高通突然發布！新芯片性能提升10％，華為措手不及

如今處理器已經成為智能手機最核心的元器件，而在芯片產業有著領先地位的高通，在今天晚上突然發布了一款全新的芯片，為今年下半年的安卓旗艦機型做準備。對於華為來說，這一次的高通突然發布新芯片，將會使自己的芯片壓力變得更大。

今天晚上，高通驍龍 865+ 處理器正式發布，根據高通的介紹，驍龍865+是在驍龍 865 移動平台的基礎上進行升級，CPU方面，從超大核 Cortex-A77 的頻率從 2.84GHzx提高至3.1GHz，性能提升 10%，GPU方面，Adreno 650 的性能也提升了 10%。此外，驍龍 865+ 移動平台集成的 FastConnect 6900 支持 Wi-Fi 6E。也就是說，實際上做一款小幅度升級的產品，高通主要是讓驍龍865+這款手機提升了性能。

值得注意的是，這已經是高通連續在一年時間裡兩次更新高端旗艦芯片，意味著上半年的旗艦機型將會採用高通驍龍865處理器，而下半年的安卓旗艦機型大部分將會採用高通驍龍865+處理器，比起之前的芯片發布節奏加快了。接下來的三星Note20將會在8月5日發布，預計將會搭載驍龍865+這款芯片成為全球首發，如果不出意外的話，接下來的小米MIX4等國產手機也會搭載這顆處理器。

現在的高通加快在旗艦芯片上的升級速度，對於華為來說是非常不利的，因為麒麟高端芯片基本上是一年才會更新一次，雖然接下來的華為可能會在秋季發布5nm芯片製程的機型，對比驍龍865+可能會有一定的優勢，然而如果對比起下一代同樣是5nm芯片製成的高通驍龍875處理器就會吃虧，因為在產品工藝上形成了一定的時間差。更嚴重的是，現在的華為面臨著芯片危機，在華為下一代芯片上市之前，面對驍龍865以及驍龍865+處理器，華為手機的性能將會再次面臨挑戰，無疑是等於將自己的短板更加放大。

不僅如此，現階段除了沒有對外出售的蘋果A系列處理器之外，聯發科、三星等廠商的芯片都不能夠跟高通驍龍的性能媲美，國產手機們大多數又依賴著高通的旗艦芯片，如果華為芯片倒下，就更加沒有人能夠去跟高通抗衡，甚至未來安卓陣營中的旗艦芯片會被高通壟斷。鑒於現在市面上的安卓手機除了華為之外，其余品牌基本上都已經搭載了高通驍龍865處理器，悲觀一點的說，未來高通真的有可能掌握安卓手機旗艦芯片的生殺大權。

現在的華為已經遭遇了芯片危機，又再次面臨著來自高通的挑戰，情況實際已經非常嚴峻。對於華為的粉絲而言，能否繼續接受在芯片上被高通拉開差距，選擇堅定地支持華為手機，這還需要用戶給出答案。