華為芯片被扼殺，三星能扛起製衡高通的旗幟嗎？

5G 時代，三星要借 ARM 和 AMD 彎道超車手機芯片。

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之後，手機芯片產業正在發生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩固，市場霸主地位得以延續。

不過，事情還在起著變化。

華為芯片斷供事件後，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發展策略。在華為即將退場之際，而該策略很有可能對高通產生直接競爭衝擊，對整個手機芯片市場也將產生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起製衡高通的旗幟。

近日，據韓媒 Business korea 報導，三星正通過努力改善 CPU 和 GPU 性能，以實現進階第一大安卓手機處理器製造商的目標。三星已放棄自行開發移動應用處理器戰略，轉而與 ARM 和 AMD 進行戰略合作。

一直以來，三星手機採用兩種芯片，一種是自家設計、製造的獵戶座 Exynos 芯片；一種來自高通的芯片。按照銷售地區不同，搭載的芯片有所差異。比如，今年三星旗艦手機 Galaxy Note 20，在歐洲以及其他地區採用三星自家芯片，在韓國、美國、加拿大、日本、中國等市場則搭載了高通驍龍芯片。

2019 年，三星暫停自研 CPU，沒有發布相關新品芯片，芯片開發工作進展甚微。以至於三星本該在今年旗艦新品上搭載新一代獵戶座芯片，卻沿用了舊版芯片。但這並不意味三星沒有野心，其實三星一直在憋著大招。

據了解，三星正與 ARM 合作開發新的 CPU，較 ARM 先前的內核性能提高了 30%。在此之前，三星僅從 ARM 購買指令集架構自行研發 CPU，而如今與 ARM 聯合開發 CPU 將是一個不小的轉變。

在 GPU 方面，三星將與 AMD 合作，改善此前 ARM 的 Mail GPU 在運載高性能遊戲時出現的散熱、功耗等狀況。此外，三星還將升級神經處理單元 NPU，以及調製解調器來全面提升獵戶座各方面性能指標。

韓媒預測，如 2021 年三星順利發布新一代獵戶座芯片，移動應用處理器行業將迎來新一輪的排位競爭。尤其是，受到美國「實體清單」影響，華為麒麟高端芯片或在不久將來退出市場，高端移動應用處理器的競爭將主要集中在高通、三星兩家。在高通相繼擺平蘋果、華為等大客戶專利糾紛，以及各地反壟斷官司後，高通在5G時代的地位逐步穩固，此時，三星的策略調整還能對高通的地位產生怎樣的動搖？

三星電子消費電子事業部總裁兼CEO H.S Kim在2020年消費電子展（CES）上｜三星官網

放棄自研架構，三星的巨大改變

本次，三星與 ARM、AMD 合作的看點，不止在於與 ARM 聯合開發 CPU，更在於 AMD 入局移動端市場（AMD 業務主要在 PC 端和數據中心）。

一位行業分析師向極客公園（ID：geekpark）透露，「某種程度上，智能手機市場中 CPU 固然重要，但是 GPU 的重要性與日俱增，主要是可以與競爭對手形成更明顯的差異化。如 AMD 能將 GPU IP 授權給三星，只要功耗、性能表現能超越 ARM 的 Mail GPU，將有利於三星智能手機的銷售。此外，三星將重點轉向 GPU，顯然是認為投入 GPU 的研發，將比 CPU 更有效益。」

一言以蔽之，三星試圖從別的角度突圍手機芯片市場，在穩固的行業格局、技術方案下，撕開一道口子。同時，多條腿走路，不把所有雞蛋放在同一個籃子裡，既能豐富自身產品線，又可降低風險，也成為眾多手機廠商切入手機上遊產業的理由。

其實，三星與高通之間的競爭存在很久了。而與高通、聯發科、華為相比，三星算得上是一個「異類」，在移動處理器領域獨樹一幟。

從三星整體業務來看，三星既有存儲芯片，又有移動端 SoC 芯片、調製解調器等，芯片種類覆蓋面較廣。同時，三星芯片業務囊括了芯片設計、芯片製造、封測、銷售等完整流程，即 IDM 一體化生產。而高通、聯發科、華為僅負責芯片的設計環節。

在芯片架構方面，同樣採用 ARM 技術授權，華為、高通採用的是 ARM 公版架構，而三星則一直「沉溺」於自研芯片架構。

2011 年，三星發布獵戶座品牌。兩年後，三星推出第一款移動處理器產品。但此時三星一直採用的是 ARM 公版架構，直到 2015 年，三星方正式發力自研架構。這一年，三星推出自主研發的貓鼬為核心架構的芯片，此後，幾乎每年三星都升級、迭代一次架構，每次都直接對標高通。

尤其是，當時三星自研架構芯片的某些性能吊打蘋果、高通，給了三星一種錯覺，讓三星忽略了一些潛在的致命缺陷。

其實，三星自研芯片架構無非是想與市場上採用公版架構的芯片廠商差異化競爭，拉開距離。另外，在與高通的對抗、比賽中佔據優勢。但後續的發展不遂人願，三星自研架構不僅沒有在各項關鍵指標上超越 ARM 公版架構，甚至自研架構體系的低能效影響了整體芯片的性能，耗電問題也成為芯片性能的掣肘。

同時，三星自研 CPU 架構的成本要比使用 ARM 公版架構成本高很多。特別是，2014 年高通發布驍龍 801 芯片之後，高通轉而與 ARM 合作採用公版架構，逐步放棄 Scorpion（天蠍）、Krait（金環蛇）自研架構。

三星更沒有理由持續耗費精力自研架構。

2019 年 10 月，三星向德克薩斯州勞工委員會提交文件，通知其將在 2019 年 12 月底永久性關閉位於德克薩斯州奧斯汀的定製芯片與研發部門，裁撤約 300 名員工。至此，累計投入超 170 億美元的大項目畫上了一個句點。

這意味著三星徹底放棄了自研架構，三星移動應用處理器業務開始常態化發展，而本次三星手機芯片的重大轉折也讓三星與高通置於同一起跑線上。

手機廠商造芯成必然

不止三星在謀求產品條線豐富化，幾乎所有的廠商都在尋求高通之外的其他可能性路徑。從國內來看，華為進入手機芯片領域最早，經過十幾年發展與高通、三星、蘋果同處行業第一陣列。2017 年，小米也入局正式發布了自研處理器澎湃 S1 芯片。

到了 5G 時代，廠商涉足芯片的欲望更加強烈。

2019 年 11 月，vivo 聯合三星發布了新一代 5G 旗艦芯片，隨後，搭載聯合研發芯片的 vivo X30 系列於當年年底推出。據了解，vivo 投入數百名專業工程師，在算法、雙攝、三攝系統通路設計，以及硬體等層面上於與三星進行聯合開發。

不止 vivo，今年年初，OPPO 公開了代號為「馬裡亞納」的自研芯片計劃，正面回應外界關於 OPPO 的「造芯」傳聞。消息顯示，OPPO M1 作為協處理器，主要用於輔助運算。

海外手機廠商蘋果，除自研 CPU、GPU、NPU 外，正在秘密研發 5G 蜂窩調製解調器。所以，目前市場上所有的主流手機廠商都均觸角伸向了手機的「前置」階段。

一方面，高端手機芯片選擇有限，僅有高通把持市場，手機廠商別無他選，只能適應、匹配上遊芯片廠商的產品規劃。比如，高通去年推出的 5G 高端芯片驍龍 865 採用外掛基帶，而不少手機廠商對集成基帶芯片（集成基帶一般芯片性能更佳）有迫切的需求。

另一方面，手機應用處理器作為手機的核心部件，是產品差異化的關鍵，全部採用高通或聯發科芯片很難擴大產品差異點。這也是三星放棄自研架構後，與 AMD 合作的主要原因。

特別是，華為芯片斷供事件後，進一步加劇了三星等手機廠商的危機意識。可以預見，隨著更多的手機廠商探入芯片領域，或深化、拓展原有芯片能力，無論是手機市場，還是終端芯片市場都將發生一些有趣的變化。

圖源：三星官網｜責編：靖宇

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