高通在擴增實境世界博覽會（Augmented World Expo, AWE）前舉行了一場新品發布會，正式推出全球首款擴展現實（XR）專用平台——驍龍（Snapdragon）XR1。
驍龍 XR1 集成高通的異構計算架構，包括基於 ARM 的多核 CPU、向量處理器、圖形處理器（GPU）和高通人工智能引擎。其他關鍵特性包括 XR 軟體服務層、機器學習、驍龍 XR 軟體開發包（SDK）以及高通的連接與安全技術。
XR1 平台針對擴增實境（AR）體驗進行了特殊優化，通過人工智能（AI）功能提供更佳的互動性、功耗表現和熱效率。高通宣布，Meta、Vive、Vuzix和 Pico等 廠商已基於首款專用的 XR1 平台進行開發。
XR1 平台的性能具體如何呢？
首先，視覺方面，XR1支持高達 60 幀/秒幀率的超高清 4K 影片（4K@60fps），讓消費者能夠沉浸於他們喜愛的電影、節目和體育運動中。根據官方宣傳，高通 Spectra 影像信號處理器（ISP）中全新的專用軟硬體算法能夠顯著減少抓拍中不需要的噪聲，大幅改善高品質 AR 頭顯中的最終畫面。該平台還具備基於高級視覺處理功能的技術，如視覺慣性測距（VIO）等，讓用戶能在虛擬世界裡自由移動，或在 AR 體驗中與虛擬物體進行互動。
在音頻方面，XR1 平台採用高通 3D 音頻套件、Aqstic 音頻技術和 aptX 音頻、藍牙播放功能。XR1 也支持 3D 音效，可根據用戶的頭耳傳遞參數“定製”合成雙耳聲，讓用戶感覺仿佛聲音是來自太空中某個特定的位置。
在互動方面，XR1 同時支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）頭部追蹤與控制器功能，能夠讓用戶在虛擬世界中自由移動。集成式傳感器中樞和優化的傳感器融合功能可讓用戶體驗到豐富的互動，而運動到顯示時延將遠低於技術要求所必需的 20 毫秒。
最後 XR1 平台還提供支持終端側處理的人工智能引擎 AI Engine。該引擎讓客戶能夠處理 AI 用例，並運行基於高性能、高能效機器學習的電腦視覺算法，幫助實現關鍵的 AR 應用場景，例如更好的姿勢預測、物體識別分類等。
驍龍 XR1 和驍龍 845 的區別
XR1 是高通首個為 AR/VR 設備推出的專門芯片，但並非首款支持 AR/VR 的芯片，在 XR1 之前，高通已經有了驍龍 845 這個 AR/VR 最強芯片平台，驍龍 845 搭載了高通最新的 Adreno 630 視覺處理子系統，可以支持室內太空定位六自由度、SLAM 技術、6DOF 手勢追蹤和控制器支持、Adreno 視覺聚焦、虹膜識別等，如果說驍龍 845 面向的是高端 VR/AR 設備，那麽 XR1 則定位更為入門級，適用於更大眾化的獨立式頭顯。
高通推出 XR1 的用意也非常明顯，目前 VR/AR 市場的需求已經足夠支撐研發專用平台的成本。XR1 主要為獨立頭顯設計，意味著它將來主打移動 VR/AR，隨著脫離 PC 和家用主機的 VR 一體機（比如 Oculus Go）陸續出現，很多專業人士認為 VR 一體機是 VR 普及到大眾消費者的關鍵。AR 設備就更不用說，擴增實境必須與隨身便攜搭配在一起。
但是獨立頭顯對硬體設計的要求更高，搭載高通驍龍 845 的 6Dof 的 VR 一體機價格至少要 4000 元，在強大性能背後，這些設備都沒有解決好耗電量的問題，獨立頭戴 VR 設備的續航普遍達不到智能手機的續航水準。
高通希望這塊芯片能夠為硬體製造商提供幫助，讓他們生產出價格更低、處理能力更高並且能耗更低的設備。我們預計高通想要通過 XR1 制定某些“下一代”移動 AR/VR 功能標準，包括視覺、聽覺標準，人工智能能力以及提高電源效率等方面，並且讓設備製造廠商們生產出價格更低、處理能力更高並且能耗更低的設備。
獨立硬體與自研芯片是新的陣地
消息人士透露，HTC 將會在 Vive 設備上使用 XR1，另外 AR 頭戴設備製造商 Vuzix 也將會使用高通的這塊芯片。
並不只是高通，其他一些廠商也在進行 VR/AR 專門芯片的研發。媒體中傳得沸沸揚揚的蘋果 AR 眼鏡估計就會採用自研芯片平台，該公司計劃最早在 2020 年將 AR 設備推向市場。英特爾和英偉達也表現了各自在這個領域的興趣。
值得一提的是，和前兩年的 VR 熱相比，2017-2018 年期間 VR 和 AR 的熱度衰退到一個正常的狀態，市場泡沫已經基本滌淨，2018 年將是真正開始發展的時候。
但不管 VR 還是 AR，硬體的提升與軟體的完善都必須同步進行，沒有持續有爆點的內容輸出就帶動不了消費者的消費熱情，也就沒有相應的硬體銷售前景。高通驍龍 XR1 的發布的確給 VR 產業解決硬體問題帶來了積極的影響，但是相比硬體問題，VR 內容上供應不足才現在 VR 產業最需要解決的問題。
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