

小米為了研發澎湃S1，投入超過10億元，之所以如此不惜血本，雷軍的說法很實在，“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術”。

被外界詬病“重行銷輕技術”的小米，雖然憑借著死守的“5%”利潤紅線，佔領了可觀的市場份額，卻一直難以打進高端市場。

因此在手機SoC芯片下重注，正是小米提升自研技術硬實力，發力高端手機市場的重要表現。看到華為與中興的境遇，小米似乎也能感受到手機的無“芯”之痛。

此外，集成SoC芯片是5G手機大規模商用的前提，若想在5G時代依舊保持競爭力，布局芯片領域便是各大手機廠商避不開的關隘。這也是此後oppo和vivo紛紛開始自研手機SoC芯片的緣由所在。

只是澎湃S1採用的是較為落後的28nm 製程，搭載澎湃 S1 的中端機小米5C由於發熱問題，銷量也不甚理想。

即便澎湃S1的市場表現並不驚豔，外界對首度試水的小米卻紛紛抱以鼓勵態度。

因為當時小米自研手機SoC芯片的初步成功，無疑為被上遊芯片供應商卡脖子、處於核心技術窪地的國內手機廠商，注入了一針強心劑。

只可惜，這不過是小米造芯業的一時芳華，時隔數年，小米曾放下豪言要對標高端的澎湃S2依舊不見蹤影。

小米在澎湃S2項目上的擱淺，或與其研發經費不足有關。

2017年小米的研發投入為31.51億元，總營收佔比2.75%。橫向比較其競爭對手，蘋果的研發投入佔總營收比重約為5.1%，三星約為6.4%，而華為則有15%。

以澎湃S2對標的華為麒麟980芯片為基準，後者已然採用7nm製程，據Semiengingeering網站此前介紹，在7nm節點上開發芯片大約需要3億美元。

且不說研發實力是否足夠，單就研發投入論，已佔據了小米一年總研發投入的大半，加上澎湃S1面世後，因為性能不足而並未帶來預期收益，所以小米在研發澎湃S2時，難免會內心打鼓，不敢all in了。

在2018年底業界頻傳澎湃S2多次流片失敗，致使上億元的研發經費付之東流後，小米造芯的態度便趨於保守。

去年4月，松果電子進行組織架構調整，被拆分重組為南京大魚半導體公司和松果公司。

南京大魚半導體公司的股權一分為二，25%被小米持有，75%被團隊集體持有，開始獨立融資的同時，進行半導體領域的AI、IoT芯片與解決方案的技術研發。

而松果公司則繼續研發手機SoC 芯片。

其實在2018年9月，松果電子就宣布與阿里旗下的中天微達成合作。

此次合作主要是在物聯網領域，松果電子將在未來以中天微的RISC-V CPU處理器為基礎平台，來開發SoC等智能硬體產品。

結合雷軍在去年年初宣布啟動小米的“手機+AIoT”雙引擎戰略，外界難免會有猜測：小米在自研手機SoC芯片受阻後，開始另謀出路了嗎？

有此猜測實屬正常，畢竟在智能手機、IoT及生活消費品和互聯網服務，這小米的三大主營業務裡，IoT及生活消費品的營收佔比正在逐年提升。

雷軍也曾表示，未來5年內要投入100億人民幣在AIoT領域。

從松果電子被分拆後，小米在芯片行業的幾次投資裡亦可窺見其戰略變化。

去年7月，小米先後入股的芯原微電子和恆玄科技，也都是側重於IoT芯片領域。

相比於手機SoC芯片而言，研發IoT芯片的難度要更低。

小米的商業模式本就是“硬體獲客，服務獲利”，在AIoT領域這個新興市場，尚且沒有傳統巨頭的壟斷，小米還有機會將在自研手機SoC芯片上的失利，所產生的時間和資金成本，重新彌補回來，並且開拓戰略高地。

所以被雷軍回應沒有放棄的澎湃S2，是真是假，就見仁見智了。