美半導體行業協會發聲：升級華為限制令將嚴重破壞美自身產業

在美國商務部宣布進一步強化對華為及其關聯公司使用美國技術和軟體的限制後，8月18日，美國半導體行業協會（SIA）主席兼首席執行官約翰·涅弗（John Neuffer）在其官網上發布聲明，回應美國宣布的新出口管制規則變化。

“我們仍在評估該規則，但是對商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。”涅弗表示，美國半導體行業協會對美國政府突然從先前支持采取更有限的限制方式轉變感到驚訝和擔憂，此前的方法旨在實現所謂的美國國家安全目標的同時減少對美國公司的傷害。

SIA表示自己代表了美國95%的半導體產業。

針對美國商務部進一步升級對華為禁令一事，在18日的中國外交部例行記者會上，發言人趙立堅表示，中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業。一段時間以來，美方在拿不出任何真憑實據的情況下，泛化國家安全概念，濫用國家力量，對華為等中國企業采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權行徑。必須強調美方所作所為徹底戳破了美方一貫標榜的市場經濟和公平競爭原則的遮羞布，違反國際貿易規則，破壞全球產業鏈、供應鏈、價值鏈，這也必將損害美國國家利益和自身形象。

美半導體行業恐遭嚴重破壞

8月17日，美國商務部公布針對華為的新一輪製裁措施，一是進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點限制美國以外企業用美國軟體設計的芯片，二是將38家華為下屬企業加入實體清單，主要涉及華為雲，使華為旗下被出口管制的企業達到152家。

尤其是第一點，分析師認為對產業鏈影響巨大。

從升級後的條例來看，首先，如果美國軟體或技術是其他國家生產某項產品的基礎，且該產品將被包含於，或被用於華為及其在實體清單中的關聯公司生產、購買或訂購的任何“零組件”、“組件”或“設備”的“生產”或“研發”過程，該交易將會受到FDP（外國直接產品規則）限制。其次，當華為及其在實體清單上的關聯公司是此類交易（即採購使用美國軟體、技術直接生產的半導體產品）的一方時，例如“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”，也將會受到FDP限制。

“這一修訂將進一步限制華為獲取外國芯片的能力，只要這些芯片是用美國軟體或技術開發或製造的，它們將受到與美國芯片一樣的限制。”美國商務部聲明。

對於美國的新規，涅弗重申SIA的觀點，向中國銷售非敏感的商用產品將推動美國本土半導體的研究和創新，這對美國的經濟實力和國家安全至關重要。

從去年第一輪禁令發布開始，據不完全統計，美國企業大約已向美政府提交了300份許可申請，申請總量的約四分之一獲得批準。但在5G等關鍵領域，芯片級別的合作卻仍然艱難。

有消息稱，高通依然在積極遊說美國政府，要求撤銷向華為出售零組件的限制。在此前的財報電話會議上，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內的廠商銷售產品。

在分析機構看來，美國選擇采取“最極端”的方式打開了潘多拉盒子，將影響全球半導體產業鏈的長期走勢。

波士頓谘詢（BCG）在今年3月發布的一份報告中指出，美國對中國和美國技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位，如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品，那麽其全球市場份額將損失18個百分點，其收入將損失37%，這實際上會導致美國與中國技術脫鉤。

該報告認為，如果美國半導體公司的全球份額下滑到大約 30%，美國將把其長期的全球半導體領導地位移交給韓國或中國。從根本上說，美國可能很大程度存在不得不依賴外國供應商來滿足其自身對半導體的國內需求的風險。而且預計美國每年的研發投入將減少 30%到 60%，美國工業可能不再能夠提供滿足美國國防和國家安全系統未來需求所必需的技術進步。

當地時間周一，部分美股科技芯片股微跌，其中高通股價下跌1.37%至112.18美元、美光下跌0.83%至45.22美元、應用材料下跌1.01%至66.94美元。

外購芯片鏈條被“切斷”

8月18日早間，聯發科在台股市場一度跌10%。

按照此前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟芯片難以生產，但並不影響第三方芯片設計企業向華為提供標準產品，其中聯發科被視為外購芯片方案中的最大受益者。

但美國的新規讓外界對聯發科與華為的繼續合作產生疑問。對此，聯發科方面對第一財經記者回應，公司正密切關注美國出口管制規則的變化，並谘詢外部法律顧問，實時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。

“根據現有信息評估，對本公司短期營運狀況無重大影響。”聯發科方面對記者表示。

“在一個月以前，聯發科對中國大陸客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規格一看就是以華為的規格為主導。”一消息人士對第一財經記者說，目前聯發科的5G芯片缺貨很嚴重。有消息稱，華為近期向聯發科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發布的手機中有七款均採用了聯發科芯片。

一不願透露姓名的分析師對記者表示，美國商務部的文件中並沒有闡明如何定義“basis”（基礎），聯發科或三星等芯片製造商是否被包含在（限制）內還需要進一步的解讀。

日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions的統計顯示，華為的最高端智能手機“Mate30”的5G版與製裁前的原機型相比，中國造零組件的使用比率按金額計算從約25%提高至約42%。另一方面，美國造零組件則從約11%降至約1%。替代品來自華為自主設計的產品和日本等美國以外的供應商。

華為董事長梁華去年曾透露，華為在2019年向日企總採購額度達到1.2兆日元（大約人民幣770億元），幾乎相當於華為2018年對美國供應商的採購額。

“但美國的打壓升級無疑也在影響日本以及韓國企業的選擇。”上述分析師對記者表示。

截至發稿，華為並未對美國新規做出回應。

但在此前舉行的華為年報溝通會上，華為公司輪值董事長徐直軍曾對美國限制芯片製造商對華為供貨做出了回應。徐直軍說，如果美國政府可以任意修改“外國直接產品規則”，其實是破壞全球技術生態，如果中國政府采取反製，會對產業造成怎樣的影響，推演下去，這種破壞性的連鎖效應是令人吃驚的。

他認為，潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不只是華為一家企業。