寒武紀靠什麽創下了國內上市審核記錄？

【獵雲網（微信：ilieyun）北京】7月8日報導（文/呂鑫燚）

68天能做些什麽？

從科創板IPO申請獲得上交所受理到成功過會歷經68天，這是寒武紀跑出來的過會速度。作為國內AI芯片的獨角獸，寒武紀實現了三年營收50倍增長。

寒武紀靠什麽創下了中國上市審核記錄？

成立於2016年的寒武紀經歷了四年時間的研發，目前已面向雲端、邊緣端、終端推出了三個系列不同品類的通用型智能芯片與處理器產品，以及共用相同自研指令集、處理器架構和基礎系統軟體平台，完成了“雲邊端一體化”建設。

6月2日，上交所發布科創板上市審議結果，同意寒武紀科創板首發上市。7月6日晚間，寒武紀披露首次公開發行股票並在科創板上市發行公告，確定發行價格為64.39元/股，發行規模為25.82億元人民幣，對應的公司市值為257.62億元。以技術立業的寒武紀，成為了科創板為數不多的“硬科技”屬性企業。

研發投入和產品迭代相輔相成

一家科技公司能成為行業的獨角獸，其背後定是產品技術過硬。寒武紀在產品方面先後推出了用於終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款雲端芯片思元100，雲端第二代思元270，邊緣芯片思元220。其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

從產品矩陣中不難看出，寒武紀具備較高的產品迭代速度和研發能力。四年期間，寒武紀每年都會推出和迭代新產品，相較於其他芯片設計公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產品，寒武紀的研發能力表現突出。

目前寒武紀1A、寒武紀 1H 已集成於超過 1 億台智能手機及其他智能終端設備中。思元系列產品也已應用於浪潮、聯想等多家伺服器廠商的產品中。在人工智能芯片設計初創企業中，寒武紀是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一。通過不斷的技術創新和設計優化，實現了產品的多次迭代更新。

據招股書資料顯示，2017年、2018年和2019年，寒武紀研發費用分別為2,986.19萬元、24,011.18萬元和54,304.36萬元，研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

寒武紀在研發方面的投入，在科創板上市公司中位列前茅，從中也看出寒武紀死磕芯片的決心

芯思研究院發布數據顯示，2019年研發支出前十大半導體公司中，英特爾高達134億美元的研發支出位列榜首，佔總營收的19%，NVIDIA28億美元，華為海思24億美元。各大公司的研發支出側面反映出一個行業共識，芯片需要持續性地投入高昂成本。

寒武紀近來的虧損，也正印證了芯片行業的發展特點。同時，為了持續研發並快速迭代產品，寒武紀短期內仍然需要更大的投入，這份投入，充分且必要。招股書顯示，虧損的主要原因有兩方面，一是“公司研發支出較大，產品仍在市場拓展階段”。二是“報告期內因員工激勵股份支付較大。”有投資人表示：“人工智能行業發展前期具有高研發投入、高市場投入的特點，從數據來看，寒武紀成立僅四年，虧損尚在可控範圍。

AI芯片是人工智能的引擎，也是技術要求和附加值最高的環節，產業價值和戰略地位遠遠大於應用層創新，其將對智能互聯網的發展將起到決定性作用。事實上像寒武紀這樣的芯片公司，它們的創新能力將在很大程度上決定行業的技術底色及未來，也是決定新基建推進進度的關鍵因素之一。

三大業務齊頭並進

寒武紀的招股書中有一點十分值得注意，2017年和2018年，寒武紀主營業務收入主要來源於終端智能處理器IP許可收入。隨著研發資源不斷豐富以及市場渠道持續拓寬，2019年，寒武紀拓展了雲端智能芯片及加速卡業務與智能計算集群系統業務，使得主營業務收入大幅增加。

寒武紀披露的信息中，終端智能處理器IP的業務收入已經不再是其主要的收入來源，2019年度的收入大多來自新產品和業務。這也表示寒武紀並沒有過分依賴華為終端芯片業務，目前寒武紀實現了客戶多元化。

招股書顯示，寒武紀一直關注雲端伺服器市場對智能芯片及加速卡的需求，2018 年和 2019 年推出了面向雲端伺服器市場的芯片思元 100 和思元 270 及相關加速卡產品，2019 年雲端智能芯片及加速卡實現規模化出貨，銷售收入 7,888.24 萬元，佔主營業務收入的比重為 17.77%。

隨著人工智能應用的普及，企業、科研機構及政府對人工智能計算能力的需求不斷上升。寒武紀適時拓展了智能計算集群系統業務，為下遊客戶搭建智能計算集群系統。並實現銷售收入 29,618.15 萬元，佔主營業務收入的比重66.72%。

如果說終端智能IP幫助寒武紀在初期獲得了現金流，並驗證了產品和技術。那雲端智能技術和智能計算集群的產業化更幫助了寒武紀的收入增長。其中貢獻佔比最大的智能計算集群，承接了寒武紀首創的“AI+IDC”商業模式，該業務板塊聚焦人工智能技術在數據中心的應用，為人工智能計算能力建設能力相對較弱的客戶提供定製化的軟硬體整體解決方案，以科學地配置和管理集群的軟硬體、提升運行效率。

目前採用寒武紀終端智能處理器 IP 的終端設備已出貨過億台，雲端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流伺服器廠商的產品中，並已實現量產出貨。邊緣智能芯片及加速卡的發布標誌著寒武紀已形成全面覆蓋雲端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。

當寒武紀遇上A股

2019年的是中國硬科技股的坐標年，2019年6月13日，科創板正式開板，A股市場掀起了科技投資浪潮。運行滿一年的科創板，目前總市值達到1.72兆元，而寒武紀將成為科創板AI芯片第一股。

在5G、物聯網、雲計算、AI等技術推動下，數百億智能設備連接至網絡，釋放了一個巨大的市場機遇。根據調研機構ABI Research的報告顯示：全球雲端芯片市場規模預計在2024年達到100億美元。

A股投資者迎來了硬科技企業，寒武紀也迎來了新的轉折點。寒武紀的上市能得到一個更加好的公眾形象、信息更加透明，外界能夠獲取公司的財務數據和各方面的經營狀況。寒武紀上市對公司內部而言兌現了核心研發人員的利益，對外上市能保證持續技術壁壘吸引芯片行業最優秀人才，也有助於客戶和上下遊的信任。這一點從寒武紀上市稀釋10%的股權中也可以看出。

細數科創板的公司，大多發行的股權比例在20%-30%。寒武紀選擇選了最低限度10%。這個股權釋放比例，足以證明相比上市圈錢，寒武紀更多的是想獲得一個上市的地位。

根據招股書顯示，寒武紀的業務可以拆分為四塊，智能計算集群、AI推理芯片、IP授權、AI訓練芯片，其中前三塊業務2019年分別產生2.96億、7888萬和6877萬元收入，第四塊業務是技術的制高點，產品於2020年推出，預計2021年產生收入。

對於芯片產業而言，其核心就是上遊的研發、設計和中下遊的製造、封裝、測試。

作為技術立業的寒武紀，研發和設計一直是其在行業內最大的競爭力。據獵雲網梳理招股書時發現，截至2019年底，寒武紀研發人員共計680人，佔員工總數的79.25%，其中，70%以上研發人員擁有碩士及以上學位。除研發人員外，寒武紀核心研發管理團隊一直保持穩定，公司核心技術與研發團隊進行了早期的學術研究和產業化工作，奠定了寒武紀迅速躋身人工芯片行業前列的技術基礎。

數據顯示，截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權的境內外專利共65項（其中境內專利50項、境外專利15項），PCT專利申請120項，正在申請中的境內外專利共有1,474項。

招股書中同時顯示，隨著寒武紀業務的快速增長及出貨量的不斷增加，將加強與產業鏈上下遊廠商的戰略合作。選擇與下遊生態廠商合作的方式，快速建立可用性強的軟體環境，打造開放生態，應用於智慧互聯網、雲計算、智能製造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫療等“智能+”場景。 與應用生態合作夥伴協同合作，更好地解決行業用戶的需求，從而更加積極地實現新客戶拓展。

有投資人表示：“寒武紀的上市，能夠通過資本市場更便捷、更高效地融資，加大投入研發，進一步加強智能芯片領域的龍頭地位。”同時，寒武紀上市還有助於帶動A股市場智能芯片整個產業鏈上下遊的發展，A股市場的“寒武紀概念股”均將受益。