安卓旗艦芯片集體痛哭？A13性能首次曝光：CPU提升巨大

新一代iPhone將會在今年秋季正式登場，如無意外新一代iPhone會使用A13芯片，性能得到進一步提升是可以預測的。不過具體提升幅度有多少，達到什麽水準，在新手機推出之前我們無法知曉，而外媒Macworld則根據過往數據來進行預測。

Macworld認為，蘋果A13芯片會使用台積電7納米EUV工藝製造，雖然同樣是7納米工藝，但由於技術改進所以性能也有一定提升。他們預測A13芯片的晶體管數量和A12X一樣，但有機會升級到3+4的七核心設計，所以性能要比A12X強不少。

具體數字上，Macworld猜測，A13的CPU單核性能可以達到5200分以上，而多核性能有機會達到16000分水準。光是從數字來看，蘋果A13芯片的GeekBench 4跑分表現已經超過所有的智能手機芯片（包括A12X）和大部分X86電腦芯片，性能非常彪悍。

至於GPU方面，Macworld表示蘋果芯片的GPU性能近年來有放緩的趨勢，所以預測A13的GPU性能或許不敵年底推出的高通驍龍8系旗艦。再者蘋果芯片的GPU性能可能會受到記憶體帶寬的限制，性能飛躍或許是2020年的事情了。

雖然說是預測，但Macworld的分析算是有理有據，預測數字也比較靠譜，小雷（微信：leitech）認為結論還算合理。或許對普通消費者來說總會出現“蘋果手機不堆硬體”的假象，但實際上蘋果手機卻是行業中最注重性能的產品，他們的SoC性能一直都是行業頂尖。

實際上伴隨著iPad Pro 2018出現的A12X芯片已經非常強悍，無論是CPU性能還是GPU性能均一騎絕塵。可想而知，以蘋果的芯片研發實力通過堆料打造出一款性能超群的SoC根本不是問題，唯一的考慮因素只有成本和商業利益而已。

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