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存儲IC設計“獨角獸”聚辰改道登科創板,潛力幾何?

近日,上交所披露新受理科創板企業名單,存儲IC設計“獨角獸”企業聚辰半導體股份有限公司上榜。該公司此前向上海證監局提交了輔導備案申請,原計劃是在A股主機板首次公開募股。

作為一家有超18年的存儲芯片設計經驗存儲IC設計企業,聚辰半導體在成長中又有哪些問題,它的成長潛力又是如何的?

EEPROM 發展遇契機

芯片半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測等環節。聚辰半導體是典型存儲IC設計企業。

據招股書顯示,它擁有三大主要產品線,包括EEPROM(支持電可擦的非易失性記憶體)、音圈馬達驅動芯片以及智能卡芯片,覆蓋智能手機、計算機外設、液晶面板、汽車電子和NFC身份識別等細分應用市場。其中助力公司在報告期內營業收入持續上漲的原因是EEPROM收入逐年地快速增長,這也是該公司最主要的營收來源,佔公司2018年全年營收的89.20%,達3.86億元。

受“智能化”大潮影響,智能手機等移動終端設備需求增加,中國以手機為代表的移動端對移動型存儲芯片產品的需求和性能要求攀升。

工信部數據顯示,2017 年中國智能手機出貨量為 4.61 億部,同比下降11.5%,中國首次出現智能手機年總出貨量下滑情況;而當年全球手機攝影頭模組消費量為36.4億顆,同比增長約1.7%。

中國信通院數據統計,2018年國內智能手機出貨量為4.14億部,同比下降15.5%,智能手機出貨量連續兩年遇冷,國內手機市場偏“飽和”;而自2017年,手機攝影頭配置從單攝影頭變為多攝影頭,後置三射、四射逐漸成為智能手機的新趨勢、新賣點。

加之汽車智能聯網、電動化趨勢,迅速開拓汽車電子產品市場。據賽迪顧問統計,2018 年全球 EEPROM 整體市場規模達到 7.14 億美元,同比增長 5.61%;預計2023年有望達到9.05億美元。市場潛力巨大。

伴隨著雙攝、多攝加速滲透;數據存儲需求提升,攝影頭模組升級;以及5G商用帶動換機潮的來臨,智能手機存量替換等發展契機,市場對於EEPROM的應用需求快速激增,且高容量 EEPROM 的市場佔比擴大。

據賽迪顧問統計,2018 年全球前置雙攝智能手機出貨量為 0.82 億部,同比增長 123.48%,預計到 2023 年出貨量將達到 7.03 億部;並後置多攝智能手機佔比將從 2019 年的 9.64%快速提升至 2023 年的 40.73%。據招股書顯示,聚辰半導體本次擬募集超3.6億將用於投資以 EEPROM 為主體的非易失性記憶體技術開發及產業化項目。

根據賽迪顧問統計數據顯示,2018年聚辰半導體成為了全球排名第三、國內排名第一的EEPROM產品供應商,佔有全球約8.17%的市場份額。除此,它在手機攝影頭存儲芯片領域的市場份額約佔42.72%,位居全球第一。目前全球排名前五的手機廠商,包括三星、華為、小米、OPPO在內都是它的重要終端客戶。

階段性的成長問題

當前芯片企業有垂直整合(IDM)和垂直分工(Fabless)兩種經營模式,聚辰半導體採用的是Fabless模式經營,即公司隻從事芯片的設計和銷售,而將晶圓製造、封裝測試等生產環節通過委外方式進行。該輕資產型的業務模式運營下的企業往往供應商集中度偏高,且具委外加工風險,受市場不確定因素影響較大。

據招股書顯示,目前與公司合作的晶圓製造廠主為中芯國際,封裝測試廠主為江陰長電、日月光。2016 年度至2018 年度,聚辰半導體向上述體量的供應商合計採購的金額分別為15,744.59 萬元、17,864.17 萬元和 25,623.29 萬元,佔同期採購金額的比例較高且逐年遞增,分別為 90.34%、96.97%和 98.14%。

其中,在報告期內,對中芯國際生產晶圓的採購金額分別為 8,518.30 萬元、8,857.64 萬元和 12,606.05 萬元,佔同期晶圓採購比例較集中,其中2018年達到 100.00%。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》發布的2018年度中國IC設計調查發現,在本土IC設計公司與半導體代工廠商合作過程中“成本高”、“設計與製造之間存在鴻溝”和“交貨周期長”為IC設計公司普遍關注焦點。

招股書提及,雖然聚辰半導體對供應商進行考核和評估,若出現晶圓市場價格、委外加工費用大幅增長;委外供應商產能不足、生產管理水準欠佳,供應商不能夠足量即時出貨等情況,都將會對公司的盈利能力、產品出貨產生不利影響。

與此同時,隨著半導體制程的縮小,芯片生產的工藝愈加複雜、生產成本不斷提高,產品更新周期延長。招股書披露,目前聚辰半導體的產品處於成熟階段,當前研發主要關注改進和升級。公司2016至2018年度研發費用逐年遞減,分別為11.74%、11.83%、11.51%,且近三年低於行業均值。

對此,專家分析稱,一來因為公司要上市,會讓出一部分利潤空間,需要適當減少研發投入。二來企業研發是階段性的,企業若無探索新領域,只是完善性研發,在這個階段內,研發投入偏低為正常現象。

此外,聚辰半導體法人在2014年到2018年4年時間裡發生過5次變更,原因未知。目前公司法人是陳作濤,他任職或擔任董事的公司高達90多家。

本次發行募股前,公司控股股東江西和光持有公司 28.36%股份,陳作濤通過控股股東江西和光、北京珞珈和武漢珞珈間接控制公司40.70%股份,為公司的實際控制人。此外,陳作濤通過新越成長間接持有發行人0.16%的股份。

市場競爭加劇,公司的發展潛力幾何?

行業專家指出,在全球集成電路產業產能過剩背景下,伴隨市場競爭加劇:同國際大型廠商在整體規模、資金實力、海外渠道方面的“天然”差距。再加上本土競爭對手競相入場,行業利潤縮減。因為國內廠商大家實力相當,很難通過拉大同同行業競爭對手之間的差距,很多都在通過調整價格來獲得市場份額。

公開數據顯示,聚辰半導體旗下的芯片產品的單價近三年呈現出明顯下滑態勢,其中智能卡芯片2018年度下滑幅度最大,達29.14%。

聚辰半導體綜合毛利率及公司最核心產品EEPROM的毛利率分別為45.87%和48.06%,同比下滑約8.16%和5.48%。其中公司披露導致公司在報告期內EEPROM產品毛利率下降的主要原因系產品售價、原材料及封測成本、供應商工藝水準及公司設計能力等多種因素所致。

其中我國IC設計企業的數量自2012年以來逐年增加,根據ICInsights的數據統計,截至2017年底,我國IC設計企業達到1380家。中商產業研究院此前曾估算,到2018年末我國IC設計企業數量將會超1500多家。隨著國內“智能化”大潮的來襲,智能手機、智能平板、可穿戴設備等移動終端設備需求量持續增加,更新換代周期不斷縮短,加速中國存儲芯片產業及市場發展。

第一區塊鏈研究院院長孫燕飆指出,“中國存儲芯片市場目前處於一個發展的階段,因市場對中低端產品的要求不高,中國在在中低端產品有天然優勢,在高端領域,無法同三星等國際國際公司對抗。隨著5G的來臨,中低端市場會擁有廣泛的空間,POS機、智能門鎖、陪伴機器人等眾多領域都會有它的應用空間。”

據招股書顯示,目前聚辰半導體依靠它在EEPROM領域的技術優勢,將幫助鏡頭自動聚焦的音圈馬達驅動芯片同EEPROM 相結合,自主研發應用於智能手機攝影頭領域的新產品。

“全球音圈馬達製造企業主要分布在日本、韓國、中國,其中國際廠商阿爾卑斯、TDK 等佔據較大市場份額,並掌握著全球音圈馬達先進技術和製造能力,佔據中高端市場;國產音圈音圈馬達在中低端產品逐步取代國際馬達廠家,正逐漸向高端廠家去滲透,但仍需時日。但單從智能手機雙攝、多攝趨勢來看,前路已經很明晰了。”

對於本次衝刺科創板,聚辰半導體商務副總裁沈文蘭曾公開表示,科創板對公司而言是一場“及時雨”,目前公司已聘請中介機構正式向科創板衝刺,對登陸科創板很有信心。

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