英特爾二季度開始籌備5G芯片生產 但明年才能量產

騰訊科技訊 蘋果公司和高通關係惡化之後，其所有的手機調製解調器（基帶處理器芯片）均來自英特爾公司，蘋果的5G iPhone也需要重點依賴英特爾提供5G芯片。據台灣媒體最新消息，英特爾公司將在今年二季度啟動為5G調製解調器生產做準備的工程技術項目，但是到明年才能量產。

據台灣媒體報導，據來自台灣地區半導體後端服務提供商的消息稱，英特爾將在2019年第二季度開始與合作夥伴進行5G調製解調器芯片的批量生產的工程項目。

消息人士稱，英特爾在西班牙世界移動通信大會上重點介紹了其5G調製解調器芯片組的射頻組件，隨後開展了這些合作工程項目。

消息人士指出，英特爾正加緊努力，與高通、甚至是聯發科爭奪蘋果為其下一代iPhone設備訂購的5G調製解調器芯片訂單。

不過，消息人士表示，考慮到5G調製解調器芯片設計的複雜性以及相關芯片在包裝級測試中的漫長最終測試，英特爾似乎不太可能在2020年之前進入5G調製解調器芯片的批量生產。

不過，消息人士表示，2019年上半年，由於老一代iPhone的銷售仍然強勁，英特爾用於Phone 8甚至iPhone 7系列的調製解調器芯片的需求將繼續保持活躍。

消息人士稱，台灣半導體後端服務提供商對將於2019年推出的下一代iPhone的業務量也持保守態度。

和英特爾芯片生產節奏相對應的是，去年底，據美國彭博社報導，蘋果公司已經決定5G版本的iPhone將會在明年推出，而不是今年。

蘋果內部已經設立了調製解調器芯片研發團隊，從外部招募了一些人才，未來準備拋開英特爾等供應商實現自給自足，但是蘋果自有通信芯片何時能夠生產，尚不得而知。

高通公司過去強調稱，在和智能手機廠商發生分歧的情況下，高通從未中斷過手機芯片的供應。高通也表示，曾經和蘋果進行訴訟和解談判，但是最終沒有結果。

在剛剛結束的西班牙世界移動通信大會上，諸多智能手機廠商發布了5G手機和折疊手機，這兩種手機也成為媒體關注焦點，不過時至今日，蘋果尚未對外發布5G手機和折疊手機，業內認為蘋果在新產品開發方面面臨同行的巨大壓力。（騰訊科技審校/承曦）