IBM率先發表2nm芯片工藝 專家：在無法動搖台積電

　　上周IBM宣布全球首發2nm工藝，指甲蓋大小的芯片就集成了500億晶體管，相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預計2024年量產。

　　在全球半導體制造市場上，近年來台積電一直領跑先進工藝，IBM聯合三星、Intel等公司宣布首發2nm工藝，頗有證明美國在先進工藝上的領先地位的意味，意義重大。

　　此外，IBM的2nm工藝還使用了GAA環繞柵極晶體管，這也是FinFET晶體管之後的新技術，被視為3nm節點之後的關鍵，三星此前就押注3nm GAA工藝，現在IBM也證實了GAA工藝的可行性，對三星量產3nm GAA工藝也有很大的幫助。

　　儘管IBM的2nm工藝劍指台積電，但業內專家並不認為此舉能夠改變台積電的優勢。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM成功驗證了GAA晶體管的可行性，有望推動GAA生態系統的發展，對半導體產業來說是件大事。

　　但是新技術不僅需要設計工具、IP核心的生態系統搭配，還要看量產良率、成本及客戶接受度，台積電在2nm節點才會使用GAA技術，目前生態系統對GAA的投入意願有限。

　　在楊瑞臨看來，IBM首發2nm工藝可能會使得台積電的競爭壓力增大，但台積電的代工霸主地位不會被動搖，因為台積電具有多元客戶，有助於縮短學習曲線，快速提升良率，降低成本，而且台積電堅持不與客戶競爭，這也是贏得客戶的關鍵。