無論什麽理由，處理器漲價都是事實，反倒是官方遲遲沒有給予說法讓市場出現各種猜測，不過對於14nm產能不足這樣的猜測，“背鍋”的廠商顯然不願意了……
14nm產能不足的猜測
這兩年，PC處理器市場呈現出了十幾年來難得一見的繁榮景象，英特爾、AMD兩家巨頭競相推出更強有力的新產品，讓整個行業和消費者大呼過癮。
不過最近，市場上不斷有消息稱，英特爾14nm工藝正面臨嚴重的產能不足，導致供應極為緊張，會對整個PC產業鏈造成巨大的衝擊，甚至有英特爾的客戶不得不推薦AMD平台，還有說法稱英特爾可能會將部分14nm工藝訂單轉交給台積電(主要是300系列芯片組)，以緩解緊張局勢。
對於這樣的猜測，Intel也相當重視，還向媒體發出了專門的聲明。
來自官方的說明
“今年以來，客戶需求狀況的持續改善推動了英特爾各業務線的增長，使我們2018年的營收展望在一月份預期基礎上提升了45億美元。我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。”
從英特爾這份聲明可以看出，今年PC以及處理器市場的需求太過於旺盛，更新和換機潮明顯提升，大大超出了英特爾的預期，將推動英特爾全年收入大大增加。
在這種情況下，英特爾當前的產能輸出仍然是足夠的，不會導致英特爾無法達成全年收入預期，同時英特爾也在努力擴大產能，全力爭取滿足新的市場需求。
而對於14nm產品外包給台積電的報導，英特爾回應稱：“我們正繼續投資於英特爾14納米製造能力，以應對比預期更加強勁的需求環境。”
這其實就是再次確認了處理器市場需求已經超出預期和原有供應能力，英特爾也不得不擴大投資。至於是否真的外包給台積電，或許是涉及商業因素不能披露，今後只能根據實際產品來觀察了。
同樣被質疑產能不足的Whiskey Lake
有外媒報導稱，英特爾近期發布的同樣採用14nm工藝的八代酷睿低功耗系列新品“Whiskey Lake”已經推遲，而且供應不足。
英特爾對此也做了一份正面聲明：
“我們正按原計劃在今年秋季推出全新第八代智能英特爾酷睿U系列移動處理器，該處理器極大的提升了OEM系統有效的連接性。我們正在努力滿足客戶對英特爾產品的強勁需求，會繼續優先安排至強和酷睿處理器的生產。”
低功耗的Whiskey Lake U系列和超低功耗的Amber Lake Y系列主要面向OEM筆電和小型便攜設備市場，都是14nm工藝生產，熱設計功耗分別保持在15W、5W，分別為四核心八線程、雙核心四線程，看目前的形勢預計到今年底會看到大量相關設備面世。
市場最急需、最需要新工藝的至強和酷睿處理器，盡可能滿足最迫切的需求。
在此情況下，近一年多來處理器市場上出現了各種不同的聲音，尤其是對於英特爾14nm工藝產能緊張的傳聞，有人認為這會給競爭對手AMD以“可乘之機”。
對此說法，英特爾簡短有力地回應稱“對產品和路線圖的競爭力非常有信心”。
供應出現缺口
有消息人士透露，Intel眼下的14nm供應量總缺口高達50%，的產能問題必然會影響PC廠商今年下半年的整體出貨量，在IFA期間，巨集碁CEO陳俊聖和ODM大廠仁寶總經理翁宗斌都表示Intel 14nm處理器的供應問題將是對各品牌供應鏈的嚴峻考驗，還是影響今年下半年PC市場表現的最大不確定因素。
從市場調查機構TrendForce的統計數據來看，Intel的筆電CPU在2018年8月的供應缺口約有5%，9月增加至約10%，10月以後很可能還會進一步增長，預計要到2019年上半年才能逐漸緩解。受此影響，2018年下半年的全球筆電電腦出貨量將出現0.2%的負增長。
而根據外媒Digitimes的最新消息，Intel雖然面臨著嚴峻的產能問題，但卻不太可能擴建額外的14nm工廠，外包是當下唯一合適的選擇。據了解，Intel打算將14nm優先安排給伺服器CPU和芯片組等高利潤產品，而將PC業務領域的300系列芯片組的生產外包給台積電。而事實上，在此之前Intel已經把低端的H310芯片組改為採用22nm工藝生產的H310C，這已經很能反映Intel的14nm產能不足的問題。
更為嚴重的是，即便Intel將產能著重分配給伺服器CPU和芯片組依然是力有未逮。據SA拿到的一份惠普企業部門的告知函上顯示，Intel伺服器端的14nm至強處理器供應嚴重不足，為了減輕用戶的擔憂，HPE（惠普企業部門）甚至推薦客戶採購ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等使用AMD EPYC芯片的伺服器產品。
這一切能讓我們看Intel笑話嗎？顯然不能，畢竟，各種問題最終的結果是——CPU持續漲價！
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