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麒麟芯片絕版後,華為塔山計劃能成功嗎?

作者:費雪

編輯:張麗娟

8月12日,有消息稱,華為已在內部正式啟動“塔山計劃”,預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。對此,華為未進行回應。

時至今日,EDA仍然掣肘著國產芯片。華為消費者業務CEO余承東稱,由於美國的製裁,華為芯片訂單到9月16號生產就停止了,所以2020年可能是華為麒麟高端芯片的最後一代。

從2019年被列入“黑名單”,多家美國公司斷供,再到一年後限制加碼,扼製海思芯片的生產……華為一直在夾縫中生存,從任正非的頻繁接受採訪到備胎計劃,再到此次傳言的大膽地完全去美化計劃,華為自救之路依然漫長。

高通斷供,造就華為巴龍

“芯片暫時沒有用,也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞,我們不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這麽多的財富,這些財富可能就是因為那一個點,讓別人卡住,最後死掉。”2012年,任正非就對自研芯片表明了態度。

在華為海思的成長歷史上,早在2007年就遭遇了美國公司的斷供事件,這也讓華為很早就開始了手機芯片自研之路。

1991年,華為第一顆具備自有知識產權的ASIC芯片流片成功,正是基於美國的設計軟體EDA,當時這款軟體剛剛解禁。此後,2004年10月,華為將ASIC設計中心獨立出來,成立了全資子公司海思半導體。

當時,3G數據卡因其高速上網功能,成為很多商務人士外出的標配,華為最早做出了USB數據卡且在全球大賣,一度佔到了全球70%的份額。

但遺憾地是,當年數據卡芯片只需要基帶芯片,該基帶芯片被高通壟斷,華為的數據卡全部基於高通的基帶解決方案。當基帶芯片供不應求時,高通開始在華為和中興之間平衡,華為因此被斷供。

這是歷史上美國技術給華為的第一次提醒。市場倒逼之下,華為拍板決定,要做3G數據卡基帶芯片,這後來也是麒麟芯片中的重要部分。

2010年,華為推出了業界首款TD-LTE基帶芯片巴龍700。巴龍芯片的面世,讓華為成功在基帶芯片擺脫對高通的依賴。任正非也將手機業務升級為公司三大業務板塊之一,放出豪言要做到世界第一,開始手機芯片的研發。

同年,蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功。但相反地是,強大如蘋果,在基帶芯片上與高通大鬧專利案,最終還是繼續採用高通的基帶芯片。

當時,任正非對海思總裁何庭波說:“給你4億美金每年的研發費用,給你2萬人”,“一定要站立起來,適當減少對美國的依賴。”當時整個華為研發不到10億美元,員工僅有3萬人,華為全年淨利潤只有150億人民幣。

2014年,麒麟誕生——麒麟920是性能上足以抗衡高通旗艦芯片的首款海思芯片。隨後,麒麟芯片從28nm工藝,到16nm,再到7nm,前進速度比三星還快,在高端手機芯片市場上與蘋果、高通、三星四足鼎立。

得益於麒麟+巴龍的芯片組合,在2020年一季度,華為手機的全球市場份額,首次超過三星登頂榜首;華為海思也位列全球十大半導體廠商中。

“黑名單”之後,美國元件從11.2%降到1.5%

2019年5月,美國將華為列入了“黑名單”。上了這個名單,就意味著供應鏈上將不能再出現美國公司,英特爾、高通、谷歌、微軟、ARM等不得不選擇停供華為。

為此,華為在不斷對外拋出橄欖枝的同時,也在抓緊夯實自身能力——“備胎”轉正,其中最廣為人知的就是華為的海思芯片以及作業系統鴻蒙。

2012年,華為開始規劃自有作業系統“鴻蒙”,2019年8月,鴻蒙OS正式發布。2020年,華為除了手機、平板和電腦,其他終端產品將全線搭載鴻蒙系統,並在海內外同步推進。

這就像海思總裁何庭波所說,所有海思曾經打造的備胎,一夜之間全部轉 “正”:高通斷供,華為有麒麟和巴龍;英特爾斷供,華為有鯤鵬;谷歌斷供,華為有鴻蒙系統。

在華為手機中,國產化比例也在不斷提高:據拆解報告,在2019年9月發布的華為Mate 30 5G中,中國產零組件佔比達41.8%,提高了16.5個百分點,美國元件佔比從11.2%降低到1.5% 。

這款手機大部分芯片都由海思出品,尤其在最難替代的射頻芯片端,也放棄美國Skyworks/Qorvo方案轉用大量自研芯片+多顆日本村田+1顆美國高通方案,雖集成度有下降但替代效果顯著。

根據中信證券相關報告,華為手機終端僅余2~3顆美國芯片,基本可以做到“去A”替代。相信通過前期存貨和後續自研替代,可以抵抗衝擊並很快做到完全“去A”。

此外,自2018年以來,華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨,以抵禦風險。

華為財報數據顯示,2018年年底,華為整體存貨達到945億元,較年初增加34%;2019年年末,華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

從華為的存貨構成也能看出,近兩年原材料的佔比不斷加大:2018年年底,華為原材料餘額為354.48億元,較年初增加86.52%,佔存貨比例為36.72%。原材料的採購增幅和佔比,均創造了近九年新高;2019年,原材料較2018年年末繼續增加了65%,佔所有存貨比重35%,總價值達到585億元。

在華為手機逐漸去美化的過程中,美國也換了打法,精準打擊海思芯片的生產端。

“塔山計劃”完全去美化?還沒人嘗試過

8月12日,網絡爆出華為在內部開啟“塔山計劃”:預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

據流傳的資料顯示,這項計劃的戰略目標非常明確,即要突破包括EDA設計、材料、材料的生產製造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節,實現半導體技術的全面自主可控。

甚至坊間還流傳出第一批入選公司清單,包括上海微電子、沈陽芯源(芯源微)、盛美、北方華創、中微、沈陽拓荊、沈陽中科(中科儀)、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通(萬業企業)、中科飛測、上海睿勵、上海精測(精測電子)、科益虹源、中科晶源。

此外,消息稱華為還啟動了“南泥灣”項目,規避含有美國技術的產品。華為正加速推進筆電(筆電電腦)和智慧屏業務,納入“南泥灣”項目。

之所以有完全去美化這個大膽的設想,是因為美國對華為采取了更嚴厲的芯片管制。早在5月,美國宣布只要是華為設計的芯片,使用了美國商業控制清單上的軟體和技術,或者是美國半導體設備的直接產品,在交付前都必須要得到美國的許可證。

海思芯片的生產需要依賴於美國的設計軟體和半導體設備,而美國在這兩個領域高度壟斷。這意味著海思芯片生產將受阻,台積電和中芯國際也均在管制範圍中,一條完全去美化的產線則是完美的解決方案。

也正因為如此,在8月7日,華為消費者業務CEO余承東表示,由於美國對華為的禁令將於今年9月15日起生效,華為麒麟旗艦芯片將因無法繼續生產而“絕版”。

余承東還透露,自從去年遭遇美國製裁,華為手機出貨量已比預期減少了6000萬台。這意味著華為手機今年出貨量或將低於去年全年的2.4億台。

與此同時, 華為也加大了自己的研發進程,在2020年總體研發費用將超過200億美元,同時將更多訂單轉向非美系合作夥伴,如聯發科。

有消息稱,華為向聯發科訂購了1.2億顆芯片,今年發布的手機中有六款均採用了聯發科芯片,假若以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科的份額超過三分之二,遠勝過高通。

在半導體其他領域,華為也通過投資積極進行布局。一年內,華為在半導體領域的投資數量已經超過十家,其中就有對第三代半導體材料企業的投資。

就在8月12日當天,還有消息稱華為已經成立專門部門做螢幕驅動芯片,進軍螢幕行業。

當然,對於塔山計劃和南泥灣項目,華為尚未回應。這條去美化產線能成功嗎?答案未知,因為從未有過這樣的嘗試。即便成功了,也意味著我們在短期內,要接受較為落後的產線和手機,中國芯片的超越,還需要漫長的時間。

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