任澤平：日本韓國應對美國高科技遏製的啟示

　　文/新浪財經意見領袖（微信公眾號kopleader）專欄作家 任澤平 羅志恆 連一席

　　美國曾對日本的汽車和半導體等產業進行打壓，結局是半導體陷入衰落，汽車依然領先。貿易摩擦不能打垮產業競爭力，關鍵在於行業自身能否順應發展趨勢，持續加大研發和創新力度保持核心競爭力。

　　摘要

　　中美在高科技領域競爭日趨激烈，美國采取各種手段遏製中國高科技行業發展意圖明顯。近期美國加緊對華實施高科技產品出口限制、投資限制、技術封鎖、人才交流中斷以及以國家安全名義聯合盟友遏製華為等。中國已從高速增長轉向高品質發展階段，加大創新研發投入，中美研發支出差距迅速縮小，中國從人口數量紅利走向人才（工程師）紅利。中國專利授權量世界第一，在高鐵、數字安防等處於全球領先地位。“中國製造”轉向“中國智造”，以華為為代表的高科技企業崛起，國產手機品牌全球份額超過40%，中國供應商話語權提升。全球新經濟獨角獸企業，美國和中國佔比超過七成。

　　美國曾對日本的汽車和半導體等產業進行打壓，結局是半導體陷入衰落，汽車依然領先。貿易摩擦不能打垮產業競爭力，關鍵在於行業自身能否順應發展趨勢，持續加大研發和創新力度保持核心競爭力。美國打壓日本的手段包括以301條款威脅要求降低關稅、開放市場、限制出口、強行設定美國半導體在日本的市佔率等。日本半導體戰敗源於：1）對行業趨勢出現重大戰略誤判，沉浸於大型機時代的成功，忽視了興起的個人電腦市場需求；2）固守設計與製造一體化的模式，未能順應半導體行業設計與製造分離的趨勢，大量折舊導致成本高企；3）經濟泡沫破裂，研發投入嚴重不足，陷入“技術差距-銷量下降-無資金投資-技術差距擴大”惡性循環；4）在90年代美、韓實施產業政策組織半導體聯盟研發突破時，日本迫於美國壓力和指責，無力實施有效的產業政策。日本汽車行業持續領先源於：1）貿易摩擦開始後日企赴美投資生產以緩和摩擦；2）始終以“高品質、低油耗”為核心，生產管理創新，通過高效的庫存管理降低庫存和成本，提高生產效率，人均產量為美國的2倍以上。

　　韓國不同於日本，基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓，而是美國個別企業對韓國高科技企業發起訴訟。韓國簽訂一系列自由貿易協定，三大財閥持續加大投資，壟斷全球DRAM（記憶體）市場。韓國避免受到科技打壓並積極應對行業變革，有如下因素：1）美韓的正面競爭程度相對較低，錯位競爭，所處細分領域不同，韓國以記憶體為主，美國主攻處理器、ASIC等高附加值產業；2）韓國有完善的自由貿易制度，對外簽訂了較多的自由貿易協定，出口市場廣闊；3）韓國受到美國反傾銷訴訟後，改變出口對象，將記憶體的出口從美國轉移到中國；4）韓國科技產業結構中財閥佔主導，財閥跨行業跨產業鏈的特點使其可與美方企業互換技術、合作研究，財閥持續加大投資。

　　借鑒日本、韓國當年應對美國高科技遏製的經驗和教訓，中國可從六個方面應對。第一，避免心態過度膨脹，避免民粹主義、民族主義情緒的輿論導向。必須清醒地認識到中國在科技創新、高端製造、金融服務、大學教育、關鍵核心技術、軍事實力等領域跟美國的巨大差距，中國新經濟繁榮大部分是基於科技應用但是基礎技術研發存在明顯短板，我們必須繼續謙虛學習、韜光養晦、改革開放。第二，外部霸權是內部實力的延伸，美方對我方的高科技遏製，我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放，保護知識產權、放鬆管制、降低關稅和非關稅壁壘、改善營商環境，建設高水準市場經濟和開放體制。第三，始終堅持政策自主，保持發展的獨立性，不拿核心利益（發展高科技，產業更新等）做交換，避免如日本一般節節讓步。第四，持續加大研發尤其是基礎研究的投入，加大對芯片、基礎軟體等短板領域以及5G、人工智能等新技術的研發投入。第五，有效地實施產業政策，重點在於支持教育、融資、研發等基礎領域，而非補貼具體行業特定企業。在已經明確為世界先進水準的追趕領域由政府整合產研學加強突破，在前景不確定的領域更多交給市場試錯。第六，完善自由貿易制度，支持WTO在爭端解決機制、國企競爭中性、投資、貿易便利化、電子商務等領域的改革，同時加快推進中日韓自貿區、中歐投資協定進程，推動中美自貿區的談判。

　　風險提示：中美貿易摩擦更新等

　　正文

　　1     中美在高科技領域競爭日趨激烈，美國戰略遏製中國高科技發展

　　1.1   中國高科技行業發展迅速，中美從互補走向競爭

　　中國已從高速增長轉向高品質發展階段，加大創新研發投入，中美科研支出差距迅速縮小，中國從人口數量紅利走向工程師紅利。儘管當前中國科研投入與美國差距依然較大，但近年來中國鼓勵技術創新，加大研發支出，差距在縮小。2016年中國國內研發支出2378億美元，居世界第二，僅次於美國。2016年中國科研投入佔GDP比重為2.12%，低於美國的2.74%，但兩國差距已由2008年的1.33個百分點縮小至2016年的0.62個百分點。2010至2016年，中國研發支出年均增長14.8%，而美國同期年均增長3.7%，若保持當前增速不變，中國科研投入將在2024年超過美國。此外，根據教育部數據，2016年我國擁有科學家和工程師職稱（職務）的人員達到99萬，理工科畢業生逐年增加，中國從人口數量紅利轉向工程師紅利，高科技行業發展前景向好。中國每百萬人口擁有的研發和技術人員數持續增加，2015年達到1176.6人。

　　中國專利授權量世界第一，在高鐵、數字安防等處於全球領先地位。WIPO統計數據顯示，2017年中國專利授權量35萬，排名第一；美國專利授權28萬，排名第三。從專利申請的領域分布看，中國在生物醫藥技術、半導體、電腦技術方面與美國存在差距。中國在高鐵、港口機械、民用無人機、數字安防方面處於全球領先地位；美國在芯片、作業系統兩大領域處於全球壟斷地位。

　　“中國製造”轉向“中國智造”，以華為為代表的高科技企業崛起，國產手機品牌全球份額超過40%，中國供應商話語權正在提升。2013年以來，以華為為代表的企業不斷加大研發投入，逐漸擺脫模仿發展模式，開始嶄露頭角。從全球市場來看，2018年二季度華為手機全球市佔率首次反超蘋果，達15.9%，三季度有所回落仍接近15%。在5G通信技術領域中，中美同樣開展了“軍備競賽”。在5G標準制定上，2017年11月，華為主導的Polar碼方案成為控制信道編碼最終方案，這是中國首次獲得編碼規則制定權，成為5G標準制定的領頭羊。在當前已公開的5G相關專利中，韓國、中國、美國分別擁有5947、3929、2553件授權專利，合計超過所有授權專利的80%。其中，韓國三星電子擁有2300件，排名第一；高通擁有232件，排名第四；華為擁有113件，排名第七。

　　從全球新經濟的獨角獸企業來看，美國和中國佔比七成以上，中國新經濟憑借廣闊的市場迅速發展。據CB Insight數據，2013年至2018年11月，全球共有292家獨角獸企業。其中來自美國的共140家，佔48.1%；中國緊隨其後，共84家，佔28.5%；英國和印度並列第三，各有14家。從估值角度來看，2018年美國獨角獸估值總量依舊佔據第一，中國第二，但是兩國之間差距不大，且中國平均每家企業估值遠高於美國。

　　1.2   美國圍堵中國高科技行業發展，戰略遏製的意圖明顯

　　面對中國在高科技領域的崛起，美國步步更新其對中國核心高科技企業的圍堵，並試圖打壓中國在高科技領域的進一步發展。

　　美國長期限制對華高科技出口，高科技貿易逆差佔美對華貿易逆差總額的四成。美國對中國之外的經濟體在高科技領域為順差，但由於長期限制對華高科技產品出口，導致其對華高科技商品貿易大幅逆差。按照美方統計，2017年美高科技對華貿易逆差1354億美元，佔商品貿易逆差的36%，佔美高科技全部貿易逆差的122.7%，而2005年該指標為109%。美國如果放開對華高科技出口限制，緩解該領域被人為扭曲的貿易失衡，即可減少逆差近四成。分行業看，美對華高科技貿易中，除電子、航天、柔性製造等行業有較少的順差外，其他高科技領域如光電、資訊及通訊、核技術基本為貿易逆差，出口量極少。其中，資訊及通訊為美高科技對華主要逆差的來源，進口較大，但與主要資訊通訊產品在中國加工製造有關（如蘋果）。

　　美國對華實施投資限制、技術封鎖和人才交流中斷等措施，試圖進一步在投資、技術和人才領域設阻，全面遏製中國製造業創新更新。美國在中美貿易摩擦更新的背景下，以“國家安全”的名義對華全面封鎖。1）在技術領域，2018年7月美國國會通過出口管制法案並由商務部工業安全署發布14類前沿技術封鎖清單，擬對生物技術、人工智能和機器學習等14類核心前沿技術出口管制，考慮到10月29日美國商務部以“對美國國家安全利益構成顯著威脅”為由對生產芯片的福建晉華實施禁售令，此舉主要是進一步強化對華技術出口封鎖。2）在投資領域，美國通過《外國投資風險審查法案》加強對外國投資審查，重點審查27個核心高科技行業，法案內容明顯針對中國。11月美國財政部外國投資委員會，依據6月美國國會通過的《外國投資風險審查現代化法案》，正式加強對航空航天、生物醫藥、半導體等核心技術行業的外資投資審查，同時法案還規定美國商務部部長每兩年向國會提交有關“中國企業實體對美直接投資”以及“國企對美交通行業投資”的報告，明顯針對中國。3）在人才交流方面，美國主要針對科學、技術、工程、數學等專業的中國留學生重新收緊簽證發放時長，部分專業留學生簽證由5年縮短至1年。此外，中國赴美交流學者限制趨嚴，當前限制範圍已經拓展到了在美國的中國千人計劃學者，且領域也不再局限於高科技行業，甚至蔓延並影響到了其他學科學者正常的交流。

　　美國以國家安全名義聯合盟友遏製華為和中興在美、日、英、澳和紐西蘭的市場擴張，搶佔技術標準主導權，嚴重干擾中國企業的正常經營。當前華為作為中國企業在通信技術領域的代表，其電信基礎設備在全球市場佔有率達28%，位居全球第一；2018年三季度手機市佔率14.6%，位居全球第二。同時，華為在芯片領域、5G通訊領域技術均位列全球前列，其在2014年成功研製麒麟芯片，並引發巨大的市場連鎖效應，華為海思在2017年度全球半導體設計類公司中營收進入前十，而在5G領域與美國高通同為標準制定的領頭羊。在此背景下，2008至2012年，美國政府頻繁拒絕華為以收購美國公司的方式進入美國市場。2018年以來，美國再次以國家安全為借口，頻頻出手遏製華為、中興等中國企業的發展。從1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和AT&T合作，禁止美國運營商銷售華為手機，打壓華為在美國市場的份額；4月全面製裁中興，7年內禁止美國企業向中國的電信設備製造商中興通訊公司銷售零件；施壓其貿易夥伴國，使得8月起澳大利亞、紐西蘭、英國、日本等國紛紛將華為、中興等企業排除出政府採購清單和5G網絡建設與服務招標名單，以行政手段乾預全球通訊服務市場；12月初在無正當理由的情況下，要求加拿大協助拘押華為核心高管，美國對中國企業打壓遏製意圖越發明顯。

　　2     日本如何應對美國打壓高科技？

　　2.1   日美半導體和汽車貿易摩擦：半導體戰敗，汽車險勝

　　我們曾在《日美貿易摩擦啟示錄：經濟爭霸》中總結過日美在半導體和汽車領域貿易摩擦的詳細歷程。美國對日本半導體和汽車產業的打擊手段包括要求降低關稅、開放市場、限制出口等，但兩個行業的最終結局卻完全不同。時至今日，日本仍是全球第一大汽車強國，但半導體行業卻陷入長期衰退，僅在半導體設備和材料等零組件領域有一定競爭力。

　　貿易摩擦不能打垮產業競爭力，行業興衰的關鍵在於能否在貿易摩擦的壓力之下冷靜應對，快速適應發展趨勢，並通過加大研發和創新力度保持核心競爭力。

　　2.2   日本半導體衰落：對產業趨勢嚴重戰略誤判，外部競爭對手快速趕超，喪失核心競爭力

　　日本半導體企業沉浸於大型機時代的成功，忽略了個人電腦市場興起對新一代微處理器和記憶體技術帶來的新需求。在大型機時代日本半導體企業取得了巨大成功，但是1973年全球大型機出貨量達到頂峰，1980年後大型機領域霸主IBM推出個人電腦，電腦產業開始由大型機時代進入個人電腦PC時代。一方面微處理器的重要性顯著提升，另一方面由於消費電子的產品更新周期明顯縮短，市場對DRAM（動態隨機存取記憶體）芯片的需求從可靠性和穩定性轉變為靈活性和低成本。

　　到90年代前半期，PC出貨量已經超過大型機，但日本沉浸於大型機時代的成功，最終與新一代技術失之交臂。日本半導體產業的停滯不前給競爭對手創造了巨大的機遇。其中，1995年前後韓國的DRAM技術反超日本；英特爾專注於半導體的另一細分市場——微處理器業務，到1995年已經超過NEC（日本電氣）成為全球最大的半導體公司。

　　此外，日本半導體企業固守IDM（設計與製造一體化）模式，在經濟和產業周期向下時面臨巨大的資金和成本壓力，無力投資與創新。採用IDM模式的半導體企業面臨製造部門的巨額折舊，成本壓力巨大。因此，IDM模式逐漸演變為垂直分工模式，即輕資產的設計業務與重資產的製造業務分離，獨立成半導體設計公司（如高通、博通）和半導體代工（如台積電）。但由於日本的主銀行制度下，企業往往利用土地和工廠作為擔保品來獲得銀行資金支持，採用設計與製造一體化模式的企業普遍不願意剝離製造業務。

　　順周期時IDM模式問題不大，但一旦經濟和產業進入下行周期，企業將面臨擔保品價值下滑、折舊成本壓力加大的雙重製約，經營與融資現金流均無法支持技術創新與產能投資。“投資-技術創新-投資”邏輯線斷裂，與競爭對手的差距被拉大，形成“技術差距-銷量下降-無資金投資-技術差距擴大”的惡性循環。在國內市場被迫打開、日元升值、經濟泡沫破裂的多重壓力下，日本電子產業在原本具有優勢的記憶體領域逐漸喪失了競爭力，又無力投資於微處理器技術，從此陷入長期衰退，被韓國奪走新型DRAM市場，被中國台灣依靠代工擠走更多製造份額。

　　以當時日本兩大半導體企業NEC（日本電氣）和富士通為例，1990年前後日本股市和房地產泡沫破裂，1995年前後韓國半導體企業先於日本企業開發256M DRAM並投產。在內外交困的環境下，NEC和富士通資本支出於1997年見頂，營業收入也於2000年前後見頂，此後一路下滑，與三星、現代等韓國企業的差距越來越大。

　　迫於美國壓力和指責，日本政府無力組織有效的產業政策，而美國政府組建半導體發展聯盟彌補技術短板，於1992年奪回半導體全球第一的位置。70年代後半期，日本政府曾出資45%並聯合NEC、富士通等企業組織超大規模集成電路項目（VLSI），共同研發半導體基礎共性技術，並積累了大量技術專利，1979年日本優先於美國掌握了集成電路記憶芯片技術，為日本在80年代成為DRAM第一強國奠定了基礎。

　　但是在90年代競爭對手開始在技術上趕超日本半導體企業時，日本政府沒有再組織類似項目來應對韓國的崛起。反而是美國政府在1987年效仿日本當初的VLSI計劃，聯合英特爾、德州儀器、IBM等企業組建美國半導體科技與製造發展聯盟，對金屬板印刷技術、蝕刻、軟體及製造等項目進行技術突破，彌補了在製造工藝、設備和原材料等領域的短板，使得企業競爭力大大增強。1992年，美國奪回半導體全球市場份額第一的位置，美國應用材料公司成為全球最大半導體設備材料供應商，並保持至今。

　　2.3   日本汽車產業：加快海外投資布局，低油耗路線與高效庫存管理模式降成本保持技術領先

　　石油危機後，日本汽車以其小巧、價格低廉、低耗油的優勢迅速佔領美國市場。1980年日本汽車在美國進口汽車中的比重達到80%，汽車貿易摩擦旋即打響。與紡織、鋼鐵等產業不同，汽車同時屬於美國和日本的支柱產業，美國在汽車貿易摩擦中的訴求既包括保護本國市場又包括打開國外市場。在保護本國市場方面，美國採用201條款、多邊談判等方式，要求日本進行自主出口限制，設定出口增速；打開國外汽車市場方面，美國以301條款、增加進口關稅相威脅，迫使日本進口美國汽車及零組件，並規定進口增速數字指標；日本試圖通過WTO框架方式解決，未能成功，日本滿足美國的大部分要求，開放市場。

　　日本汽車產業主要采取以下應對方式：1）在美國的強烈要求下自主限制出口，減少對美出口；2）滿足美方要求，進口美國汽車零組件；3）赴美投資生產，加快了在美國本土建立汽車組裝工廠的步伐；4）開放市場，但始終保持高品質、低油耗的核心競爭優勢，儘管受到貿易摩擦短暫衝擊，但日本汽車出口量與海外產量之和一直保持上升趨勢。

　　2.3.1  海外產能投資與布局

　　1981年5月日美簽訂了《日美汽車貿易協定》，規定日本從1981年4月至1982年4月，對美國汽車出口限制在168萬輛以內。1982年本田最先在美國本土建立日本第一家汽車獨資企業，隨後1983年日產在美國建廠，1984年豐田和GM合資。由於日本車企的美國工廠約50%汽車零組件都依靠當地供給，同時需要較大規模地雇傭美國工人，因此可以促進美國汽車零組件企業的發展，並降低美國汽車產業的就業壓力，這在一定程度上緩解了美日汽車貿易摩擦。

　　1980年後日本車企海外產量逐漸增加，到1990年時海外產量已經達到320萬輛（其中北美產量佔比達40%），10年增長近10倍，日本本土汽車出口量在1985年見頂後一路下滑。從日本車企在國際市場上的整體銷量來看，出口量和海外產量之和從1970年約100萬輛增至2000年約1000萬輛，30年間增長約10倍，增長趨勢並未受到貿易摩擦影響。

　　2.3.2  堅持低油耗路線，“精益生產”高效庫存管理提高效率

　　日本在50和60年代就開始研發低排量、低成本的“國民車”。70年代以後，日本汽車在低公害、輕量化、省燃料、高效率、低成本方面就一直走在世界汽車產業前列。兩次石油危機後，日本汽車的低油耗、低成本優勢相比於美系車和德系車進一步擴大，全球份額進一步上升。

　　豐田逐步摸索出高效的庫存管理方式，即著名的精益生產（Just-in-Time）模式，大幅提高了工人的生產效率，並通過降低生產過程中的庫存降低了成本。1955年，豐田的勞動生產率還低於通用和福特，但高效庫存管理生產模式的推廣使得豐田的生產效率在60至70年代快速提高，1963年，豐田平均每個工人可以操作5台機器；到1985年豐田的生產效率已是通用和福特的4-5倍。即使經過產能利用率、勞動時間等因素的調整，豐田工人的生產效率也可以達到美國同行的2倍以上。

　　根據MIT斯隆商學院教授Michael Cusumano的研究，80年代日本車企美國工廠（如田納西的日產工廠、俄亥俄的本田工廠、加州的豐田-GM合資工廠）生產效率和生產品質仍顯著高於美國同行。這說明日本車企的競爭力強並非因為日本的勞動力因素，而是由於日本車企先進的生產管理模式。即使日本車企在美國建廠後，美國同行也沒有立即學習借鑒日企的生產管理經驗，使得日本車企仍然保持競爭優勢。

　　3     韓國如何應對與美國的高科技摩擦？

　　3.1   半導體、汽車等高科技商品成為韓國主要出口產品

　　韓國是全球為數不多的成功邁過高收入經濟體門檻、實現增速換擋的國家。韓國自1960年確立出口導向型的經濟發展戰略以來，出口在韓國經濟發展過程中扮演越來越重要的角色。依靠出口，韓國從貧窮島國躍升為發達國家，並於1995年底成為全球第12個出口額突破1000億美元的國家。

　　對比1977、1995和2017年韓國出口的前五大商品可以發現，產品結構明顯更新，從重工、低端製成品轉為半導體、汽車等高科技產品。其中，半導體是多年出口佔據前五且佔比穩定上升的唯一產品。

　　韓國半導體行業以記憶體為主，並壟斷DRAM市場。2017年，韓國三星和海力士以81.2%的市場佔有率在DRAM市場佔據絕對優勢，除了美國鎂光，目前基本沒有強力的競爭對手。

　　韓國以不到40年實現半導體崛起，主要源於以下方面：

　　1）完備的現代化貿易制度，制度的制定和修訂基本為自由貿易、提高在全球市場的佔比而服務，保證廣闊市場需求。至2017年底，韓國與52個國家簽署並生效自由貿易協定，這52個國家的出口額佔比鋼彈70%以上。由於科技能最大程度地提升產品附加值，80年代後韓國提出“技術立國”思想，政府大力鼓勵發展新技術，對半導體、汽車、船舶等高科技行業頒布一系列扶持政策。

　　2）通過企業內部間以及外部競爭，縮短“學習-模仿-超越”時間，快速提升科技實力。在64k DRAM上，韓國與日美的技術差距為4年，在16M DRAM產品，韓國與日美的技術差距縮短為3個月，在256M DRAM上，韓國領先日美3個月。

　　3）美日經濟爭霸期間，韓國抓住產業變動產生的需求變化機會，財閥持續主導對設備、材料、人才投資，反超日本。韓國半導體從20世紀60年代開始，70年代初見成效，但90年代才發生巨大變化。不滿足單純給美日廠商進行低端加工，韓國企業在有了一定知識儲備後，通過向美國購買技術、設備、海外學習並建立實驗室開始學習和模仿，4年內就實現DRAM 64K的技術跨越，而日本花了十多年。之後將相同戰略複製到256K、1M生產中，逐漸縮小與日本的差距。

　　到了1M向4M更新時期，韓國單個企業已經不足以攻克如此高的研發難度，因此在政府長官下，聯合三星、現代和LG三家財閥、政府研究院與六所大學，成立國家4M DRAM研究項目，3年內耗費2.5億美元，其中政府撥款57%。不同於美國和日本，韓國政府在科技產業發展初期的乾預並不多，更多起到基金調配作用，除了一些基礎共性技術聯合研發，大多研發任務在各企業完成。在前期知識鋪墊和政府資金支持下，通過韓國財閥的互相競爭，DRAM技術大幅提升，1994年在全球首次推出256K DRAM，開啟先人一步的DRAM戰略。韓國芯片專利數量從1989年的708項激增到1994年的3336項，其中三星擁有2445項，現代擁有2059項（單個企業專利數包含聯合專利，因此三星、現代專利數加總大於總數）。對比同期的日本公司，專利數最高的兩家分別為東芝1127項，日立546項。

　　3.2   韓國為何與日本結局不同？

　　韓國不同於日本，基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓，而是美國個別企業對韓國高科技企業向美國商務部發起少量的起訴，韓國被美國以反傾銷和反補貼的名義起訴的領域更多在鋼鐵、家電、化工原材料等。1993年，鎂光向美國商務部發起起訴，最終發布關於韓國三星等企業DRAM記憶體的反傾銷稅調查初步裁定，三星等被分別徵收10-50%不等的進口關稅。2003年6月，鎂光發起起訴，美國商務部發布關於海力士進口反傾銷稅和反補貼稅調查的初步裁定，韓國海力士被徵收44.71%的進口關稅，但於2008年取消。

　　總體上，韓國並未如日本和中國一樣受到美國以貿易為名義但實質在於科技的遏製。韓國之所以未受美國打壓，主要源於三個方面：錯位競爭，轉移出口市場，財閥與美方互換技術、共同研究。

　　3.2.1  錯位競爭

　　美韓高科技競爭的細分領域不同，業務有互補性。美日經濟爭霸期間，美國和日本爭奪記憶體行業主導權，日本快速發展甚至以86%市場佔有率超越美國，極大地損害美國利益。但是美日爭霸過後，韓國取代日本主攻記憶體，美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域。因此，韓國與美國半導體行業並不正面直接競爭，甚至有相當高的業務互補，僅與美國個別主攻存儲領域的公司有衝突。

　　3.2.2  從對美轉向對中國出口，轉移矛盾

　　20世紀90年代是韓國記憶體爆發的年代，韓國不斷向歐美日輸出產品。當時美國是韓國記憶體出口的第一大國，出口金額從1992年的10.7億美元上升至1993年的15.6億美元，出口佔比從15.7%升至22.2%。因此引發鎂光公司向美國商務部起訴韓國三大財閥記憶體傾銷，三星、LG和海力士被最終裁定傾銷幅度依次為0.2%、4.3%、5.2%。儘管韓國多次申訴，且並無證據證明LG與海力士存在反傾銷行為，但是美國商務部依然維持原裁定。此後，韓國開始減少對歐美記憶體的直接出口，逐漸轉向中國。2017年，韓國對美國記憶體出口金額下降為1.93億美元，對中國記憶體出口金額上升至280.14億美元，中國取代美國成為韓國記憶體出口的第一大國。

　　3.2.3  韓國財閥與美方互換技術、共同研發，緩和矛盾

　　財閥主導、中小企業依附的產業模式中，財閥的跨行業、跨產業鏈性質使其可通過技術互換、共同研發等方式減少國際摩擦。韓國科技產業結構是眾多中小企業為財閥提供材料、設備、副產品加工，再由三大財閥出口海外。因此眾多中小企業面對的國際摩擦較少，主要由三大財閥承擔。財閥跨行業跨產業鏈的性質，令其擁有多項複合技術，可通過技術互換、共同研發等手段化解糾紛，在穩定核心利益的同時做出讓步。例如2014年，三星與NVIDIA關於圖形處理器專利產生糾紛，NVIDIA向加州法院發起訴訟，並要求搭載三星獵戶座處理器的最新款Galaxy手機及平板電腦禁止進入美國市場。但經過協商，雙方同意將自身的部分專利授權給對方，並進行下一代GPU的共同研發項目，因此簽訂協定達成和解。

　　4     中國如何應對美國的高科技打壓

　　中方在面對美國科技封鎖和打壓時，更需冷靜應對，吸收借鑒日本、韓國當年的應對經驗和教訓，並結合中國自身的實踐，堅定不移深化改革開放，保護知識產權、放鬆管制、降低關稅和非關稅壁壘、持續加大研發投入、改善營商環境。

　　第一，避免國民心態的過度膨脹，避免民粹主義、民族主義情緒的輿論導向。80年代初，日本在高科技領域取得一定優勢地位，產業不斷更新，“日本第一”的過度膨脹導致對形勢認識不清，一再誤判並錯失機遇。在此次中美貿易摩擦之前，國記憶體在一些過度膨脹的思潮。中美貿易摩擦無異於最好的清醒劑，必須清醒地認識到中國在科技創新、高端製造、金融服務、大學教育、關鍵核心技術、軍事實力等領域跟美國的巨大差距。中國新經濟繁榮大部分是基於科技應用但是基礎技術研發存在明顯短板，我們必須繼續保持謙虛學習、韜光養晦、改革開放。轉危為機，化壓力為動力。

　　第二，外部霸權是內部實力的延伸，對於中美貿易摩擦以及美方的技術封鎖，我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放，建設高水準市場經濟和開放體制，展現開放自信。美方持續對華高科技打壓，我們不宜往民粹主義和民族主義方向引導，而應往形成改革開放共識的方向引導。最好的應對是順勢以更大決心更大勇氣推動新一輪改革開放（類似1960-1980年的日本、1960-1990年德國產業更新應對模式，而不是1985-1989年日本貨幣放水刺激應對模式），推動供給側結構性改革、放開國內行業管制、降低製造業和部門服務業關稅壁壘、加強知識產權保護的立法和執行、下決心實施國企改革、改革住房制度、建立房地產長效機制、大規模降低企業和個人稅負、改善營商環境、發展基礎科技的大國重器等。

　　第三，始終堅持政策自主，保持發展的獨立性，不拿核心利益如發展高科技、產業更新等做交換。80年代美日兩次簽訂的半導體雙邊協定，正是因為日本在軍事和國防高度依賴美國而無法保持政策的獨立自主，日本尚未實現技術全方位超越就遭受打擊，這嚴重拖累日本半導體發展。因此，面對美國借貿易摩擦名義打壓遏製中國高科技領域，我們要堅持底線，不能因外界壓力而喪失自主權。

　　第四，堅持新技術研發，持續加大研發尤其是基礎研究的投入。日本汽車與半導體產業在貿易摩擦後截然不同的發展路徑充分說明貿易摩擦本身並不能打垮行業的競爭力，核心技術的持續研發才是決定產業長期興盛的關鍵。

　　第五，正確、有效地實施產業政策，重點在於支持教育、融資、研發等基礎領域，而非補貼具體行業、特定企業。從日本、韓國發展半導體、90年代美國半導體複興的經驗來看，在追趕階段由於一般有明確的目標，整合產研學集中突破，產業政策往往能取得很好的效果；如果產業已經進入技術領先階段，由於未來技術路線和市場需求存在不確定性，產業政策規劃出現偏差的風險加大，應更多側重間接扶持產業發展，尤其是教育、融資、基礎研究。在貿易摩擦導致不確定性增加的背景下，企業缺乏足夠的信心和能力持續創新和投資，需要政府穩定企業預期。當前中國高科技產業面臨的外部環境錯綜複雜，美國頻頻指責《中國製造2025》等計劃屬於非市場行為，但實際上美國就一直在運用產業政策支持高科技產業，例如半導體發展早期，軍方和政府充當最大採購方來給企業提供資金支持。面對壓力，我們必須保持定力，積極支持對芯片、基礎軟體等短板領域以及5G、人工智能等新技術的研發。

　　第六，完善自由貿易制度，支持WTO改革，同時加快推進中日韓自貿區、中歐投資協定進程，推動中美自貿區的談判。完善的貿易制度是韓國成功擠進發達國家，並完成產業更新的因素之一。以科技為核心，韓國政府通過調配資金和修訂政策來支持、服務企業發展，不斷完善貿易制度。自韓國1987年修改憲法結束獨裁政體，政府對貿易尤其是半導體、汽車等高科技領域的直接乾預減少，更多是通過增加基礎建設擴大訂單等間接方式支持技術發展。截至2018年10月，中國已與24個國家和地區簽訂16個自貿區協定，正在進行13個自貿區談判，遠低於韓國已經達成的52個自貿區協定。中國應加快自貿區談判進程尤其是重點的中歐、中日韓地區，推動中美自貿區談判。支持WTO在爭端解決機制、國企競爭中性、投資、貿易便利化、電子商務等領域的改革。

　　(本文作者介紹：恆大集團首席經濟學家，恆大經濟研究院院長。曾擔任國務院發展研究中心巨集觀部研究室副主任、國泰君安證券研究所董事總經理、首席巨集觀分析師。)