騰訊科技訊 據路透社引述日經新聞報導稱，中國富士康集團——蘋果公司iPhone的組裝廠，將在珠海建設一家總投資約90億美元的芯片廠。
日經新聞援引知情人士的話說，總投資總額可能達到600億元人民幣左右，即90億美元。
日經新聞援引一位業內人士的話說，富士康預計將與日本電子集團夏普(Sharp)和珠海政府組建一家合資企業。夏普是富士康於2016年收購的日本老牌電子企業。
日經表示，夏普是富士康唯一家擁有芯片製造經驗的子公司。然而，這家日本公司在2010年遇到財務問題時，停止了半導體技術的開發。
一位知情人士告訴路透社，夏普沒有參與珠海芯片廠項目的談判。
據悉，珠海芯片廠項目計劃最早於2020年開工建設。
作為全世界最大的消費電子代工企業，富士康對芯片業務感興趣，但由於所需資本支出較高，許多業內人士懷疑該公司是否擁有進入該領域的資源。
另據媒體報導，富士康集團目前隻願意對外界透露，該公司去年8月與珠海市簽署了一份諒解備忘錄。
隨著智能手機銷售進入低迷階段，這家消費電子代工巨頭正試圖減少對其主要客戶蘋果的依賴，並生產用於高清電視機和攝影的芯片。據日經新聞報導，珠海工廠最終還將生產用於機器人和自動駕駛汽車的元件。
五月份，有消息稱，富士康集團調整架構，設立了一個“半導體子集團”，該業務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。
消息人士稱，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業務集團長官，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。（騰訊科技審校/晨曦）
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