根治AMD平台老毛病：硬拔散熱不再擔心帶出CPU

大家都知道，AMD和Intel的CPU有一個不同點，AMD的底部是針腳而Intel的底部是觸點。在從主機板上拆卸CPU的時候，如果不小心有可能會因為矽脂的黏性而直接將CPU也帶出來，在這個過程中非常容易弄彎針腳。

雖然AMD的CPU插槽已經換過幾代，但最新的AM4依然存在同樣的問題。

為了根治拔出蘿卜帶出泥的問題，散熱器廠商雅浚在近期發布的ProArtist Desserts3中給出了一個全新的解決方案。

下圖中黑色金屬支架名為IFE2，配合ProArtist Desserts3的扣具使用，恰好可以壓住銳龍處理器的基板，同時又不影響頂蓋與散熱器底座之間的接觸，消除了暴力拆卸散熱器時可能將CPU帶出的隱患。不過目前IFE2支架在Desserts3中並非標配，並且其他散熱器的扣具設計也會影響到它的兼容性，所以這並不是一個可以普遍適用的配件。

相對來說英特爾平台就沒有這方面的煩惱，LGA插槽會直接壓住CPU頂蓋兩側突出部分。不過英特爾主機板在運輸過程中或者取下CPU後需要安裝額外的保護蓋，這是AMD主機板所無需擔心的。