中芯國際暫不需EUV光刻機的理由，讓人心傷

在今天舉行的中芯國際路演中，中芯國際的董事長兼執行董事周子學一句“公司目前量產和主要在研項目暫不需用到EUV光刻機。”讓人覺得中芯國際似乎脫離了當前芯片生產的傳統技術，另辟蹊徑了呢！然而，答案沒有那麽美好，一直處於追趕、也時時被台積電打壓的中芯國際暫時不可能會另辟蹊徑的技術、也沒有另辟蹊徑的機會。

按照當前世界上主流的芯片製造技術，EUV光刻機是芯片製造7nm以下工藝的必備工具。如果說，中芯國際現在不需要EUV光刻機，那麽中芯國際的工藝研發水準還沒有達到7nm的工藝水準。當然，即便是在7nm工藝上，人家台積電也沒有使用EUV光刻機。不過在7nm之下的工藝上，幾乎就避不開EUV光刻機了，雖然從理論上來講，可以採用多重曝光的技術路線來製造5nm的芯片，但是成本和良率卻是一個不可逾越的大問題。

如果聯想到之前中芯國際相關的說法，它在14nm的工藝之後，還有N+1、N+2代等工藝，而且N+1工藝相比於14nm性能就能夠提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，緊接著的N+2工藝性能和成本當然還會更高一些，而且這兩個工藝製程還是可以不需要EUV光刻機。按照這個思路，這個所謂的N+1和N+2兩代工藝就是中芯國際目前正在研發的工藝路線，這個技術路線應該能夠將中芯國際當前的14nm提升到10nm的水準上，甚至7nm水準。

然而，現在的台積電和三星已經將芯片量產工藝製程提升到了5nm的水準上，正在向3nm工藝進軍。從這個角度來看，中芯國際目前是拍馬也趕不上的了！

也就是說，周子學的一句“現在還不需要EUV光刻機”說明了中芯國際當前的工藝技術還處於較低的水準上，這個不需要就是還達不到需要EUV光刻機的技術水準的階段。

儘管，當前的美國因為沒有最先進的半導體制造能力而焦慮，但是中國的半導體制造能力更是處於第三流的水準上（在台積電、三星之後還有Intel、GF領先於中芯國際）。美國因為沒有佔據最先進的製造技術而焦慮，我們卻是因為沒有追上二流水準也是焦慮的，當然我們也是努力的。

不過，中芯國際的努力離我們的目標還有很遠，尤其是在中美科技脫鉤的情況下。不需要EUV光刻機背後的理由，其實挺讓人傷心的，何況還有無處生產自己芯片的華為海思呢！這更令中國人傷心欲絕。