前聯電CEO孫世偉或接掌武漢新芯，手握3D IC返晶圓代工業

隨著紫光集團重啟塵封 5 年的“DRAM 計劃”，陸續傳出高層人士調整的消息。供應鏈透露，聯電前首席執行官孫世偉已加入武漢新芯，協助現任武漢新芯首席執行官高啟全處理公司事務，未來孫世偉極可能會接下武漢新芯的首席執行官一職，而高啟全將全面投入紫光新 DRAM 事業部。

武漢新芯目前的首席執行官是“台灣 DRAM 教父”高啟全，隨著高啟全即將加入紫光全新擘劃的 DRAM 事業群，展開新征程，未來武漢新芯的日常事務可能會交給孫世偉。

供應鏈透露，孫世偉已經於前兩周從紫光位於北京的總部到武漢新芯報到，參與日常運營，與高啟全之間形成正向的接棒傳承跡象。

孫世偉於 2008 年接任聯電首席執行官，2012 年 11 月卸下該職務，轉任副董事長，隨後於 2015 年從聯電申請退休並辭任聯電董事。

經過兩年沉潛，孫世偉在 2017 年 1 月轉戰大陸紫光集團，出任紫光全球執行副總裁。

孫世偉出身晶圓代工產業，熟悉晶圓廠運作事務，日前接下武漢新芯首席執行官一職，算是重回晶圓代工老本行。

他在聯電任職期間，以治軍嚴謹且非常強調執行力出名，擅長推進工藝技術的微縮前進和拉升良率。

當時，紫光挖角孫世偉加入時，業界一度猜測紫光是打算將成都定位於晶圓代工廠，孫世偉將會主掌成都。

不過，目前綜觀紫光的規劃布局，仍是將成都定位在 3D NAND 技術的基地，與武漢、南京一樣，未來這三地會成為紫光 3D NAND 芯片生產基地。

武漢在集成電路領域的布局上，最有名的是紫光旗下的長江存儲，但其實同集團的武漢新芯才是當地最早期的晶圓廠。

2018 年下半，武漢新芯在發展上進行了“重新定錨”的動作。

有別於國內集成電路產業一窩蜂湧向 28 nm 、 14 nm、 7 nm 等高端工藝技術，武漢新芯避開了人潮群聚之處，走出一條屬於自己的獨門秘徑，同時，運營模式也正是定位旗下三大業務為 3D IC 技術代工、自有品牌 NOR Flash 、 MCU 芯片。

武漢新芯的 3D IC 技術是源自於幫美系傳感器大廠豪威代工而來，是國內最早量產 3D IC 技術的廠商，該技術與前陣子轟動國記憶體儲市場的長江存儲“Xtacking”技術，系出同門，採用同樣的技術原理。

3D IC 技術是 wafer-on-wafer 的接合技術，可以把不同性質和作用的晶圓整合在一起，其三維集成技術平台的三片晶圓堆疊技術已經宣告研發成功。

武漢新芯是在 2013 年投入 3D IC 技術，初期目的是幫傳感器大客戶代工，堆疊傳感器 Sensor 和 邏輯 Logic 芯片，隨著技術不斷演進，也可以將不同的半導體組件堆疊在一起，如傳感器、處理器、 3D NAND 芯片等。

與傳統的 2.5D 芯片堆疊技術相比，晶圓級的三維集成技術可增加帶寬、降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。

武漢新芯早期是以 NOR Flash 代工為主，目前 3D IC 技術已經成為 NOR Flash、 MCU 之外的第三大技術平台。

隨著 2018 年武漢新芯在運營上出現重新規劃，三大產品技術成為運營的關鍵三隻腳，當時由高啟全接手，完成初步的運營規劃細節。

如今，紫光 DRAM 事業部即將起步，高啟全將加入 DRAM 事業部的同時，由孫世偉接棒武漢新芯，可見紫光集團在各個領域的布局將有新風貌。

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