一線丨國家5G推進組：今年重點測試5G終端芯片

騰訊新聞《一線》作者 顏東惑

7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰會今日在京舉行。會上，中國信息通信研究院副院長、IMT-2020(5G)推進組主席王志勤介紹了推進組在5G標準、產業化及應用等最新進展，匯報了5G芯片及互操作測試結果。

結果顯示，在5G芯片上目前推進組測試的四款5G芯包括：華為海思的巴龍5000、高通驍龍X50、聯發科Helio M70和紫光展銳的春藤510。

其中，華為海思的巴龍5000芯片已完成從室內到外場的全部網絡測試。MTK隻完成了室內測試，室外測試仍在進展中。紫光展銳的相關測試正在開始階段。面向NSA設計的高通X50芯片已完成了從室內到外場的全部測試。但是由於其不支持SA網絡，所以就沒有測試。

目前，5G網絡建設已進入大規模部署階段。推進組負責人表示，今年重點工作是對5G終端芯片測試。推進組目前已經對4款5G芯片、6家5G系統進行了室內和室外兩種環境的網絡測試。

測試項目包括在5G獨立組網和5G、4G混合組網情況下業務成功率、時延以及長時間保持性能等方面內容。

據悉，下一步，推進組還將完成5G毫米波的技術規範，並推進車聯網芯片、終端和車載設備產業鏈的完善及互聯互通規範。

IMT-2020(5G)推進組是由工信部、發改委、科技部於2013年聯合推動成立的，致力於推動5G技術研究。