大基金扶持下的封測巨頭

文：詩與星空(ID: SingingUnderStars)

3月22日，晶方科技發布2019年度報告，全年實現營收5.6億元，同比下降1%；歸母淨利潤1.1億元，同比增加52.3%；扣非後歸母淨利潤為0.66億元，同比增長166.4%；經營活動現金淨流量為1.34億元，同比降低54.3%。

從核心指標看，有喜有憂。

作為一家高科技公司，營收止步不前並不是一個好現象，但公司淨利潤增幅可觀，依賴於核心產品的毛利有所增加。

其實，公司從上市以來，業績就是平淡無奇的。如果不是從事的半導體封測業務，又會被表哥打上“上市即巔峰”的標簽。

為什麽會這樣？

這要從公司的業務說起。

提起半導體產業鏈，眾投資者頭頭是道，什麽光刻膠概念，什麽矽片製造，什麽IC設計，什麽封裝測試… …

晶方科技所在的位置，是封裝測試，大致是芯片業的最後一個步驟，這個環節的大佬是長電科技。作為國際巨頭，長電科技竟然是常年虧損的，晶方科技是靠什麽穩健盈利呢？

莫非，是財技？

其實，雖然都叫封測，大家從事的工作差異還是比較大的。

這是A股非常容易埋人的地方，概念股裡塞了十幾家甚至幾十家公司，而這些公司的實際業務千差萬別。一旦放在一起搞對比，投資者就會陷入誤區。

一、

晶方科技是幹什麽的？

收購星科金朋後，長電科技服務的對象包括AMD、三星等芯片大佬，所以公司的業務也就很清晰：芯片封測。

晶方科技雖然也叫封測，但它主要是面向傳感器的封測，尤其是安防攝影頭。

從技術上講，公司擅長晶圓級芯片尺寸封裝技術，這種技術主要應用領域是傳感器封裝。其中 CMOS 傳感器的封裝因為體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規模採用晶圓級封裝技術。

所謂晶圓級封裝，就是先封裝再切割；

傳統封測是先切割再封測。

因為公司的技術適用範圍比較固定，導致公司的業績也相對穩定。

當然了，晶方科技的大客戶們，也有很多大佬，只不過不是半導體界的大佬。公司目前主要客戶包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技等傳感器領域國際企業。

其中，Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科等公司使用晶方科技封裝的攝影頭，為海康大華、車企、蘋果華為VIVO等廠商提供攝影頭產品，匯頂則是指紋傳感器。

二、

財報質量：謹慎且羞澀的優等生

雖然晶方科技成長性平平，但公司的財報質量並不差。

這讓見多識廣的表哥很為難，一方面，失去成長性的高科技公司往往是不值得投資的；另一方面，現金流優異的公司在A股是不多見的。

1、最關心的是利息支出。

大多數科技公司都喜歡借錢，因為行業的特殊性，這是沒有辦法的事，碼農工資不低，研發要錢，設備要錢，實驗要錢… …

在產品問世之前，往往已經燒掉了很多錢，不少科技公司沒能燒到上市，自生自滅。

晶方科技沒有一分錢長短期借款，自然也就沒有利息支出，反而有2400萬利息收入。

問題來了，公司靠什麽擴產？

2、穩健現金流

公司账面常年5-8.5個億的現金，每年的現金流量表顯示，經營性現金流量淨額1-3億之間。

說明公司產品競爭力不錯，客戶關係穩定，銷售出的產品（服務）基本都能收到現金，回款效率較高。

3、毛利率和淨利率

公司產品（服務）分兩大類，一是設計，佔比較小，毛利率80%左右，堪比茅台；二是封測，佔比較大，毛利率達到了37%。

在芯片產業鏈中，這是非常難得的成績。

支撐這麽高毛利的，是公司的研發投入。

一家營收5、6億的公司，每年拿出來做研發的資金高達1.2億。

正是如此高昂的研發成本，才推動了公司的高毛利，使公司產品備受客戶青睞。

讓表哥百思不解的是，公司的管理層為什麽這麽保守？

三、

大基金加持

公司的第三大股東是國家集成電路產業投資基金股份有限公司，也就是傳說中的大基金。

在半導體領域，大基金大手筆支援了多家公司，目前持有十幾家A股上市公司的股權，除了特殊情況，基本上是以3、4股東的身份進行投資性的支持，不謀求控制權。

對於晶方科技，大基金的參與，還有一段佳話。

公司第一大股東為中新創投有限公司，持有公司股份 23.97%，中新創投的最大股東則是蘇州國資委。

第二大股東為來自以色列的 EIPAT，這家公司曾經是晶方科技的第一大股東，經過不斷減持，目前持有公司 10.71%的股份。

2017 年12 月，大基金為了戰略性需求，收購了EIPAT 所持公司部分股票，收購比例 9.32%，收購價格 31.38 元/股，總價 6.8 億元。

EIPAT是一家技術實力非常強勁的公司，公司原名Shellcase。目前國際上晶圓級封測巨頭，都是來自該公司的技術授權。

晶方科技於 2007 年開始對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS 和 LED 晶圓級芯片封裝技術，成功地將 WLCSP 封裝的應用領域擴展至 MEMS 和 LED。

在資本運作層面，晶方科技收購了荷蘭埃因霍因的Anteryon公司，借此實現了3D攝影頭傳感器的封測技術。

四、

總結

作為半導體行業的關鍵環節，晶方科技具有強大的研發實力，成為大基金傾心的對象。

但是，公司經營比較保守，財務數據比較優秀，成長性不佳。主要原因是公司的封測技術相對“偏門”，市場空間穩定。

但這並不代表公司管理層佛系，公司的研發投入非常龐大，甚至都不太符合公司的體量，預示著未來一定時機借力騰飛。

-END-

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