面對三星華為挑戰 美國科技巨頭抱團取暖

來源：金融界網站

上周美國科技巨頭蘋果公司（Apple）和芯片製造商高通（Qualcomm）突然宣布結束長達兩年的法律訴訟，達成長達六年的手機芯片供應協議，蘋果還將支付給高通一筆未透露金額的款項。據高通稱，該協議預計將為高通在2020年帶來高達每股股2美元的盈利增長。其股價兩天內大漲近40％到79.8美元，觸及五年高位。高通在過去12個月中的每股盈利為3.15美元，靜態市盈率（Trailing P/E）為25.3倍，如果算上2美元的盈利提升，遠期市盈率（Forward P/E）將拉低到15.5倍。

蘋果和高通和解，反應了美國公司在5G時代的全球競爭中，選擇不計前嫌，強強聯手，爭取雙贏的利益格局。

蘋果公司也不是輸家，市場相信短期的讓步是為了讓蘋果贏得在未來5G競賽中的領先地位，其股價也創下七個月的新高，升至203美元。目前蘋果的主要芯片提供商英特爾還不具備5G技術，並且英特爾的基帶性能不高，問題頻發。與高通的合作讓蘋果在5G升級中搶佔先機，並且為自主研發5G基帶（base-band）芯片贏得足夠的時間。目前，全球領先的手機芯片提供商包括高通（Qualcomm），聯發科技（MediaTek），英特爾（Intel），華為（Huawei）和三星（Samsung）。

5G芯片核心技術目前主要由美國高通，韓國三星和中國華為三家巨頭掌握。蘋果手機的主要競爭對手，韓國三星和中國華為都擁有自己的5G基帶芯片，並且都在為新一代手機推出做準備，而蘋果目前只能依賴高通的5G技術，並且默許高通收取不菲的‘專利授權費’。芯片製造商中，佔有技術壁壘的巨頭公司高通可謂贏家通吃。

這場較量中，英特爾和聯發科技則似乎‘躺槍’了。英特爾的的移動芯片經落後於競爭對手，而其現有大客戶蘋果未來會轉向高通購買手機芯片，其移動部門毛利將遠低於公司整體水準，因此因特爾需要斟酌該部門未來的方向。台灣的聯發科技近期在智能家居方面尋找突破，但在高端手機芯片上仍然無法與高通華為比肩，但在中端芯片中極具競爭力。

2019年時5G崛起的一年，第一代5G網絡手機可能在年底問世，各種5G測試的公司最近兩個季度業績激增，反應了智能手機，智能家居，無人駕駛技術的升級很可能是爆發性的。

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