芯片代工巨頭台積電削減成本 要求供應商降價一成

騰訊科技訊 據台灣地區媒體引述業內人士透露，作為全球半導體代工巨無霸的台積電公司(TSMC)正努力削減今年的運營成本，並一直在與其設備和材料供應商商談降價高達10%的問題。

消息人士稱，台積電的代工客戶已放慢訂單步伐，顯示2019年上半年表現疲弱.。消息人士指出，在鼓勵芯片行業客戶客戶提前下單的同時，該公司還打算與設備和材料供應商談判降低價格。

消息人士指出，在這些供應商中，那些工廠加工設備之外的供應商被要求將其與台積電的報價下調10%。與此同時，台灣地區的設備材料供應商，如中華精密測試技術公司(CHPT)、家登精密工業公司和國際市場技術公司(Marketech International)，正被要求降價8%至10%。

消息人士還表示，台積電還在與其國際設備供應商(包括應用材料公司、LAM Research公司和ASML公司)就對該廠有利的價格進行談判。

另一方面，消息人士表示，台積電似乎未能與“全球晶圓”(GlobalWafers)等矽片供應商進行價格談判。

台積電回應稱，對於有關客戶訂單或與供應商簽訂合約的猜測，台積電不予置評。

在本月早些時候(2019年1月)的投資者會議上，台積電預計第一季度營收將繼續下降20%以上。這家芯片代工企業今年的收入增長前景也不那麽樂觀，只是預計增長3%。

業內觀察人士表示，日益加劇的全球經濟不確定性，以及最重要的是蘋果iPhone和智能手機整體銷售疲弱，被認為是台積電今年業務前景黯淡的主要因素。

在全球半導體代工市場，台積電是佔據一半市場份額的行業巨無霸，台積電也是半導體代工商業模式的發明者。蘋果是台積電最大的代工客戶之一。（騰訊科技審校/承曦）