每日最新頭條.有趣資訊

海信將推出挖孔屏手機:搭載驍龍675處理器

【TechWeb】1月10日消息,CES 2019日前在拉斯維加斯拉開序幕,多家國產手機、家電以及硬體品牌參展,並推出全新產品。其中,海信對外展示了還未發布的全新挖孔屏手機—U30,屏佔比較高,並搭載高通驍龍675處理器。

外觀方面,海信U30配備一塊6.3英寸1080×2340 O-Infinity顯示屏,挖孔屏設計,後置指紋解鎖,背面採用真皮革材質,相比較玻璃以及金屬,手感方面會更為柔和一些。

性能方面,海信U30搭載高通驍龍675芯片,內置6/8GB RAM+128GB ROM。拍照上,採用前置2000萬像素攝影頭,以及4800萬+500萬後置雙攝。同時,海信U30還內置一塊4500mAh電池,並支持高通Quick Charge 4快充。

不過,至於這款手機的售價,海信方面並未透露。據了解,海信U30將於今年3月份在中國、俄羅斯以及歐洲部分地區上市開賣。

—【 THE END 】—

獲得更多的PTT最新消息
按讚加入粉絲團