2019Q2全球晶圓代工排行：台積電第一 華虹半導體升至第七

智通財經APP獲悉，據集邦谘詢旗下拓墣產業研究院最新報告統計，2019年第二季度全球晶圓代工需求持續疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。

該季度晶圓代工業者排名前五與去年相同，其中市佔率排名前三分別為台積電(TSM.US)、三星與格芯。第六名至第十名有所變動：力晶因記憶體和顯示驅動芯片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；顯示驅動芯片轉移至12寸投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12寸產能的世界先進營收受衝擊，排名滑落至第八名。

而華虹半導體(01347)受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平。其余代工皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，營收表現較去年同期下滑約8%。

展望2019年，全球局勢不確定性變動或將帶來重大衝擊，拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。