多圖！世界半導體市場去年創歷史紀錄：中國佔比達33.8％

導讀：2018年全球半導體市場規模達到4688億美元，市場規模創下歷史新高。其中，中國佔比最高，達到33.8%。預計2019年全球半導體市場將下降3.0％至4545億美元；美國，歐洲和亞太地區應用規模將出現負增長。

來源丨21世紀經濟報導（ID：jjbd21）

記者丨夏旭田、繳翼飛、喻笑簫南京報導

編輯丨陳潔

5月17日-19日，2019世界半導體大會在南京召開。賽迪顧問在大會上發布的《全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示，2018年全球半導體市場規模達到4688億美元，同比增長13.7%，市場規模創下歷史新高，增速亦是2010年以來最快的年份之一。其中，中國佔比最高，達到33.8%，美國、歐洲、日本、其他環太平洋國家分別佔22%、9.2%、8.5%和26.5%。

2018年中國半導體市場增速再度領先全球，增速達到20.5%，高於全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環太平洋區域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮書預計，2019年全球半導體市場將下降3.0％，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區應用規模經過連續兩年的強勁增長後將出現負增長。

白皮書指出，過去20年半導體市場經歷了數次跌宕起伏。2000年的互聯網泡沫破裂，導致產業有兩年的調整，通過積聚能量之後直至2004年時再次躍起。此後由於12英寸矽片的導入，產業開始又一輪的產能擴充競賽，直至2008年全球金融危機的爆發。

全球半導體市場在2008年出現了負增長，2009上半年更大幅下滑了25％。隨著終端電子產品市場如蘋果的iPhone、iPad等興起，並且來勢十分強勁，2010年半導體業進入又一個歷史性的高點。半導體市場到2016年之前一直徘徊在3000億美元左右，到2017年突破了4000億美元。

根據引全球半導體貿易協會數據顯示，2018年全球半導體市場規模達到4688億美元，同比增長13.7%，是2010年以來增長最快的年份之一。

從具體產品來看，半導體包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，2018年這四大類產品市場規模分別為3933億美元、241億美元、380億美元、134億美元。集成電路市場規模增速回落，達到14.59%；分立器件市場規模增速小幅回落，達到11.1%；光電器件市場規模繼續保持增長，增速達到9.2%；傳感器市場市場規模大幅下降，增速僅為6.3%。

其中，集成電路產品分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和記憶體，2018年市場規模分別為588億美元、672億美元、1093億美元、1580億美元，分別佔集成電路市場份額的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球記憶體市場增速依舊領跑，達到27.4%；模擬芯片市場增速為10.7%，微處理器市場增速為5.2%，邏輯芯片市場增速為6.9%。

從區域市場結構來看，白皮書顯示，2018年中國佔比最高，達到33.8%，美國、歐洲、日本、其他環太平洋國家分別佔22%、9.2%、8.5%和26.5%。

從增速來看，2018年中國依舊領先全球，增速達到20.5%，高於全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環太平洋區域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。

上述會議上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂指出，在半導體市場中，2018年通信和計算機兩大細分領域佔據了全球半導體的最大用量，2018年兩領域市場佔比分別達到32.4%和30.8%。

白皮書顯示，受益於新一代通信技術的普及和應用，通信用芯片的佔比從1999年的21.2%增加至2018年的32.4%。電腦的市場佔有率的不斷被智能手機、平板電腦等新興電子產品取代，電腦用芯片的市場佔有率從1999年的50.4%下跌至2018年的30.8%。

李珂指出，在半導體應用方面，全球市場消費類佔的份額不斷縮小，而同時汽車電子、工業電子增長迅速，預計再過幾年將超過消費類應用。

數據顯示，隨著汽車電子化程度普及的增加，電子化、電動化和智能化逐漸成為汽車半導體發展的趨勢，使得汽車半導體的佔比從1999年的5.9%增加至2018年的11.5%。此外，隨著全球工業4.0進程的加速，工業設備數字化、網絡化、智能化程度的不斷增加，工業領域對於半導體的需求日益旺盛，其佔比從1999年的7.6%增加至2018年的12%。

值得注意的是，AI和5G正在成為半導產業的新動能。過去幾十年的半導體產業，驅動因素一般是1～2個殺手級應用，比如以個人電腦、手機、互聯網來驅動。

白皮書認為，當前這波半導體成長主要基於二個核心技術——AI和5G，它們驅動大批新的應用，例如智能交通、智能製造、智慧醫療、智能家居、智慧生活、智慧數據等。

5G方面，5G網絡設備和終端發展將為芯片帶來巨大的市場需求，隨著2018年基地台設備啟動部署，業界認為2020年5G將會實現大規模商用，將帶動千億美元的半導體市場。在5G商用初期，運營商大規模開展網絡建設，5G網絡建設投資帶來的設備製造上收入將成為5G直接經濟產出的主要來源。預計2020年，網絡設備和終端設備收入將超過5000億元，大幅拉動半導體市場需求。

人工智能方面，人工智能計算任務可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結合軟體算法庫實現加速，為集成電路領域帶來新的市場增長空間。同時，人工智能芯片與深度學習算法和特定場景融合，為全球芯片初創企業提供新的發展機遇。

白皮書預計，2019年全球半導體市場將下降3.0％，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區應用規模經過連續兩年的強勁增長後將出現負增長。記憶體市場規模將下降14.2％，其他產品市場增速將放緩。

白皮書預計，未來全球主要國家和地區圍繞芯片競爭的態勢將進一步加劇。美、歐、日、韓等半導體制造強國/地區發布相關政策，加快半導體產業的布局，進一步強化政府對產業的支撐力度，鞏固其先發優勢和競爭地位。

2015年，歐盟發布《歐洲微型和納米電子元器件及系統戰略路線圖》；2016年7月，創新英國技術戰略委員會宣布成立“化合物半導體應用創新研究中心”，並投入400萬英鎊加速化合物半導體器件的商業應用。

2016年11月，由韓國三星、海力士聯合成立總規模超過2000億韓元“半導體希望基金”，扶持韓國記憶體產業鏈企業發展。

2017年美國總統科技顧問委員會發布報告《持續鞏固美國半導體產業領導地位》。近期美國DARPA提出了“電子複興計劃”，計劃未來五年投入超過20億美元，聯合學術界、產業界等組織開發用於電子設備的新材料，開發將電子設備集成到複雜電路中的新體系結構，以及進行軟硬體設計上的創新。

21君

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