關於CPU作業系統“缺芯少魂”的話題，媒體已經反思了近20年。
可其實早在20年前，半導體行業就已經在世界上被定義為跟鋼鐵石油一樣的“夕陽產業”，靠著Intel前CEO貝瑞特創造的Tick-Tock芯片更新戰略——俗稱的擠牙膏，才勉強支撐下來。
近20年來，歐美日韓台已經因為市場環境太差倒下了大批半導體企業。直到近年來智能手機市場的崛起，才迎來了短暫的不到十年的第二春，可智能手機也不行了。
其實消費電子如此普及的今天，芯片技術已經不再是高精尖行業，以目前國內半導體產業的技術水準，就算刨除台灣地區的積累，也處於國際一線水準。即便放任自流的發展下去，也會繼續繁榮下去。國內真正落後的技術，是生物科技產業，這是一個至今未能與國際市場接軌的行業。但我們卻因為各種問題，陷入在轉基因迷信裡無法自拔。
滾滾而來的5G市場正在推動開源芯片快速發展，進入7nm製程的晶圓製造代工技術，已經觸碰到了半導體技術的天花板，技術發展失去了上升的潛力，整個半導體市場的門檻將會越來越低。
今天的半導體行業，猶如19世紀初期的紡織行業一樣，已經從世界各國必爭的高科技下落凡塵，成為普通的夕陽製造產業。
技術停滯核心開源，半導體現狀複雜
半導體行業目前正在複製軟體行業開源模式的奇觀，進入到開源定製芯片時代。自從OpenRISC開源芯片框架發布以來，SPARC、PowerPC、alpha等紛紛投入開源領域。隨著開源芯片框架RISC-V的成熟，連ARM都開始試著開放了Cortex-M0/M3內核，國內爭議頗多的龍芯也將旗下的GS132和GS232兩款CPU內核開源。
因為半導體開源時代的到來，整個市場面臨洗牌重組，所以才出現了博通吞高通、Google特斯拉Amazon自己研發芯片、國內掀起自主研發熱潮這些景象。但對於現在的芯片市場來說，所謂的“自主研發”並不重要，重要的是打造了一個優秀的開源芯片平台。
現在，隨便一個用戶都可以到這些開源芯片的網站上，下載完整成熟的芯片設計IP。再加上世界範圍內成熟的晶圓代工體系、摩爾定律失效、芯片製造技術的發展已經觸頂，背後半導體技術的進入門檻已經越來越低，甚至任何團隊都可以輕鬆接觸到頂尖技術。半導體不再是一個具有獨佔性、高深產業壁壘的行業。接下來所有公司將會進入同一起跑線。
從1980年聯電創造晶圓代工行業以來，到今天世界上已經有台積電、三星半導體、格羅方德、中芯國際等多家技術一流的芯片製造企業，就連曾經的獨孤求敗Intel都在試探加入開放的晶圓代工市場行列。
目前芯片製造技術最高已經達到了7nm製程，可是隨著摩爾定律的失效，芯片製程的提高並未大幅提高芯片的能效表現。市場對更高級的製程技術持以消極態度，未來三年內，主流的晶圓代工企業，提供的技術差異性將難以感知。
更要注意的是：未來越來越多的晶圓代工企業將會達到同一的最高技術水準，晶元工廠將會像紡織廠一樣，沒有任何門檻的根據需求在世界各地落地。而其實19世紀，紡織機械一直是世界範圍內的高精尖技術。
開源芯片正在重走開源軟體路線
而在技術走到盡頭的同時，半導體芯片產品的應用也走到了定製化時代。特別是比智能手機市場更大的物聯網市場，正在通過5G走入現實。半導體制造全面開放、芯片設計完全開源正在成為現實。
這正如過去30年裡，開源軟體所走過的歷程。
1990年代，在微軟蘋果甲骨文SUN都還對開源軟體不屑一顧之時，處於危機中的IBM，在CEO郭士納的調研下發現市場因為定製化需求產生依賴開源軟體的現象，於是立馬決策擁抱開源軟體，1993年轉型企業服務谘詢，幫IBM又續上了30年的命，實現了大象跳舞的奇跡——大公司快速轉型。而Google更是靠著開源社區，迅速成長為互聯網巨頭，現在連蘋果微軟都開始主動擁抱開源。
半導體行業也正在複製這一路徑。
在半導體芯片領域，早在2000年左右市場就有了開源的預判，那時功能手機、家電、工業機床等各種工具正在快速電子化，市場需要海量可定製的ASIC、FPGA、MCU芯片。
2000年，市場已經出現了OpenCores這樣的開源芯片架構組織，長期更新提供開源的可定製的ASIC、FPGA芯片設計IP，隨後推出了OpenRISC開源架構，但OpenRISC遇到了版權糾紛，一直未能在MCU通用CPU市場發展起來。
SUN曾經在2005年宣布基於自家的SPARC架構，推出開源版的OpenSPARC，但2009年甲骨文收購SUN，導致這一項目處於不確定中。
同時電子產品價格過高，PC在相當長一段時間內依舊是世界最大的消費電子市場，相關定製芯片市場空間還不夠大也不夠穩定。所以更有後續服務保障的ARM架構芯片佔領了MCU市場，權益歸屬不明的明星架構MIPS性能越來越跟不上時代，近年來逐漸沒落。
但現在已經大不同了！
5G引爆電子產品定製化，開源芯片生態正在爆發前夜
在MP3、MP4、智能手機、智能音箱的洗禮下，市場養成了MCU、ASIC、NPU等芯片的穩定需求，已經不是CPU獨尊的時代。
在即將到來的5G物聯網時代，不同的智能邊緣終端產品對芯片的功能需求完全不同，芯片定製化已經成了趨勢。而ARM、CEVA等芯片IP提供商們的價格高，且合作申請周期過長，更重要的是不能隨意定製芯片內核，對接下來的芯片定製時代不友好。
開源則完美解決了這一問題。雖然各家的開源芯片出現了各種各樣的問題，但總有一家是市場最優選擇！這就是RISC-V。
2010年加州大學伯克利分校為了學術研究方便，發起了一個全新的開源芯片架構——RISC-V。經過5代更迭之後，終於走向了成熟商用。目前RISC-V已經得到了IBM、NXP、西部數據、NVIDIA、高通、三星、Google、阿里、華為等100多家科技公司的支持。
NVIDIA、美光、三星、西部數據、CEVA等眾多主流芯片廠商正在將自家芯片內老舊的MIPS、成本不菲的ARM內核替代成RISC-V架構內核。
為了應對RISC-V內核MCU在可定製性上的優勢，ARM已經開放了Cortex-M0/M3內核，並免預付授權費。免預付授權費預示著未來芯片設計廠商可選擇付費，或者用修改定製過的芯片內核抵消授權費，比RISC-V靈活性還高。
目前，RISC-V靠著更新的架構設計、自由的內核定製生態，在MCU領域已經形成了難以阻擋的勢力。
為了在半導體領域彎道超車，印度更是將RISC-V定義為國家標準指令集。
比照軟體開源的歷史，半導體行業的全面開放開源，將迎來芯片設計行業的大爆發，未來或許將誕生上萬上百萬家新型芯片設計公司。這是一個市場趨勢。
Google、特斯拉、Amazon、阿里、百度、華為等等企業不僅搶入芯片設計行業，還正在從Ai芯片內核研發入手，為未來的半導體開源時代編制自家的平台。
也是因為有了RISC-V等一批芯片架構的開源，才出現了大批“自主研發”的半導體企業，趕上了半導體戰略規劃的班車。
但對於當下的半導體市場來說，除了頂尖的半導體制造工藝之外，更重要的就是參與國際開源半導體市場的規則制定，搶先一步打造一個優質的開源平台。
參與制定和執行國際市場的規則，才是最重要的！
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