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光刻膠概念延續強勢,國內晶圓廠密集投產將打開代替窗口

6月3日,光刻膠概念走強,截至發稿,廣信材料、南大光電、福晶科技、藍英裝備等紛紛拉升。

數據顯示,光刻膠全球市場體量從2010年的55.5億美元增長至2017年的80億美元,年複合增長率達5.4%,預計到2022年全球光刻膠(包括LCD、PCB、半導體光刻膠 等)市場規模有望達到100億美元左右。光刻膠可以大致分為LCD光刻膠、PCB光刻膠(感光油墨)與半導體光刻膠等。同時, 光刻膠配套材料體量也將隨著光刻膠市場規模擴大而增加。

根據富士經濟調查報告,2018 年全球半導體、面板光刻膠市場規模分別約13、13億美元。半導體光刻膠中,ArF(乾/濕)膠市場規模最大,達到5.8億美元,市場佔比約45%;KrF和g線、i線膠基本平分秋色,各佔3.5 億美元,佔比約27%。面板光刻膠中,彩色光刻膠佔比最大,超過60%;TFT光刻膠和黑色光刻膠佔比分別約23%、14%。

中信建投表示,半導體面板膠5-10年後有望孕育15億元利潤,追趕之路任重道遠。重點關注購買光刻機,突破ArF 光刻膠的上海新陽、南大光電,g線/i 線膠批量供應,代工三菱化學彩色光刻膠的老牌廠商晶瑞股份,收購LG 化學彩色光刻膠業務,同時參股科特美的雅克科技;同時建議關注優質非上市公司北京科華、博硯電子的證券化進程。

興業證券研報指出,在大規模集成電路的製造過程中,光刻和刻蝕技術佔芯片製造時間的40-50%, 佔製造成本的30%。在圖形轉移過程中,一般要對矽片進行十多次光刻。SEMI(國際半導體行業協會)數據顯示,2018年全球半導體光刻膠和配套材料市場分 別較2016年同比增長20%、23%至17.3億美元、22.3億美元。目前主要有晶瑞股份、北京科華、上海新陽、南大光電、北京北旭等國內廠商布 局半導體光刻膠,江化微等進軍半導體光刻膠配套材料。

浙商證券表示,2020年~2022年是中國大陸晶圓廠投產高峰期,以長江存儲,長鑫存儲等新星晶圓廠和以中芯國際,華虹為代表的老牌晶圓廠正處於產能擴張期,未來3年將迎來密集投產。根據光刻膠的特性來推斷,新建晶圓廠將是光刻膠國產代替的主要發展企業。國內新建晶圓廠的密集投產為光刻膠打開了最佳代替窗口。

國內面板光刻膠與中低端半導體光刻膠已經實現技術突破並逐步形成產能。在各項國家政策等扶持項目的支持下,中國企業在中高端半導體光刻膠領域也取得了顯著進展。根據國內晶圓廠的建設速度和規劃,預計 2022年國內半導體光刻膠市場將會是2019 年的兩倍,約55 億元。屆時世界面板產能持續向中國轉移,國內面板光刻膠市場需求預計約為105 億元。二者合計將帶來約160 億元的市場空間。關注從其他半導體化學品業務切入光刻膠領域的國內廠商有雅克科技、南大光電、上海新陽等;以面板材料為基礎,切入面板光刻膠領域,並計劃向半導體光刻膠領域擴展的國內廠商有晶瑞股份,容大感光,飛凱材料等。此外,光刻膠領域也有許多優秀的非上市公司,比如北京科華微,北旭電子,江蘇博硯,中電彩虹等。

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