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格力“斥資500億也要造芯片”又有動作 投資者卻不買账

格力剁手半導體真實意圖 刨根問底“500億”造個芯

眾所周知,心懷“實業強國”理想的董明珠不僅有一個造車夢,還有一個芯片夢。今年5月,董明珠一句“即使斥資500億也要造芯片”的豪言壯語,令外界高度關注格力的造芯計劃。

日前,珠海格力電器股份有限公司(以下簡稱“格力電器”,000651.SZ)再次發布公告稱,公司擬向合肥中聞金泰有限責任公司(以下簡稱“合肥中聞金泰”)、珠海融林股權投資合夥企業(以下簡稱“珠海融林”)合計增資30億元,資金用於聞泰科技受讓安世集團的上層股權及財產份額。

這是格力電器迄今為止最大一筆對外投資,也是繼格力電器成立半導體子公司後,在芯片領域的再次布局。

格力電器的這一布局將會給公司帶來怎樣的影響?是否就意味著從此打通格力電器未來的芯片之路?就此類相關問題,《投資者報》記者給公司發去採訪提綱,截至發稿,未能獲得任何解釋。

加碼造芯 投資者不買账

根據公告內容顯示,格力電器擬向合肥中聞金泰、珠海融林分別增資8.85億元、21.15億元,合計增資30億元,這些資金用於合肥中聞金泰和珠海融林受讓安世集團的上層股權及財產份額。

資料顯示,安世集團的核心資產為安世半導體,其前身為恩智浦標準產品事業部,2017年從恩智浦(NXP)集團內部獨立出來,專注於邏輯、分立器件和MOSFET市場,市場佔有率均位於全球前三。

換股交易完成後,格力電器將成為聞泰科技的重要股東及投資人,預計直接持股2.94%。而聞泰科技或將成為中國最大的半導體上市公司。

聞泰科技為這筆收購耗時太久,從今年4月17日開始停牌,直到12月3日才剛剛複牌。複牌當日其股價漲至近期最高點33.43元,在接下來的4個交易日內,聞泰科技的股價從30.3元跌至27.61元,跌幅為9.42%。由此看出,似乎對於這筆收購,投資者並不買账。

格力芯片需求巨大

在今年格力電器的股東大會上,董明珠透露,格力電器一年做6000萬台冷氣機,每台冷氣機都需要使用不少芯片,每年進口芯片的金額達到40億元左右。今年6月,董明珠說,“格力的芯片研發已小有成效,希望明年公司冷氣機全部用上自己的芯片”

8月14日,格力成立零邊界集成電路公司,注冊資本達10億元,董明珠擔任董事長。10月31日成立的湖南國芯半導體科技有限公司,格力則出資5000萬元,持股比例為10%。

引人注意的是,自從格力電器提出要造芯片之後,其股價從6月份便開啟下跌模式,從6月12日至12月6日期間,格力電器的股價從49.16元跌至36.5元,跌幅為25.4%。

雖然大盤處於下跌大勢對格力股價會有影響,但今年A股也一度炒作過國產芯片概念股,格力似乎也並非乘上這股東風。對此,董明珠表示:“別人做芯片股價就漲,我做芯片股價就跌,為什麽?因為我真做。”

儘管說是真做,目前格力電器對於芯片行業沒有具體的規劃,也引起市場人士的質疑。就連一手提攜董明珠的朱江洪,也曾公開表示:“按照目前格力的狀況,除非後面還會采取什麽措施,不然按照現在的狀況,做芯片,最起碼對我而言,我是沒有太大的信心。”據朱江洪的看法,國內做芯片的企業並不少,但能做高級芯片的企業寥寥無幾,而冷氣機主芯是高級芯片。

造芯可謂一石三鳥?

近年來,董明珠一直都急於打開格力電器多元化的新局面。為此,格力電器做過手機、做過汽車,但其跨界發展大多都是“命運多舛”,並飽受外界質疑。

2015年3月,董明珠對外宣布格力手機已經做出來了,彼時,外界還一直流傳董明珠強製要求經銷商和公司的員工購買手機的傳聞。可如今市場上,格力手機已銷聲匿跡。

做手機不成,便做汽車。當初董明珠不顧格力股東反對,堅持以個人名義出資支持珠海銀隆,如今董明珠與珠海銀隆創始人魏銀倉爆發矛盾,並不斷更新,甚至對簿公堂。

引人注意的是,聞泰科技既在全球手機ODM行業中處於龍頭地位,又具備4G/5G智能終端創新研發平台。同時,安世集團在汽車半導體領域有一定優勢。

格力電器在公告中稱,將借助聞泰科技的5G研發能力戰略性布局5G產業鏈,以格力在冷氣機領域的龍頭優勢為依托,緊抓5G平台下智能家居、物聯網的巨大業務機會,塑造新形勢下的核心競爭力,實現在智能家居、智能裝備、通信設備等領域的“多元化”穩健協調發展。

那麽,格力電器是否能夠借助聞泰科技與安世集團的力“一石三鳥”?或許這並非是一條坦途。

其實,不僅是格力電器,近年來很多企業都在開始布局芯片行業,尤其是中興事件之後,越來越多的企業都開始重視芯片的重要性。

就以華為來說,過去10年裡,華為在科研上的投入一共超過了4000億元,而其中大概有一半是花在芯片上,也就是說,在芯片上斥資2000億元,平均每年200億元。

除了資金問題,芯片的製造工藝相當複雜,短時間內是很難做成的。

一位芯片製造領域的專家介紹,一顆芯片的製造工藝非常複雜,一條生產線大約涉及50多個行業、2000~5000道工序。就拿代工廠來說,需要先將“砂子”提純成矽,再切成晶元,然後加工晶元。晶元加工廠包含前後兩道工藝,前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。“集成電路是比航天還要高的高科技”。

產業觀察家洪仕斌認為,“芯片不是速成品,企業還是應該做自己擅長的事。”(思維財經出品)

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