由於美國製裁，華為麒麟芯片9月15日後絕版 如何突圍？

“由於美國的製裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！”華為消費者業務CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最後一代。

困境

手機發貨量罕見下滑 IoT增長迅猛

余承東正式公布了華為手機上半年的業績，發貨量1.04億台。對比2019年年上半年的1.18億台，同比下滑11.9%。

這也是多年來華為手機發貨量罕見出現同比下滑。不過好消息是，上半年華為消費者業務在PC、平板、智能手錶、可穿戴設備等IoT產品上增長顯著，這也抵消了手機業務的下滑。

日前，多家第三方機構發布數據稱，今年第二季度華為手機全球市場份額超過了三星位居第一。一方面是華為在中國市場取得了迅猛增長，另一方面是三星在歐美、印度等優勢市場遭遇疫情打擊，導致銷量下滑嚴重。

遺憾

麒麟芯片無法生產是巨大的損失

“我們被製裁的情況下，手腳被束縛，雖然是不公平的比賽，但我們仍然取得了全球第一。”余承東說。不過他坦承，在美國連續製裁之下，華為手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億台。“我們手機業務現在很困難，芯片供應困難，很缺貨。”他說。

今年9月，華為將推出新一代Mate40系列產品，仍搭載麒麟芯片。但美國對華為芯片供應的禁令將於9月15日生效，因此屆時麒麟旗艦芯片將絕版，“華為隻涉足了芯片設計，沒有進入重資產的芯片製造。麒麟芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

除了硬體之外，余承東還特別提到了互聯網服務。蘋果的互聯網服務年收入超過480億美元，是蘋果利潤非常重要的來源，淨利潤率超過60%。而華為在互聯網方面的年收入只有50億美元，“看起來也不小，但這塊的空間非常大。”

應對

半導體產業應該向多方位突破

對於華為所面臨的外部環境，華為呼籲半導體產業鏈上的夥伴應該全方位扎根。

余承東表示，半導體產業應該向多方位突破，比如物理學材料學的基礎研究和精密製造。在現場展示的一張PPT中顯示，在“根技術”上，華為建議產業關注EDA以及IP領域，關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與製造環節，關注IC設計能力以及IC製造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等期間設計與製造工藝整合。

而在終端器件上，關注新材料和新工藝的緊密聯動，突破製約創新的瓶頸。具體來看，包括顯示模組、攝影頭模組、5G器件等方面。

突圍

倡議打造新生態，產業鏈層層發力

此外，華為倡議打造新生態。目前鴻蒙開放開源，共建自主OS生態。

“互聯網時代，中國終端產業的核心技術與美國差距很大，美國主導手機和電腦軟體生態，中國在移動端、桌面、作業系統方面差距大。另外，APP方面，中國應用出海成功案例少，需終端軟硬生態配合突破。美國CHIP聯盟互通互聯，中國標準分裂。美國在理論算法、開發平台等領域領先，中國擅長商業化。”余承東說。

據悉，華為此前推出的HMS Core的應用已超8.1萬款，HMS Core 5.0已於6月29日面向全球開發者正式上線。

目前，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。

比如，華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端製造業進行跨越。”

此外，余承東表示，鴻蒙作業系統已經可以打通各種設備，“今年華為的手錶、智慧屏都會搭載鴻蒙作業系統。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態。”

“在HMS（Huawei Mobile Service）方面，去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每周、每天，生態的體驗都在改進。”余承東說。

面對芯片代工被阻的困境，此前也傳出華為將大規模採購聯發科芯片作為替代方案的消息。這其實也已經有明顯跡象，在近幾個月，華為的中端 5G 機型上已經多次出現了聯發科天璣 800 平台的身影，而華為等廠商的採購也助推聯發科在今年第二季度中國市場 SoC 芯片出貨份額實現對高通的反超。

思考

“製裁是很痛苦的，卻又是重大機遇”

“對我們來說，美國的製裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產業升級。”余承東認為，中國要把作業系統、生態服務、芯片等整個基礎體系能力構築起來，讓中國企業既不受製於人，又能參與全球的競爭、賺取更多的利潤。

信息來源：第一財經、新浪財經