聯發科5G芯片發布：7nm，獨立AI架構

雷剛 發自 凹非寺

量子位 報導 | 公眾號 QbitAI

聯發科的5G芯片也來了。

5月29日，台北國際電腦展，聯發科技發布全新5G移動平台，該款多模 5G系統單芯片（SoC）採用7nm工藝製造。

該芯片內置5G調製解調器 Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最新獨立AI處理單元APU.

該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科方面還強調，該款5G芯片採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科技5G 移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

聯發科技5G 芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布, 其用於Sub-6GHz頻段的集成式5G 芯片功能和技術包括：

5G調製解調器Helio M70：

該5G芯片集成聯發科技Helio M70 5G調製解調器。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節能功能和全面的電源管理

支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

CPU：聯發科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能，。

GPU：最新強大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和遊戲體驗。

7nm FinFET：全球首款採用先進7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝影機（80MP）。

聯發科技總經理陳冠州介紹說：

業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信，聯發科技5G移動平台憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度，將賦能搭載該5G移動平台的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

此外，聯發科還稱其5G 移動平台集成的調製解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡。

它採用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調製解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

目前，聯發科已經與Oppo、Vivo，以及射頻供應商 Skyworks、Qorvo 和村田製作所（Murata）展開了合作。

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