“Fabless的模式是近二三十年發展起來的，但是IDM工藝的本身才會給企業帶來長久的競爭力。”在29日召開的2019未來論壇·南京峰會上，中芯聚源股權投資管理（北京）有限公司管理合夥人張煥麟說。
Fabless是沒有製造業務、隻專注於設計的集成電路設計，而IDM是從設計、製造、封裝到做成產品,都由一家的半導體垂直整合型公司完成。目前國內如火如荼的AI芯片設計正是Fabless的忠誠擁躉，當然，之所以業內預言AI芯片終將倒掉大批公司也有部分原因就是流片等環節耗時長，設計與需求實現難以在一定時間內匹配。
作為中芯國際的投資平台，中芯聚源成立以來投資了60多家半導體企業，一半是專門做IC設計的，另一半投資了包括半導體矽材料、化工用品，封裝設備、測試設備以及IP設計等領域。這讓張煥麟的聲音多了些現實意義。
“這裡也有特例，比如高通是完完全全的Fabless，但是是因為英特爾沒有參與到這個手機的市場中，或者說是沒有成功的參與，給了Qualcomm一個機會，但是這種fabless的競爭力是否能夠長久保持？“張煥麟提到，今天蘋果、三星、這些領先的手機公司也在做手機芯片，這對Qualcomm來說是非常大的挑戰。Fabless的很多工藝是共享的，這給競爭對手切入到同一個市場上提供了很多有利的條件。
“當然競爭也在這裡，今天這麽多的IC公司能夠進入到這個來正是因為Fabless這種模式的功能，同時在長期發展的過程中，也必須在IDM的基礎上才能長久保持這種競爭。”他說。
培養自己的產業鏈是他所提倡的，不過，IDM也不意味著完全要局限於一國一地。
他舉例說，在八九十年代的時候，日本的電子公司全球聞名，正是這些日本公司促進了IC產業的發展，但是也是因為這些日本的系統公司導致了日本IC產業的衰落。“為什麽這麽說？因為日本在八九十年代的時候是非常固步自封的社會，非常保守，隻願意用自己的產業鏈，不願意接受海外供應鏈的產業。日本有自己的通訊標準，那個時候如果去過日本應該知道我們在中國用的手機，在美國用的手機，在歐洲用的手機在日本是接不通的，必須要用日本的號碼，日本的手機才能夠打電話。”
張煥麟認為這是如今CES上鮮見日本公司領先的終端產品，往上遊產業鏈移動的原因。與之形成對比的是來自於韓國的三星和LG。“這兩個公司一直針對全球的市場來發展，一直擁抱著全球的產業。”
根據張煥麟的觀察，過去30年來全球的十大半導體公司，幾乎都是由系統公司運營出來的集成半導體公司，基本上在全球的頂尖的半導體公司都來源於系統公司。SKHynix是LG培育出來的半導體公司，TI以前也是一個系統公司，也生產自己的電子產品，WD是生產硬碟的，NXP是原來的飛利浦發展出來的……全球的系統公司推動了半導體公司的發展，因為他們能給半導體公司提供市場，提供明確的需求。而從半導體公司的角度來說，為系統公司定製化設計的產品有市場保障。
從這個角度來說，中國的集成電路的產業發展也需要有系統公司的參與，系統公司的引導。中國有全球最大的冰箱製造廠商，有全球最大的微波爐的製造廠商以及諸多手機生產廠商，具備參與引領、孕育集成電路產業的條件。
“沒有他們的參與，我們的集成電路企業創業家們很辛苦，因為我們不知道市場需要什麽，我們的客戶是不是跟你說真話，我們設計出來的產品他們是否能用，這為半導體產業的發展帶來很多的困擾和障礙。” 張煥麟綜合全球半導體產業的發展認為，中國半導體產業的發展， IC企業需要擁抱全世界的市場，“中國的市場已經是全球最大的半導體市場，而我們的IC企業也需要擁抱全球的市場。”
香港九龍灣馬來街興發大廈15樓D室