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康佳半導體業務潛力巨大 中國“芯”未來可期

《投資時報》記者 張嘉

2月4日晚,深康佳A發布公告,其控股子公司合肥康芯威存儲技術有限公司的首款存儲主控芯片於2019年12月實現量產,首批10萬顆已於當月完成銷售,將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。對此,資本市場也迅速做出了反應:在受疫情影響下挫的股市中,深康佳A連續多天開盤即漲停,2月11日收盤8.01元。

此外,據康佳旗下子公司康佳芯盈預計,2020年隨著5G及智能終端設備市場的爆發,其eMMC產品將銷售超過4000萬顆,主要應用在智能電視、智能音箱、智能車載等智能終端設備領域。康佳這次的“芯片首秀”令人眼前一亮,為其半導體產業未來發展帶來了豐富的想象空間。

積極布局半導體領域 技術先行領跑新賽道

2018年,康佳便已開始涉足半導體領域,成立半導體科技事業部。憑借自身的資源優勢以及“科技+產業+園區”的運作模式,康佳半導體業務快速在存儲、光電等領域進行了布局。

據悉,在存儲領域,康佳已成立合肥康芯威存儲技術有限公司、中康存儲科技,並於2019年成立康佳芯盈,投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試及銷售。以上三塊業務將形成存儲產業的協同發展,共同構建康佳存儲產業鏈條。另一方面,在光電領域,康佳出資成立重慶康佳光電技術研究院,並落地重慶(康佳)半導體光電科技產業園項目,積極開展光電領域技術研發與生產。

半導體行業技術門檻極高,掌握核心人才,構築技術壁壘,是長遠發展的關鍵。除了投入巨資,在研發能力方面,康佳表示也吸引了行業內全球頂尖人才,擁有超十年以上豐富的半導體行業從業經驗背景的人才隊伍,以進一步提升自主創新能力。

業務快速發展的背後,體現了康佳兼備足夠成熟的軟硬方面技術實力,已成為半導體領域不容忽視的種子選手。

內外市場潛力巨大 康佳半導體業務或將迎來爆發

隨著5G時代的到來,智能化和物聯網的智造浪潮正在興起,半導體集成電路作為消費電子產品最核心的部件,市場需求強勁,為康佳半導體業務帶來極大機遇。

從企業自身來看,康佳集團每年有超過2000萬台不同電子產品銷售,各業務單元對半導體需求量大,為半導體業務提供了穩定的市場需求。此外,目前中國的自主芯片供給不足,市場佔有率僅8%的國產半導體增量空間巨大,行業前景廣闊。可以預見,憑借產業協同布局、頂尖專業團隊和行業領先的產品優勢,康佳半導體業務或將迎來爆發式增長。

作為康佳的新興產業,半導體業務發展勢頭迅猛。相信未來通過像康佳這樣的企業不斷加大研發與投入,國產品牌實現在全球芯片市場中的“彎道超車”指日可待。

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