國芯科技完成1.5億元B輪融資，將加速新產品研發

2月25日，芯片設計和系統方案開發商杭州

國芯科技

股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）正式宣布獲得1.5億元人民幣B輪融資，由國投創合國家新興產業創業投資引導基金領投，創新工場跟投。本輪融資將用於加強在芯片、軟體、算法等核心技術領域的投入，加速新產品研發，推出更多產品。公開資料顯示，杭州國芯科技成立於2001年，專注於數字電視、家庭多媒體及人工智能領域的芯片設計和系統方案開發。公司開發的數字電視芯片產品已遍布全球，是全球領先的機頂盒芯片供應商之一。同時公司深耕人工智能領域，率先推出面向物聯網的人工智能芯片，擁有自主研發的神經網絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。

國芯科技融資歷程（來源：鯨準）

國芯科技在機頂盒等領域打拚多年，是中國數字廣播電視ABS-S、DTMB、AVS/AVS＋等9項國家及行業標準的制定方和參與方，已申請數字電視領域專利56項，其中40項已經獲得認證。目前，國芯機頂盒芯片年出貨量超3000萬顆，並已經累計出貨超過3億顆，產品遠銷歐洲、南美、中東、非洲、印度等世界各地。

2015年，國芯開始進軍人工智能領域。2017年又發布了物聯網AI芯片GX8010。如今，該芯片已在智能音箱、智能家電、語音電視、兒童機器人等多個場景量產落地，服務了Rokid、出門問問、奇虎360、京東京魚座、科大訊飛、思必馳、創維、TCL等企業。

長期以來，中國絕大部分芯片依靠國外進口。在CPU、GPU、DSP處理器設計上一直處於追趕地位。阿里巴巴、華為等巨頭公司，都集中力量進行芯片研發。國內一些創業公司也加入了芯片研發的行列。

如，在物聯網領域的AI芯片方面，2018年5月，雲知聲推出了物聯網領域的AI芯片“雨燕”（Swift）；在智能雲伺服器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片方面，2018年6月，寒武紀完成了數億美元B輪融資。據國芯科技CEO黃智傑介紹：相比其他公司，國芯專注芯片研發已有18年，在芯片設計和軟硬體系統解決方案上有較完整的技術體系和團隊；其次，還具有較好的產品規劃和管理體系，能從未來的應用場景出發，去定義芯片產品的能力和經驗；可以在必要時，為客戶提供完整解決方案；最後，因為在機頂盒等領域的打磨，國芯在產品成本控制方面很有經驗。